内部解析
拆下背面的白色外壳露出金属散热片.拧下螺丝,拿掉灰色的框架就可以看到PCB 取下被散热片覆盖的PCB. 散热片下的金属屏蔽罩. 去掉屏蔽罩露出芯片, CPU,5G芯片,千兆芯片等主要芯片都在PCB正面. CPU是高通的IPQ8074A,4核2.2GHz. 两颗5G芯片都是高通的QCN5054. 5G部分的功率放大芯片为Skyworks的85747. 高通的QCA8081,2.5G WAN网芯片. 高通QCA8075,负责千兆LAN网. Winbond的FLASH芯片,512MB. 两颗内存芯片,共1GB. PCB背面也覆盖了大面积散热片. 散热片下面同样也是金属屏蔽罩. 背面芯片不多,主要是2.4G的无线芯片,也是来自高通的QCN5024. 2.4G部分的功率放大芯片为Skyworks的85333. |
goepower: 这种通过无线接无线的桥接式的,用过华为的,华硕的,TPLink的,网件的。 对于三层楼来说,无一好用。最后还是选了电力猫,虽不完美,但只用于上网来说,还是比 ...
qxq1982: 这个和velop比有什么优势?
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