负载测试
CPU: AMD Ryzen9 5950X @3.8GHz 显卡: TUF GAMING Geforce RTX 3080 O10G GAMING 主板: TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI) 内存: G.Skill Trident Z RGB F4-3600C19D-16GTZRB SSD: Intel SSD 520 Series 240GB 散热: ROG STRIX LC II 280 RGB 电源: Seasonic FOCUS GX-1000 风扇: Noctua NF-A14 PWM Chromax x2 系统: Windows 10 Version 1909 64-bit 软件: CPU-Z 1.95.0 AIDA64 v6.00.4600 GPU-Z 2.36.0 Furmark 1.25.0.0 室温控制在20正负1度内,每项烤机测试进行15分钟,盖板关上进行测试;待机温度为双烤结束后10分钟后的温度. 机箱前部一体式水冷散热器,风扇定速在约1500RPM,向内进风,机箱风扇安装在机箱顶部和后部,转速定在约800RPM,顶部风扇向上出风,后部风扇向后出风. 待机温度CPU在29度左右,GPU在32.8度左右. 使用AIDA64的Stress FPU对CPU进行测试,CPU温度为79度,频率3.8GHz. 使用Furmark对显卡进行测试,GPU满载下温度最高到73℃,最高频率为159MHz,风扇转速最高约为2786RPM和2784RPM,进风不畅还是给散热带来不小压力. 双烤部分,15分钟后CPU温度为84.0℃,频率3.8GHz. GPU满载下温度为78.0℃,最高频率为1620MHz,风扇转速约3001RPM和2995RPM.双烤对于显卡的散热压力更大了. |
Fury: 显卡下垂了好难受,建议所有机箱厂商都应该标配支撑架,毕竟现在连公版都超长+越肩
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