拆解解析
取下D面的所有螺丝就可以拆下D面进行升级了.不过MSI官方出厂是有易碎标签的. 取下D面外盖后可以看到GF63的整体还是比较紧凑的. 中间为CPU和GPU的散热区,3根铜管共用一个散热风扇. 散热风扇位于右上角. 取下散热模块,风扇参数为5V 1A. 来自Intel的I7-8750H的CPU. 来自NVIDIA的MAX-Q平台1050 Ti. 内存出厂为单根8GB,预留了一个插槽可升级为双通道. 芯片组. SSD是来自三星的PM871b. 无线网卡来自Intel 9462NGW. HDD硬盘来自SEAGATE的1TB硬盘. 扬声器位于左右两侧. |
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