产品解析
印有产品正面照的包装盒.设计风格与同代其他ROG Strix主板相一致. 说明书,新版Strix贴纸和驱动光盘等. 主板正面,采用标准Mini-ITX规格. 主板背面.于CPU供电模块对应位置附加了散热背板. 后方接口.由于内部散热与扩展子卡的结构影响未能采用近两年来ROG Strix上标配的集成式挡板.输出接口方面提供了4个USB 3.1和4个USB 3.0,一个千兆LAN,双天线无线网卡天线端口,3个3.5mm音频口和用于APU核显输出的1个DP和1个HDMI.遗憾的是没有像两款ATX规格的Strix X570那样提供BIOS Flashback. 与CPU供电散热器合为一体的后方接口装饰上盖. 隐藏有RGB彩灯的银色ROG灯标. 在这块标注为M.2用的散热片上除了银色的ROG灯标外,还印有Strix图腾文字装饰. 初始灯效并非彩虹流光,而是伴随着呼吸的红至绿过渡. 主板底部侧边配有RGB装饰灯条.与Logo灯标同步. 为了充分保证散热效果与充足的M.2扩展数量与集成声卡音效.Strix X570-I选择的是”立体式”的附加模块.而整个模块增加的外圈高度并不会对配套CPU原装的Wraith Max等散热器或者绝大部分的塔式CPU散热器的最终安装造成兼容性问题. 正面的立体式模块与背面的散热背板合影. 正面的模块能够分为两部分,第一部分为CPU供电模块的散热. 印有ROG Strix Logo的黑色饰片是这部分的第一层,同时也作为风扇的防尘网存在,与两款ATX规格的Strix X570风格一致. 第二层则用于完整覆盖后方接口上方空间.同时也为模块的两部分之间的连接架起桥梁. 再往下则是CPU供电模块散热器主体. 散热器底部,采用了兼顾MOSFET和电感的设计. 侧面可见内部的散热片结构.. 和C8I一样采用一颗台达的3cm风扇辅助. 正面模块的另一部分则是”M.2+音频”扩展子卡与芯片组散热器的组合. 机箱面板的音频接口则需要通过附件自带的延长线引出. 扩展子卡通过一段排线与主板连接. 三明治一般的结构设计.”音频+M.2”扩展子卡的下方便是带风扇的X570芯片组散热器. 尾部可见芯片组散热鳍片结构. 芯片组散热器底部采用热管直触设计. 拆下上方带RGB灯标的M.2散热片后可见扩展子卡正面.其中M.2接口由CPU提供,使用第3代Ryzen CPU时可支持PCIe(最大4.0 x4)和SATA两种类型,尺寸规格为2242/2260/2280的SSD. 当安装M.2 SSD需拆除散热片时,小心散热片尾部的7-pin接口. 基于Realtek S1220A的7.1 HDA集成声卡.不过尾部只保留了三个3.5mm音频口. 背部的散热背板.视觉设计与正面相仿.印有ROG Logo和Strix图腾文字. 背板内侧针对CPU供电模块高热区位置贴有导热垫. 主板正面无遮盖全貌. 去附加背板的背部全貌. AMD Socket AM4 CPU插座.标称可正式支持的第2/3代Ryzen CPU和第1/2代Ryzen APU. 并联式“8+2(核心+SoC)”相CPU供电. CPU供电的PWM主控仍为近年来ASUS高端主板上最常见的ASP1405I 和C8I一样,每相都搭配一颗TDA21472 MOSFET. 单个8-pin CPU接口. 两条DDR4内存插槽,搭配第3代Ryzen CPU(Matisse)标称支持最大64GB(2x32GB)的DDR4-3200内存,标称的超频支持和C8I一样达到了DDR4-4800. X570原生提供的四个SATA 6Gb/s接口,支持AMD RAID提供的RAID 0/1/10.受限于空间均设计为直立式,分布于内存槽的两侧. 主板背面提供了第二个M.2 SSD插槽,支持2280尺寸规格.通过附件包含的转接件亦可支持2242与2260规格.由X570提供,支持PCIe(最大4.0 x4)和SATA两种类型. AMD X570芯片组. 前置USB 3.0和USB 2.0接线座各一组(各支持两个),未提供前置USB 3.1(Type-C)多少也与空间受限有关. RGB灯条扩展接口,均位于顶部,5V 3-pin 与12V 4-pin各一. 提供灯效同步(神光同步)的控制器. 提供监控等功能的Super I/O采用Nuvoton NCT6798D-R. 提供自动超频等功能的TPU芯片. 板载Intel I211AT提供了千兆LAN. 预装了采用Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡. |
jiushiaini: 我就想问下,这个主板电池没电了,怎么换????
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