性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 测试卡以出厂默认的功耗,频率和风扇设定设置运作.性能测试为3DMark标准七件套,分贝计置于机箱尾部近显卡处取大致读数(约有1dBA波动误差),功耗计插座取压力与待机测试中近稳定状态的大致读数(约有5W左右波动误差). 可以看到RX 7900 XTX PG的整体性能领先RX 7900 XT PG约16-17%,XTX相比XT在性能上属于是跨了一个等级的性能差距.而RX7900 XT PG的出厂OC频率提升幅度不大,进一步拉大一点点性能差距. Furmark烤机时,RX 7900 XTX PG的烤机温度为67度,但Hotspot温度略有些偏高,达到了93度,风扇转速约1880rpm附近,噪音为51.8分贝,整体来说其噪音在1米距离内听感略微可感知. 而RX 7900 XT PG的烤机温度为62度,Hotspot温度为78度,风扇转速约1630rpm附近,噪音约为48.8分贝,其噪音听感相比XTX整体更为安静一些. 待机状态时两张卡均支持风扇停转,但需要低至35℃/40℃(Hotspot)时才会进入停转状态,这个阈值设置的略微有些不合理.. RX 7900 XTX PG的Furmark烤机10分钟截图: RX 7900 XT PG的Furmark烤机10分钟截图: 附加测试: 在开放式平台下,三种摆放姿态下FurMark烤机测试时的GPU温度表现. ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC: 标准横置方向:GPU约58℃,Hot Spot约84℃. 纵向(I/O口朝上): GPU约62℃,Hot Spot约87℃.相比常规横置摆放温度上升不算很大. 纵向(I/O口朝下): GPU约58℃,Hot Spot约85℃.与常规横置基本一致. ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Phantom Gaming 20GB OC: 标准横置方向:GPU约55℃,Hot Spot约71℃. 纵向(I/O口朝上): GPU约61℃,Hot Spot约76℃.相比常规横置摆放温度稍有上升. 纵向(I/O口朝下): GPU约55℃,Hot Spot约71℃.与常规横置基本一致. |
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