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ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX 评测

2021-4-13 19:43| 发布者: nApoleon| 查看: 37180| 评论: 16|原作者: 打击感灬嘴毛|来自: www.chiphell.com

摘要: 虽然11代Intel CPU的架构和单核性能还是比10代做出了一些改良,但相同的插槽不禁让人想起Z370与Z390.果然Z590的各种型号主板,在Z490主板的小幅度改进下就很快来到了大家的面前.虽然板厂都知道Z590的生命周期并不会太 ...

产品解析

外包装,对比上一代主要增加了灰色的斜切部分和镭射的ROG败家眼Logo.

ROG祖传的开箱欢迎仪式.

说明书,驱动光盘,感谢卡,贴纸,以及钥匙扣.

线缆部分,8根给足的SATA线,WiFi天线,RGB灯带延长线,3根测温线,跳线连接器以及M.2螺丝和胶垫.

稍微特殊一些的附件,已经成为高端ROG主板标配的DIMM.2卡和新设计的显卡支架.

根据说明书,除了可以充当显卡支架,还可以让用户用来按压PCIe插槽的卡扣.对于卡扣比较难处碰到的主板来说还是很有用的,比如这块M13A.

完全展开后的样子.

底部是一颗强磁铁,让支架固定在机箱电源舱盖上,类似于ROG太阳神结构的机箱都可以通用.

吸附安装在机箱上的样子.

主板正面,外观还是较大程度上延续了上一代M12A的风格.

以往的ROG主板,声卡屏蔽罩在出厂时并没有保护膜,这一次终于加上了.

主板背面,无背板.

依旧是异形PCB设计.

背部接口,集成式挡板.总共包括4个USB 3.2 Gen1,6个USB 3.2 Gen2(其中1个为Type-C型),1个2.5G LAN口,5个3.5mm音频输出和1个S/PDIF光纤输出,双Wi-Fi天线,CMOS清除按钮以及BIOS 一键升级按钮,还有极限超频时候用得到的PS/2键鼠接口.不过不知道为何没有配备USB 2.0接口.

I/O接口上方的盔甲兼散热片.

CPU供电散热.

其实主板的CPU供电散热片和M12A几乎完全一样,仅有这部分M.2散热片不同.

结构与M12A完全相同,仅是铣出的银色亮面位置和装饰贴片不同.

上面一部分为M.2 SSD散热,而下面一部分则是CPU供电散热片的延伸,为SA和IO供电散热.

PCIe 4.0时代的SSD发热量巨大,散热片块头也十分惊人.

拆掉散热片后露出的M.2插槽.为了进一步增强散热性能,华硕也给M.2 SSD加上了散热背板.

感受一下厚度.

顶上的APEX字样为直接铣出,并非贴纸.

来到下半部分,整个造型还是与M12A有些相似.

斜向的线条与发光ROG Logo.

M.2散热片上的凹槽,用以增加散热面积.

拆下M.2散热片.

同样带有散热背板.

散热片仅为M.2 SSD服务.

而剩余的这部分便是芯片组散热片.

上一代M12A上的SATA区域是可以让用户掰下的PCB,而这一次M13A改成了一块亚克力铭牌,如果用户有兴趣的话还可以自行定制,默认为ROG字样和台北总部的GPS坐标.

主板灯效实拍.

铭牌和芯片组Logo的效果意外地不错,比较有立体和层次感.

拆下所有的散热片和盔甲.

CPU供电散热片.

通过一根热管相连.

芯片组散热片.

拆掉覆盖件后的主板.

Intel LGA 1200插座,支持10代与11代酷睿处理器.

18相CPU供电,无核显供电.

剩余4相SA和I/O供电.

PWM芯片为Renesas的ISL 69269,华硕也是利用的这颗PWM芯片的特点,直接用满3路输出.

MOSFET使用90A的Renesas ISL 99390.

双8-pin CPU电源接口,为了应付这一代CPU的高功耗.

2条DDR4内存插槽.标称支持最大64GB(2x32GB)的DDR4-3200 ECC & non-ECC,un-buffered内存,支持双通道和XMP.超频支持度由于官网没有吧标出而暂且未知.一旁的DIMM.2接口支持安装DIMM.2扩展卡,扩展卡上可以安装2个M.2 SDD,2个插槽分别支持SATA+PCIe 3.0 x4和PCIe 3.0 x4模式.