本帖最后由 victor_5891 于 2018-7-1 14:53 编辑
开贴，构思，确定主题，方案框架确认
最终方案如下
CPU | | Cooler | | MB | | RAM | Crucial DDR4 2666 8G x 4pcs | SSD | SAMSUNG 960 PRO 512G M.2 NVMe | GPU | Galaxy GeForce GTX 1070Ti HOF | PSU | | CASE | |
全家福
以下照片是我在2016珠海航展上拍摄的！
思路是在bunker的顶盖直接铣一个深0.2mm的图形，看下效果，再决定是否后处理以及后处理的方式。
最后做出来的效果我们都不太满意，最后决定不采用这个方案，继续思考。。。
5月31日，重新作图生产，机加工方面要墙裂感谢坛友IceWolf的帮助！靠谱的人+靠谱的机器=牛逼
图纸
实物效果
顶板的螺旋桨图纸
实物效果
Z-10金属箔条干扰弹发射装置的实物图
由这个外形设计的中间板出风口图纸，使中间层能融入到主题中！
960PRO 512GB，对于X299来说也算是中规中矩了！
马云家的镁光的原厂条，有待检验
X299E-ITX/ac 自古华擎出妖板
ITX我最爱ASROCK，从Z97开始，每代ITX都买过，不曾缺席！
拆了两个扩展板
我的机箱没有前置USB，也不用SATA硬盘，就一块M.2
所以这两块扩展板都不需要！
妖板妖板妖板，USB3.0扩展+SATA口是用M.2接口扩展的。。。
不要拦着我，我还要说，那块M.2的扩展板接口是特么用内存槽做接口的
我插给你们看。。。
背部饱满的供电
对PCH散热片很不放心
摆出一块HR05诱惑一下80后。。。
你们猜我想干嘛
本想试试改装散热。。。
但是各种尺寸验证过之后还是放弃了。。。
这个散热片真的能顶住X299的热量么？
微距必须来一张！
为X299专门做了一个散热片
之前中间板的图纸也做了样板，一次到位。
左侧版的结构问题和设计问题，综合考量后决定这样设计了 主要是用火箭发射器尾部来表现，作为显卡的新增入风口
全部5mm的铝型材和铝板进行CNC加工和后处理 四条L柱和底板以及中间板
组成了bunker的骨架
底部入风口用的是采融 vortex14
15mm薄扇中的我特别钟情它
防尘网螺丝固定孔和风扇固定孔
外部再加一层防尘网，用手拧螺丝固定，方便替换
底部结构完成
上机测试一下结构和尺寸
订做的主板固定铜柱，做出了可以对主板进行卡位的凸槽，装机方便省心
装好后，背部的SSD就露出来了，后面准备加散热片
猫扇D9L，110mm高度，bunker最大只能装125mm高度的散热器
影驰1070TI HOF，很喜欢HOF的做工
长度和厚度都达到了bunker所能容忍的极限
这个发光片，又留下MOD的空间
固定显卡的耳朵
这个算独家设计了，反正没见过别人这么作
怎么固定显卡后面会演示
底部的垫脚，这个L柱铣垫脚槽出来
碰珠买不到好的
直接上日产的
螺丝全部要点胶
再加上金属网，稍微美观一丢丢
先给散热片抛个光，其实完全么有意义。。。
总算合体了。。。然后。。。就等着吧
显卡也来假组一下，假装测试一下
犯了一个很严重的错误
具体原因如下（资料来自CHH官方评测）
靠近尾部接口位置是第二块扩展板, 通过一个和DDR4 SO-DIMM相同形状的插和主板连接.
提供了板载千兆网卡芯片和USB HUB芯片以及一个M.2接口. 同样这块卡并不能用在其它主板上.
也就是说如果我不插这个卡，网卡和USB都不能用。。。那就不能用了 所以还是老老实实的插回去，结果发现 自己定做的PCH散热片挡住了。。。
机箱开关是用cherry绿轴做的
背板上打两个螺丝孔
紫铜散热块登场，960PRO从此凉凉 HOF 1070Ti上面的发光模块也被我MOD了
3D打印了一个
实际效果还不错，拍的不好，被电源挡住了
定制的模组线，长度有些不合适
做了几个CHH的键帽
整机完成了，晚上装系统跑个灰儿
整机
测试
CPU-Z
MEMTEST 跑了10小时
960PRO必须晒一下
因为是双intel网卡，所以直接做了端口汇聚，交换机换了网件GS1116E，好用的不得了
待机温度
满载35分钟后截图，D9L的风扇太安静，最高只有1100rpm
3DMARK默认跑个灰儿
把CPU和GPU的频率优化了一下之后的分数
噪音测试，反正两台主机一起开着，挨在一起的噪音
全文完
谢谢这2个月来关注此贴的朋友们！
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发表于 2018-5-1 13:04
只能说细节真的非常好。。。特别是外面包围的几块板子是真的毒
