PCB解析
拆解散热器的过程很简单,四颗螺丝搞定.迪兰非公产品的新细节之一:PCB防弯曲的金属条. HD6000时代因为都是双DVI,而双DVI没有不屏蔽的物料可选,所以那时候哪怕是非公也都有防磁EMI金属屏蔽罩,如今又回到了单DVI,所以非公变成这样也就不难理解了. VDDCI供电用料相比HD7970有所缩水.双BIOS不再具备"开核"效果,所以也就只是单纯的备用而已. 显存来自Hynix GDDR5. 供电方面我们看到迪兰非公进行了一些改进:通过物料的缩水提高了原先5+1相的HD7970供电数量,不过这种含金属粉末的电感在大电流通过时不会产生电流声,每相供电的Mosfet空焊了一枚,相比未来HD7970的非公版会全部补上,因为这样的供电满足HD7970也不在话下. 双6pin外接供电. |
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