拆解解析
G7BI的D面专门开辟了一部分空间供玩家自行升级. 取下中间橡胶垫下的一颗螺丝,就可以很方便地进行升级了. 取下后的D面盖板. 可供用户自行升级的也就只有硬盘和内存了. G7BI预留有一根M.2插槽,虽然写着SATA SSD的标识,不过实测是能够支持NVME SSD的. 出厂自带2TB的HDD硬盘. HDD硬盘来自SEAGATE. 取下硬盘后发现下面还藏有一个小模块. 仔细一看原来是整合的Xbox Wireless无线模块.用来适配Xbox手柄等功能. 中间还有一颗芯片露出,不过加盖了一层散热板. 取下散热片可以看到是Intel的HM370芯片组. 出厂内存来自三星,单条16GB共32GB的DDR4大内存,还有两根在PCB的背面因难以拆解故希望大家理解. G7BI出厂的两个SSD默认组成Raid 0磁盘阵列.可以看到表面加装了黑色的散热片来控制发热. 原厂两条SSD均来自Intel的760P系列,各512GB共1TB. 两个M.2插槽均同时支持SATA或PCIE通道的SSD. 进一步拆解,就可以看到主板整体部分了,鲜红色的主板看起来还是别有一番风味. 电池方面G7BI使用的是一颗71Wh的锂电池包. 底部左右两侧配置有两个扬声器,除此之外B面转轴处也有2个扬声器. WIFI和蓝牙芯片来自Intel的9560NGW. 主板大部分区域都作为了散热区,CPU+GPU共采用8热管2风扇来提供散热. 取下散热组件,可以看到铜管用料还是非常扎实的,毕竟要用来压制如此性能的CPU和GPU. 纯铜的散热片,外表面喷了黑漆保护. 两颗顶级性能的发热大户CPU和GPU. 显存颗粒来自镁光. 使用无刷电机的散热风扇,参数12V 0.7A. |
jaypk1982: 买这东西的缺个台式?
幻影法师: 分开好收拾一点吧。一整块的话。。。。想想都可怕
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