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ASUS ROG Maximus Z690 Hero 评测

2021-11-4 21:01| 发布者: nApoleon| 查看: 50151| 评论: 23|原作者: DiamondBall|来自: www.chiphell.com

摘要: 随着全新的第12代酷睿的发布上市, 配套主板芯片组也来到了600序列. 为了配合CPU首发时仅有支持解锁了超频功能的K系列的阵容, 主板这边率先登场的也是全功能的Z690. 玩家国度ROG也同步更新了自家的Maximus主板序列,且 ...

产品解析

包装风格继续沿用今年上半年起翻新的样式.

附件仍以实用为主, 但仍附带了一些提升品质感的小礼品. 比如最近几代标配的钥匙环还有又一次翻新了式样的贴纸,

此前只在ROG Extreme级才提供的U盘驱动盘终于下放到了Hero级上. U盘为32GB USB3.0规格, 预置的驱动安装盘量产为虚拟USB-CDROM分区格式,大约占用4GB容量, 剩余空间可自行使用.

其他附件包括: 4条SATA线, 今年新款式样的无线网卡天线, 简易的显卡支撑感,机箱开关面板线集线接头, 一条RGB延长线, 一条ARGB转接线, 还有不等数量的M.2备用螺丝, 备用卡扣和背部垫片.

此外为了应对本代Z690和第12代酷睿在PCIe通道分配支持上的特性以及用户对M.2存储扩展的需求. 附带了一款名为Hyper M.2的PCIe x16转双M.2 PCIe x4转接卡.

单槽厚度标准高度的PCIe扩展卡设计, 完整的x16型金手指. 正面已预装了和全新主板风格相统一的全覆盖散热片.

Hyper M.2卡背面.

板载两条M.2插槽, 双面散热设计, 支持2242/2260/2280/22110尺寸.可用于任何支持单槽内拆分多x4模式的PCIe扩展槽, 速率随主板插槽和板载SSD自身的限制,

主板正面. 标准ATX板型. 本代的Hero在正面散热和上盖的规模上进一步壮实, 并且在其他厂牌纷纷效仿斜切线外观设计的时候, 开起这一股潮流的ROG反倒是削减了这一元素的存在感,了

主板背面.

预装无线模块的标签贴在了CPU插座的金属背板上.

后方I/O接口, 采用如今已成主流的一体式挡板设计, 最左侧仍然是标志性的Clear CMOS和BIOS Flashback按钮. 其余接口则包括2个USB 2.0, 7个USB 3.1(其中一个为Type-C), , 两个Thunderbolt 4 Type-C(兼容USB4, 核显DP输出和15W PD充电), 一个用于核显输出的HDMI. 网络部分则是一个2.5Gb LAN和板载Wi-Fi 6E无线模块的双天线接线端. 音频接口仍然是主流标准的5个3.5mm+1个S/PDIF光纤的组合.

CPU供电模块的散热片尺寸在Hero级别上也被大幅加强. 外观上仍融入近年来主流的斜切线设计,亦是用于优化散热面积的手段之一.

两段散热片之间内嵌了热管相连,以更好平衡发热.

I/O上盖的主体同样为铝制并亦作为CPU供电散热片的一部分. 而在装饰性上则是大片的镜面效果配合点缀的产品名标注字.

隐藏在镜面之下的则是全新的阵列式RGB装饰屏, 默认循环滚动播放不同式样的ROG Hero Logo组合. 玩家也可自行通过配套软件定制图案和效果 (配图有加速)

板载音频部分仍提供屏蔽罩上盖并贴字标注方案名.

主板主散热区域则包括大面积的芯片组散热片和M.2散热片.

芯片组散热片上巨大的“败家之眼”和被仍保留的斜切线分隔的另一侧, 都改用了类似I/O上盖装饰屏上数码阵列式的装饰风格

Hero的三角徽章式图案则是从前代Maximus XIII系列时就引入的外观特色之一.

预装的M.2散热片. 靠内侧的一组散热片的中段被增高并加入斜切纹, 优化散热面积的同时也作为主板两边散热片外观的过渡.

靠外侧的M.2散热片则同时覆盖底下两个M.2. 顶上则没有太多的装饰纹.

只是简单以仿铭牌式的外观印有ROG品牌的创始年份的信息.

M.2存储的散热片均以较为独立且不与板载散热片相干扰的形式提供, 以方便拆装替换,

其中两个支持PCIe 4.0的M.2插槽均多增加了背面散热片.

M.2模块本身的固定螺丝位被替换为卡扣,更方便拆装且不易丢失. 初始位置适配于2280尺寸. 对于2242与2260的螺丝位, 背面散热片上预装的导热垫也已经预切了开孔线.

在芯片组散热片与内存槽旁附加了一个按钮, 在没有提示的情况下很难猜出其作用.

实际上这个按钮依靠拉线联动主PCIe插槽尾部卡扣, 按下后即可松开卡扣.

考虑到主PCIe插槽尾部卡扣在主板原装散热片, 越来越大的显卡以及CPU散热器的三重夹击之下早就成为凡人无法触及的领域, 这个简易又原始的机械装置甚至让Z690上的各项华丽的规格升级都相形见绌.

板载M.2散热片全家福.

板载芯片组散热片. Z690强大的扩展性也使大型散热片在作为主板颜值的重要构成的同时，于实际性能和功能亦有其存在的必要

与I/O上盖一体的CPU供电模块的散热片. 包括I/O上盖的主体同样为铝制而作为散热片的一部分.

散热片通过导热垫照顾了MOSFET与电感. 上盖位置则内贴了灯板与排线.

即使在看不见的地方也有在补充了开槽以优化散热面积.

板载音频区的屏蔽上盖.

正面覆盖物全家福.

主板正面无遮盖全貌.

全新的LGA1700 CPU插座. 预装的保护盖上也配上了全新的Slogan.

LGA1700顾名思义将针脚/触电增加到1700. 整个面积相较于沿用了十二年的LGA115x/1200无疑也有显著提升. 并且也需要更大的压力扣.

与全新插座一起的, 还有同样全新的78mm x 78mm的散热器固定孔位. 不过本代ASUS的主板仍预留了LGA115x/1200的75mm x 75mm孔位.

然而这并不代表用户手上原来的散热器都能平稳过渡到新平台上. 首先CPU插座本身的金属背板的规格也有所改变, 新的螺丝位凸起很可能与老散热的背板冲突, 使背板无法安装到位.

下图则是Noctua SecuFirm NM-IBP2 Rev.2 LGA115x扣具背板, 也是近年来Noctua散热器标配的背板. 可以明显看到插座的螺丝与孔位不兼容.

此外本次CPU安装后的高度也与原先不同, 因此即使躲过了背板冲突并使用了兼容孔位, 散热器扣具固定柱高度的差距仍可能使散热器安装后无法获得适当的压力导致工作异常.

强化接针的双8-pin CPU供电接口.

20+1(核心+核显)相CPU供电.

每一路都搭配一颗最大90A级别的的Renesas ISL99390 DrMOS MOSFET.

供电PWM主控为Renesas RAA229131.

四条DDR5内存插槽. 标称支持最大128GB(4x 32GB)的DDR5-4800内存, 标称超频支持度达到6400MHz+. 支持双通道和XMP 3.0.

主板丝印标注了推荐优先安装的插槽位置.

1相显存供电.

由于Z690和第12代酷睿的特性, 本代主板的扩展设计拥有更多可能性且有与以往习惯完全不同的新特性. 这次Z690 Hero上板载的标准PCIe扩展槽仅三条x16型.

其中靠内侧的两条采用包边加固式设计, 通道取自于CPU, 支持PCIe 5.0 x16/x0和PCIe 5.0 x8/x8两种模式. 但这两条插槽自身不再支持内部自拆为单槽多x4模式. 这表示那些一转多M,2的转接卡, 在此二条插槽上使用时只能被当作单M.2转接卡使用.

而最外侧的则是一条PCIe 4.0 x4+x4插槽.通道来自于Z690芯片组. 由于芯片组的通道不支持单x8模式, 因此标准的单x8或者单x16卡安装在此插槽时, 最大只能以x4模式运行, 但如果搭配一转二的M.2转接卡. 比如附件包内的Hyper M.2卡, 仍可以完整使用转接卡上两组完整的x4.

这样的变动, 颇有点关上了一扇门却又打开了一扇窗的意味.