拆解解析
首先取下黄色方框内十字螺丝卸下支撑板,再取下红圈内的梅花螺丝,卸载D面. 拆下支撑板,还能看见两个螺丝. 支撑结构,四颗齿轮的结构. 翘开四周的卡扣,背板即可拆下. 拆开后,PCB为红色,非板载硬件如图所示. 首先来看右下角的电池占了很大的空间. 电池参数15.4V 55Wh,容量较小. 左下角的2.5寸硬盘. 通过支架固定,排线连接. 1TB的希捷混合机械硬盘,比较少见的高端配置. SSD为三星的SM961 512GB. 内存位有两个,预装了一条16G的内存,用户可以自行增加一条组双通. SKhynix的16G DDR4 2666MHz内存,双面16颗粒. SKhynix自产RAM颗粒,单颗8Gb. 无线网卡为Intel 9560NGW 支持 802.11ac 2x2 和Bluetooth 5.0. 立体声音响. 来看散热部分,共有5根热管,CPU和GPU共享两根粗的并各独占一根,剩下一根串联起CPU和GPU的供电. 热管朝外处喷黑漆覆盖. 朝里露出铜管原色,除了核心外散热还照顾到了供电MOS和显存. 0.1mm厚的散热片. GPU一侧的风扇外壳为金属制,覆盖到显存和供电,帮助散热. CPU一侧的风扇较为简单. 风扇12V 1A,12W足够给力. 风扇叶片非常密. 风扇上LED灯,机身两侧底部的红光来源. GPU核心为GTX 1070 的N17E-G2-A1(GP104). 显存是来自三星的8颗GDDR5 显存芯片,单颗8Gb. I/O和监控芯片ITE IT8291. REALTEK 的ALC3288声卡芯片. PCH芯片. |
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