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ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XT OC Edition 20GB GDDR6 评测

2022-12-14 08:45| 发布者: nApoleon| 查看: 33547| 评论: 15|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 在2022年的年尾我们终于迎来了AMD全新一代的RDNA 3构架的游戏显卡,首批上市的两个型号均为搭载Navi 31核心的高端型号,分别为RX 7900 XT以及RX 7900 XTX.华硕作为我们熟悉的老朋友自然也不会缺席这样的首发,前日已经 ...

性能测试

测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总.

测试卡以出厂默认的功耗,频率和风扇设定设置运作.性能测试为3DMark标准七件套,分贝计置于机箱尾部近显卡处取大致读数(约有1dBA波动误差),功耗计插座取压力与待机测试中近稳定状态的大致读数(约有5W左右波动误差).

实际测得性能方面,虽然两种模式的官方Boost频率稍有区别,且在测试过程中3DMark的大部分项目的最终在性能BIOS模式下显卡分数只领先1%不到,说明这两款BIOS对于其实际性能发挥的影响差异并不大.

而相比其TUF自家的RX 7900 XTX OC显卡来说,在同为性能BIOS模式下,其整体性能差距约为14-15%.虽然在名字上只是少了一个X,但在实际的性能上两张卡可谓并不在同一等级.

而Furmark烤机过程中,两种BIOS模式的温度差达为6℃,但其平均频率依旧相差微小.其中安静模式的风扇转速维持在仅950RPM这一无比安静的水平,其噪音相比待机也仅仅增加了0.5分贝,而温度依旧很好的保持在了68度附近,对于追求安静的用户来说其日用性无疑是相当高的.而性能模式风扇则提升至1300RPM,同时温度更降低到62度,风扇噪声稍微开始显现,但整体听感仍然使属于安静的范畴.整机功耗则均在430W上下.恢复至待机状态后两种模式下都会在GPU和Hot Spot降温至50℃/55℃附近时停转风扇.

性能模式下Furmark烤机10+分钟截图: