实测结果
i9-13900K的功耗墙有别于12th,在ASUS Z790所有型号的主板中全默认下为PL1=253W/PL2=4095W,具体区别可翻阅13th的CPU详细评测这里不再赘述. 先来看i9-13900K的AIDA64 FPU Only(AXV2)的烤机结果. 使用风冷在烤机15分钟后CPU Package温度为98度,期间CPU电压最低为1.177v,最高1.350v,平均1.291v.功耗最高266.794w,平均254.101w.核心频率最低保持在3.400+4.300Ghz.
使用360一体水冷在烤机15分钟后CPU Package温度为80度,期间CPU电压最低为1.294v,最高1.352v,平均1.306v.功耗最高317.173w,平均258.119w.核心频率最低保持在4.000+4.300Ghz.
使用DIY分体水冷在烤机15分钟后CPU Package温度为78度,期间CPU电压最低为1.294v,最高1.346v,平均1.305v.功耗最高316.457w,平均257.612w.核心频率最低保持在4.200+4.300Ghz.
三组成绩对比之下可以发现风冷对于i9-13900K的发热有些招架不住,对于主板默认给到的PL2无墙功耗属于完全无还手之力一秒降频,即使是进入了PL1的253w功耗墙来说温度也是勉强保持在97-98的极限边缘,而360一体水冷相比之下就好了不说,虽然对于其PL2无限制功耗墙来说也并无招架之力,但在253w的PL1状态下还是可以保持相对凉爽的80度舒适圈.分体水冷则是更进一步,在PL2状态下以1度之差未触及100度大关,其后PL1状态保持在78度左右. 对比AMD 7950X的烤机成绩,不难发现两颗U之间的略有不同,Intel的Boost机制对温度更加敏感,对于散热器的要求也更加严格,只有在散热足够强大的情况下才会给予额外的Boost频率,而AMD这边对于频率的提升更为灵活,只要不触及95度墙的情况下,就会一直偏向给予更多的PBO频率.
表格阅读指南: 两组CPU的成绩均是以360一体水冷的成绩作为100%基准,每组散热器列表末端的成绩均是两列内同一颗CPU对比其他散热器的差值百分比.而最右侧列的CPU Overall百分比则是在同一个散热器情况下两颗U对于性能的差值百分比,以7950X作为100%基准. 渲染,编码类以及CPU综合基准测试方面,较重的负载下所出跑出的成绩也可以看得出,两颗U在风冷散热器下应用到实际程序场景内确实会存在一定的性能下降,但是相比360一体水冷的总体性能差距最大也仅在2%以内,两套水冷平台之间的性能差距更是微乎其微,基本可以算作测试误差.三种散热器下两颗CPU之间的差距也非常一致,不会因为散热环境的改变引起质的不同.
应用到结合显卡一起使用下的整机综合基准测试负载,3DMark的CPU物理运算项目中风冷的表现7950X会略弱一点点于水冷平台,i9-13900K则是基本完全没有区别,两颗U结合显卡的综合表现后,风冷与一体水冷之间基本说是没有区别. 而实际游戏体验这种中轻度的负载之下,也可以看到风冷和一体水冷之间的整体表现差距更加被缩小,在中这种负载条件下即使使用风冷也不会出现压不住而引发任何CPU性能的明显降低以及连带整机方面的性能降低. 两颗CPU之间的互相差距也是趋于一致,并没有因为散热环境的变化引起可观测的性能变化.但这里面唯一的例外是分体水冷平台下的i9-13900K的文明6项目,相比风冷和一体水冷散热环境下有着明显的小提升,推测是在这种强大散热以及低负载情况下的休闲游戏场景,TVB机制又给频率打了一剂强心针. (由于分体水冷平台搭载的显卡并不一致,因此请不要直接对比有显卡参与部分的分体水冷平台分数)
为了详细探究i9-13900K在全功耗墙的状态下,即PL2=PL1=253W;以及无功耗墙的状态下,即PL2=PL1=4095W,这两种模式下对比主板默认Auto模式下PL2无墙,PL1有墙的性能区别,我们又分别尝试了这三组测试,散热环境采用分体水冷平台来尽量降低温度的影响. BIOS项目仅对PL2以及PL1最大允许功耗做了修改.
PL2=PL1=253W状态下,烤机15分钟后CPU Package温度为78度,期间CPU电压功耗最高只可到达253.099w.由于墙的限制其P核心频率最高也只能睿频至5.300Ghz.其状态表现像极了在Auto模式下使用风冷散热器的表现. Auto状态下(PL2=4095W,PL1=253W),烤机15分钟后CPU Package温度为79度,期间CPU电压功耗最高到达316.457W. P核心频率最高可睿频至5.500Ghz,在经过短时功耗限时后,频率回落至4.2Ghz,功耗也最终回落至253.004W. 而PL2=PL1=4095W的无墙状态下,可以说是温度与功耗都彻底放飞自我,烤机15分钟后CPU Package温度为97度,期间CPU电压功耗最高到达317.616w.且未触及100度温度墙,没有功耗墙的限制后P核心频率最高也始终坚挺在5.500Ghz.
但从总时长的平均统计来看,其平均频率除了无墙模式放飞自我以外,Auto模式与PL1=PL2=253W的全墙模式差异并不大.
从基准测试几项上来看,确实也可以看出在限制了PL2的短时功耗墙后,其用满全核线程的个别重负载跑分项目例如R23以及3DMark的CPU全线程测试在性能上确实会收到一定的影响,但除此以外只要不超过其253w的限制,相比主板出厂默认的Auto模式还是放飞自我的无墙模式基本都没有性能上的差异.
结合显卡的3DMark测试以及负载更轻的实际游戏场景,其差距更是微乎其微.除开Time Spy的CPU测试项目对CPU的负载有着一定的要求,会损失那么一点点的性能以外,其余的项目皆可视为测试误差.
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romlau: 可不可以这样理解： 对13900K而言，你配置的散热系统给多大劲，cpu就出多大力？？ 或者说只要你肯把13900K锁定功耗到200W，一两百的风冷一样可以正常跑，Intel ...
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