产品解析
外包装设计,主色调为Prime系列一贯的白色,配以香槟金色的字样. 包装背面,看到这里,这个包装是不是似曾相识?如果告诉我设计师不是和华擎X570 AQUA是同一个,我是不信的. 打开包装,第一层是主板.盖板上有一个华硕30周年的Logo. 取下这个A字,里面大致写了一些感谢和华硕30周年的寄语. 下面一层则是附件. 附件部分,说明书. Wi-Fi天线,LED灯带延长线,一根短DP线,以及SATA线. 测温线,风扇扩展卡一套,包括电源线,数据线,螺丝以及说明书. Q-Connector跳线连接器,M.2螺丝柱,垂直安装的M.2支架及其螺丝. Smart Control Console本体以及它的两根USB连接线.这一个附件是第一次出现在ASUS的主板内,不过它的配置其实大家都熟悉——OLED显示,阵列麦克风,摄像头,环境光检测器,景深摄像头,红外传感器,华硕将这些功能都整合在了一起. 正面的摄像头以及屏幕. 顶上的小开关则是防窥盖板. 滑动开关即可在物理上关闭摄像头. 背后的固定用铰链,外面包裹着橡胶增大摩擦力,使它可以放置在显示器顶部. 一边是2个Micro USB接口用以连接数据和电源. 另一边是一个预留接口(UGPIO),拥有防尘塞保护. 主板正面. 主板背面,不知道何时ROG的背板才会下放到PRIME系列上上面. 背部接口一览,集成式挡板设计.提供的接口总共包括4个USB 3.0,2个USB 2.0,2个雷电3接口(共40Gbps,DP 1.4视频输出,支持5V 3A的15W充电),1个千兆LAN,1个5GbE LAN,五个3.5mm音频输出和一个S/PDIF光纤输出,双Wi-Fi天线,还有2个用于输入雷电3视频信号的DP IN接口. 背部I/O盔甲. 集成声卡部分的盔甲. CPU供电散热为全新的外形,配备1颗4cm风扇进行主动散热. 通过热管连接的I/O盔甲下的散热片. 主板大部分PCB都被覆盖了盔甲. 芯片组散热片,被顶上的塑料盔甲覆盖,盔甲都带有灯效. 在传统的北桥位置,是一块2寸的LiveDash OLED显示屏. 主板整体灯效实拍. 灯光的过渡效果十分柔顺. LiveDash显示屏效果(由于相机和光学原因照片略有彩虹色,实际为黑白). 所有的散热片和盔甲. CPU供电散热模组,与另一块散热片用热管相连,另一块散热片主要负责5GbE网卡的散热. CPU供电散热片内置一颗4cm风扇进行主动散热. CPU散热片上的鳍片,不太清楚是铝挤还是切削出来的. M.2散热片,预置有导热垫. 贴心的防丢螺丝设计. 芯片组散热片. 爆甲状态,只剩PCB的样子. LGA 2066 CPU插座.同样不支持两款Kaby Lake-X型号(Core i7-7740X与Core i5-7640X)的CPU. 8+8-pin CPU电源接口,覆盖有ProCool II散热装甲. 8相CPU供电,通过Teamed连接16相元件. 使用的PWM主控为全新的ASP1905. MOSFET为60A的Infineon IR3555M. 共8 DIMM,双边各四条DDR4内存插槽.标称支持最大256GB(8x32GB)的DDR4-2666内存,支持四通道和XMP,标称超频支持度达到4266MHz. 每边2相内存供电,供电控制器为ASP1103. 另有一片ASP1405I负责Uncore部分(VCCSA,VCCIO)的供电. 3条PCIe 3.0 x16(最大x16/x16/x8)插槽,还有2条走芯片组通道的PCIe 3.0 x1插槽.芯片组提供的1号/2号 PCIe 3.0 x1插槽分别与前面板USB 3.2接口和7号SATA接口有共享带宽关系. 配有8个SATA 6Gb/s接口,均为X299芯片组原生. 在SATA接口旁,还有一组USB 3.0接针. 24pin接口下方是1组USB 3.2 Type-C接针. 1号M.2插槽,支持2242/2260/2280/22110类型的设备,仅支持PCIe(最大3.0 x4)类型设备.使用48-lane CPU时默认由CPU直连,使用44-lane和28-lane CPU时由芯片组提供. 2号M.2插槽,支持2242/2260/2280/22110类型的设备,支持PCIe(最大3.0 x4)和SATA的设备,使用M.2 SATA设备时与1号SATA接口有共享关系. 3号M.2插槽,支持2242/2260/2280/22110类型的设备,仅支持PCIe(最大3.0 x4)的设备. X299芯片组. 1组USB 3.0接针和2组USB 2.0接针,连接风扇扩展卡的NODE接口,还有一些功能性接口/跳线,包括VROC KEY和CPU OV(高电压模式). 主板配备了2个12v 4-pin RGB接口和2个5v 3-pin ARGB接口. 一些开机和重启(FLEX KEY)等功能的按键,BIOS Flash Back和CLR CMOS清除设置按钮因为背部I/O空间问题被放置在了这边,DeBug灯也置于此.不过奇怪的是没有看见PCIE辅助供电接口. 提供监控,调速等功能的Nuvoton NCT6798D Super I/O. Crystal Sound集成音频方案,沿用了太多代以至于现在甚至没有代数编号了.基于Realtek S1220A(ALC 1220)的7.1-ch HD Audio Codec. TPS65988 Type-C电源管理芯片,提供背部雷电3接口的15W PD充电支持. ASMedia ASM1074 USB 3.0 HUB芯片,提供主板背部的3个USB 3.0接口. PRO CLOCK II外部时钟发生器,提供更加精准的频率调节. Intel JHL7540雷电3控制器(详细数据: https://ark.intel.com/content/www/cn/zh/ark/products/97400/intel-jhl7540-thunderbolt-3-controller.html) Intel I219-V千兆LAN芯片. AQUANTIA AQC111C 5GbE网卡. AX200无线网卡. |
dangfa: 看来看去,还是当年M6F的造型最好看
SunsWong: 老铁们求问x299主办自带两个dp口是啥意思?给那些没有显示接口的计算卡用的么?
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