性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式,为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 测试卡以默认的功耗,频率和风扇设定设置运作.性能测试为3DMark标准六件套,分贝计置于机箱尾部近显卡处取大致读数(约有1dBA波动误差),功耗计插座取压力与待机测试中近稳定状态的大致读数(约有5~10W波动误差). 表内附带显卡标称的频率设定和功耗墙设置,风扇起转后最低转速读数,以及测试中实际检测到的最高核心加速频率等数据供参照对比. 在性能模式下,进行Furmark烤机测试,温度最终稳定在约69℃,此时整机的噪音达到了54dBA,已经比较可闻,但也不算十分吵闹. 切换到静音模式后,Fumark烤机测试中的温度提升到了74℃,不过风扇转速得到了大幅度的下降,仅维持在约1448RPM,整机噪音也只有47dBA,较为安静.由于74℃的温度还不算很高,静音BIOS的表现还是十分不错的. 从Furmark测试结果看出,两个BIOS模式在性能上无明显差异,性能模式和静音模式仅是在风扇策略上有所不同.两个模式设置了不同的风扇曲线,在烤鸡测试中也可以看出,静音模式风扇转速相对于性能模式风扇转速上升曲线更平缓,风扇转速更低,噪音更小,但是温度更高.而性能模式下,风扇转速更高,噪音更大,但是温度也更低. |
Theodore010: 我一直有个问题, rog的3060ti 70 70ti 80 80ti 90用的是不是同一个散热模具
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