总结
液态金属作为近年来大家开盖更换的主要导热介质,确实拥有过人的实力.虽然它已经不能算严格意义上的硅脂,但它可以说是利大于弊.但是使用它的时候要尽量做好防护措施,防止短路,也要承受将来CPU顶盖或者散热器底座”破相”的风险.其他几款硅脂之中最亮眼的便是Shin-Etsu X23-7868-2D了,性能强劲,力压群雄.而X23-7921-5和DOW CORNING TC-5688可以说捍卫了工业产品的颜面,性能也是不俗的.而暴力熊剩下的两款硅脂和GELID的GC-EXTREME的性能不尽如人意,不知道是产品本身的原因还是有其他因素影响.最后,恭喜Shin-Etsu再次夺冠,另外感谢大家对于这两次横测的支持,没有大家在讨论区的意见也不会有本次补测了. Thermal Grizzly Conductonaut 官网链接:http://thermal-grizzly.com/en/products/26-conductonaut-en Thermal Grizzly Kryonaut 官网链接:http://thermal-grizzly.com/en/products/16-kryonaut-en Thermal Grizzly Hydronaut 官网链接:http://thermal-grizzly.com/en/products/14-hydronaut-en Shin-Etsu X-23-7868-2D/ Shin-Etsu X-23-7921-5 官网链接:http://www.shinetsusilicone-global.com/products/function/heat/index.shtml GELID GC-EXTREME 官网链接:https://gelidsolutions.com/thermal-solutions/thermal-compound-gc-extreme-10g-2/ |
yangmin0085: Shin-Etsu X-23-7868-2D 这个哪里可以买到,X宝上搜索都没有这个型号的
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