本帖最后由 理工雷雨轩 于 2023-1-28 13:11 编辑
十二月底圣诞节，经常一起打篮球的同学联系我，说用了快十年的笔记本快不行了，弄cad卡顿，打LOL不给力~刚好马上开题答辩，特此让我给他整一台新主机为提高效率，缓解学习工作压力~~
整机包含显示器，预算被我稍微提升了下~~
由于我俩从幼儿园玩到现在，关系很不错，彼此之间互相帮助互相促进提升，为了更好的支持他，我就给他进行了小小的升级，希望他事业蒸蒸日上，马到成功~~
配置单：
CPU：Intel i5-13600KF
主板：华硕TUF B660M-PLUS WIFI D4
散热器：利民 AS120 PLUS
内存：金百达DDR4 3200 8Gx2
SSD：SOLIDIGM P44 Pro 1TB
硬盘：希捷酷鱼2TB
显卡：微星魔龙 RTX 3050 GAMING X 8G
电源：振华铜皇550W
机箱：乔思伯 D30 银色
风扇：利民TL-C12风扇*5
显示器：华硕TUF GAMING VG27AQL1A
配件细节分享环节
⬇ 全家福~
⬇ 华硕TUF GAMING VG27AQL1A显示器~
TUF GAMING VG27AQL1A 是一款27英寸 WQHD（2560 × 1440）HDR IPS 电竞显示器，配备 170Hz* 高刷新率，还采用华硕动态影像清晰技术（ELMB SYNC ）。ELMB 结合 ADAP-TIVE-SYNC 技术，可消除画面不清和动态模糊，让移动中的物体看起来更清晰，提供更顺畅、更迅捷的游戏体验~~
取出箱子，可以看到两个泡沫板把显示器保护得很好，保证在任何运输条件中不会受到任何伤害~
快速使用指南、保修卡、支架、底座、适配器、充电器、DP线应有尽有~
TUF GAMING VG2TAQL1A 采用WQHD (2560 x 1440）面板，得益于IPS技术，拥有 130% SRGB 宽广色域井搭载 1,000.1对比度，178°广视角也能将影像扭曲与色偏降至更低~
TUF GAMING VG27AQL1A 电竞显示器拥有 170Hz* 疾速刷新率，让您在第一人称射古游戏、赛车游戏、实时战路游戏和运动游戏中占尽上网~
配备 ELMB-SYNC，您可以同时启用华硕动态影像清晰技术（ELMB）与 ADAPTIVE-SYNC 技术，减少画面撕裂和卡顿现象。华硕动态影像清晰技术 (ELMB) 提供1ms响应时间，消除画面不清及动态模糊。使移动物体更清晰，让游戏画面变得更流畅、更灵敏~
TUF GAMING VG27AQLIA 让您沉浸于平滑流畅的视界，呈现更流畅的色阶和更高的色彩精准度。TUF GAMING VG2TAQL1A 支持 DisplayHDR™400，在过度明、暗的屏幕显示区域提供更流畅、更出色的对比度~
用户可以从两种 HDR 模式中选择井依据应用情形对显示器 HDR性能进行调校~~
TUF GAMING VG27AQLIA 拥有充满了运动感与末来感的时尚造型，其设计灵感源自隐形战机，背部份佛战机的双翼，象征着速度与激情。此外，其别致的底座给人一种稳固而优雅的印象~
TUF GAMING VG27AQL1A 具有丰富的连接选项，包括2个USB 3.0 接口，DisplayPort 1.2，2个 HDMI （V2.0），以及1个 3.5 mm音频插孔，广泛地支持各种多媒体设备~
TUF GAMING VG27AQL1A 采用人体工学设计的底座具有前后倾斜、垂直旋转、水平旋转与高低升降功能，让您以舒适的方式观看画面。如果空间有限，还可进行VESA壁挂安装~~
⬇ 乔思伯D30机箱~
作为乔思伯多年的老用户，这次平台我毫不犹豫的选择了D30，为的就是它本身的垂直风道、小型体积、高兼容性~
开箱后，最上方出现说明书和附赠的防尘滤网~
D30三围尺寸仅为204mm(宽）x401mm(深）x337mm(高/含脚垫)，可轻松放置于普通桌面。喷砂工艺的铝镁合金前后面板，辅以利落造型的顶部格栅，既保持简约整体风格，且不过于单调~
顶部格栅风扇位~
前置接口有：电源开关机键、USB 3.2 Gen 1 Type-C x1(5Gbps）、USB 3.2 Gen 1 Type-A x1(5Gbps）、复合式音频接口 x1。满足日常需求~
对于发热量较大的小机箱，良好的散热设计是稳定工作的前提，为此D30在其机身后部设计了蜂窝状的散热孔，以保证内部热量的及时散出~
右侧板处钢化玻璃内侧全黑化涂层，能一定挡住右侧杂乱的电源走线，提高整体美观度~
左侧3mm厚钢化玻璃侧板，透出绚丽硬件~
D30在顶部格栅、底部以及后窗风扇位，均配备了防尘滤网。定期清理便能保持机箱内部清爽整洁~
将所有侧板拆开，机箱骨架一清二楚~内附一大堆螺丝、橡胶垫、备用铜柱、六角套筒、束线带及魔术贴~
D30能够支持全尺寸的M-ATX规格主板 (24.5x24.5cm)，相比Mini-ITX规格 (17x17cm） 能够有效的降低主机整体的购机成本。但因D30整体较小的三围尺寸，也非常适合作为全功能、高兼容性的M-ATX机箱进行主机构建~
D30支持多达6颗12cm风扇，或4颗14cm +1颗12cm风扇，得益于较短的箱体尺寸，自下而上的风流能够快速的覆盖发热硬件，从顶部格栅排出热量~
右侧细节，围绕D30的主板，机箱设置有6个过线孔，方便背板走线从合理位置接驳至对应硬件。背板上方还设置有凹进的藏线空间，便于收纳顶部的风扇线材与部分电源线~
D30可以挂载3颗2.5英寸硬盘+1颗3.5英寸硬盘，或4颗2.5英寸硬盘，为家用/游戏/办公提供充分的容量支持~
⬇ Intel i5-13600KF~
CPU采用了intel酷睿13代桌面级i5-13600KF处理器，该处理器14核20线程，即为6P（性能核）大核+8E（能效核）小核，基础频率3.5GHz，最大睿频 5.1GHz，P核最大睿频 5.1GHz，E核最大睿频3.9GHz，24MB三级缓存，基础功耗125W，最大睿频功耗181W。支持3.0睿频加速Max技术，及2.0睿频加速技术~
主包装外观~
主包装背面外观，made in越南，236批次，体质还行吧~
CPU包装内部全家福：CPU次包装、三包凭证、CPU说明书，说明书还附赠intel酷睿贴纸，逼格满满，尊贵感就这么体现出来了~
⬇ SOLIDIGM P44 Pro~
SK海力士收购英特尔NAND和固态硬盘业务后，延用原英特尔硬盘业务管理团队，向市场推出存储产品独立品牌Solidigm~
"Solidigm"的名字分别以「solid-state」 (固态)及「paradigm」（范式）组合而成，体现了Solidigm致力于创建固态存储新范式，提供优质的客户服务，以及革新存储行业的坚定决心~
solidigm 是全球的创新 NAND 闪存解决方案提供商。承继“名门”基因，整合核心技术，助力客户激发数据的无限潜力，为用户提供卓越优质的内存服务，推动行业的进步和发展~
P44 Pro是Solidigm的旗舰产品，高性能客户端SSD，适用于当今最苛刻的工作负载。凭借惊人的快速度和高功率效率，P44 Pro是游戏、内容创作、视频编辑和数据分析等高性能工作负载的理想选择~
P44 Pro提供了壮观的PCIe第4代性能。凭借高达7000 MB/s的顺序读取速度，P44 Pro在紧凑的M.2外形上是速度和效率的完美结合~
P44 Pro进行了节能和热效率优化，以帮助提供一致的性能和最小的节流。因此，游戏难度和游戏时间不用担心由于过度的功率和热量而导致的性能损失~
P44 Pro是耐用的，允许您写入更多的数据，并在SSD的生命周期内以更少的错误读取它。在五年的保固期内，您可以每天写入数百GB到驱动器，使您能够依靠P44 Pro为SSD的生命周期提供一致的高性能~
Solidigm自带的Solidigm Synergy软件，能够显著提升P44 Pro和Windows PC之间的通信效率，从而显著增强性能，帮助您优化存储在固态硬盘中的数据，以提高访问速度~~
主包装，真不愧是inetl，虽然被海力士收购了，但该有的还是必须要有的~
P44 pro规格~
Solidigm P44 Pro所有容量均采用M.2 2280规格，提供了512GB、1TB、2TB三种容量，这款SSD使用的是SK海力士 ACNS075主控，搭配SK海力士 176层堆叠3D TLC，三个容量的连续读取速度都是7000MB/s，512GB的连续写入速度是4700MB/s，1TB与2TB则是6500MB/s，产品的质保期是五年，质保写入量是512GB 500TBW，1TB 750 TBW，2TB 1200TBW~
Solidigm P44 Pro这次用黑色打底，同样与紫色搭配，这也是Solidigm品牌的主题色。产品局部图位于正面中间偏右位置，左上方为Solidigm的品牌标志，左下方为产品型号及容量，背面则有一些简单的产品信息。总体来说，Solidigm P44 Pro的外包装在设计上较为简约，看着挺舒服的~~
SSD采用了单面PCB设计，正面贴有Solidigm品牌标志和产品型号等信息的贴纸，背面的标签上标注了产品的产地、产品SN码和PN码等各种信息~
SSD上的主要芯片包括一颗主控、一颗DRAM缓存和两颗闪存，可以看到这些都是SK海力士的芯片，毕竟Solidigm是SK海力士的子公司，非常正常~
Solidigm P44 Pro的主控是SK海力士的ACNS075，它的代号是Aries白羊座，采用台积电12nm工艺生产，是一个四核Cortex-R5控制器，支持八通道闪存，每通道闪存最高传输速率1600MT/s。DRAM缓存则是SK海力士的H54G36AYRBX257， 1GB的LPDDR4~
闪存是SK海力士的H25T2TC88C，是电荷捕获型176层堆叠3D TLC闪存，采用ONFI 4.2协议，传输速率达到1600MT/s，Die Size是512Gbit，单颗封装8个Die，所以单颗容量就有512GB，两颗组成1TB的容量~~
⬇ 希捷酷鱼~
BarraCuda硬盘可实现高达5400RPM转速，且拥有256MB大缓存,实现数据的快速读取,提升工作效率。希捷酷鱼拥有多层缓存技术(MTC)借助智能NAND闪存层、DRAM和媒体缓存技术优化数据流,实现更快的加载和应用速度,提高读写性能~
BarraCuda此产品由北京展创振华科技有限公司代理，比较少见，我之前买过的一堆都没见过这种代理~
酷鱼本体由气泡柱袋包裹着，防止二次意外伤害~
防静电袋包裹~
酷鱼本体正面~
酷鱼本体背面~
金手指很新~
⬇ 金百达DDR4 3200~
内存我选择了国产高性价比品牌金百达，性能良好，价格便宜，性价比高~
包装正面~
包装背面~
高性价比DDR4内存，优质严选原厂颗粒，多种频率满足各类需求，体验更流畅~
DDR4 3200MHz频率，支持一键XMP2.0，兼容intel和AMD双平台。金属散热马甲支持，高效散热，耐久征战稳定性能~
内存本体~
⬇ 微星魔龙 RTX 3050 GAMING X 8G~
魔龙外部包装~
魔龙外部包装正面~
魔龙外部包装背面~
魔龙外部包装开启处~
MSI就是这么贴心，预留两洞方便玩家抽取~
显卡本体+黑色信封袋，黑色信封袋内附一些说明书及宣传页~
显卡本体防静电包装~
防静电包装很新鲜，确认过了，贴纸没有二次开启的状态~
魔龙本体正面，魔龙采用双大尺寸轴流风扇散热设计，进一步提高风压增强散热效能，且支持温控启停功能.颜色上采用黑色与灰色混搭,以黑色作为主色调,正面由立体感充足的几何元素拼接组成,风扇上带有同心圆光线纹理以及微星魔龙Logo~
魔龙本体背面，背板上标注GeForce RTX标准字样，散热采用局部穿透式的镂空通风设计，增强尾部的空气流动，协助提升鳍片的散热效果。PCB局部拉丝工艺，提升质感。另外，显卡背面覆盖轻质复合金属背板，内部预置导热垫~
魔龙本体顶部，典型的双槽显卡，典型的MSI和龙盾Logo的灯效区域，以及Geforce RTX标准字样，单8-Pin供电接口设计。供电方面该卡采用了8相供电，其中6相供电给GA106-150核心，2相供电给显存，核心与显存供电的MosFET均是来自威世半导体的SiC654A，PWM主控是一颗uP9512R，如此一来RTX3050 GAMINGX魔龙TDP超过130W，自然需要一个完整的8pin外接供电加以辅助。另外，左侧可看到显卡本体自带金属抗弯带，增强显卡的抗弯阻力~
魔龙本体底部~
魔龙本体前部~
魔龙本体后部，镀镍黑化不锈钢挡板，并且采用了密布蜂窝散热口设计，配置一个HDMI接口和三个DP接口， HDMI接口是2.1版本的，可以支持8K 60FPS的视频输出~
新鲜的金手指痕迹，除了有明显的出厂测试痕迹，在没有其他痕迹~
魔龙本体背面龙盾Logo+Geforce RTX标准字样~
魔龙本体背面金手指~
魔龙全家福~~
⬇ 振华铜皇550W~
铜皇550W采用高阶快捷半导体主控IC、TEAPO耐温105℃电容、德国英飞凌MOS管、日本富士通继电器、欢洲意法快速恢复二极管，自带12CM风扇噪音小于25dBA稳定运行，不给电脑添烦恼。非模组化线材分别有550mm的20+4Pin*1、600mm的CPU 4+4Pin*1、550mm的PCI-E 6+2Pin*2、690mm的3SATA*2、810mm的3大4Pin+1小4Pin*1。不支持风扇启停，转换效率为铜牌标准的85%~~
⬇ 利民TL-C12风扇~
TL-C12 120mm性能风扇，尺寸为L 120 * W 120* H 25mm，净重135g，额定转速1500PWM±10%，噪音≤25.6 dBA，风量66.17 CFM，额定电流0.2A，额定电压12V DC~
从工程学角度，专注于性能上的表现。66.17 CFM9扇叶在1500转内反复调试到最大化输出风量。在声学采样系统下，对扇叶微米级微调，强调声感和性能的平衡。Stably-FDB磁力稳定轴承，长达20000 HOUR工业级使用寿命~~
⬇ 利民 AS120 PLUS~
利民 AS120 PLUS本体采用AGHP逆重力热管+纯铝穿FIN工艺（最高支持180W解热功耗）、纯铝塔式鳍片群、利民TL-C12风扇*2。内附双平台SS2式全金属压力式扣具~
⬇ 华硕TUF B660M-PLUS WIFI D4~
主板外包装~
华硕 TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4 主板拥有高规格供电设计、TUF认证用料、多方位散热解决方案，可充分释放第13代/第12代英特尔酷睿处理器的潜力。再加上一系列电竞增效技术，大幅提高你的游戏胜率，助您长时间稳定畅玩游戏。除强悍的性能外，该主板的美学设计也是一大亮点。全新的TUF GAMING LOGO标识，利落的线条构成充满科技感的锐利角度，加上极简的几何设计元素，诠释TUF GAMING系列主板的硬派形象~
下方贴纸显示生产日期为最新的2022年11月，完美支持13代英特尔酷睿处理器，不需要手动刷BIOS啦~
轻轻揭开，自带的WiFi6WiFi信号接收器~
包着防静电袋的主板本体露出真面目~
主板全家福~
主板：
华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4主板
配件：
2 x SATA 6Gb/s 数据线
1 x ASUS Wi-Fi 移动天线
1 x M.2 橡胶包
1 x M.2 SSD 螺丝包
1 x TUF GAMING 贴纸
应用程序光盘：
1 x 驱动程序与应用程序光盘
相关文件：
1 x 用户手册
1 x TUF产品折页
主板本体正面~长24.4cm，宽24.4cm
英特尔® B660 (LGA 1700) mATX 电竞主板，10+1 DrMOS 供电模组设计，支持PCIe 5.0，DDR4 5333 (超频)，双PCIe 4.0 M.2插槽搭配灵活的散热片，Intel® Wi-Fi 6，Realtek 2.5G网卡，支持USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 后置接口，支持USB 3.2 Gen 1 Type-C® 前置接口， AURA SYNC神光同步，双向AI降噪~
正面左上角，主板CPU外置供电提供了8Pin+4Pin的ProCool高强度供电接口，特质实心接针，足够的功率支持，使其可以支持到12、13代酷睿的高端系列。高强度供电接口采用特制实心接针，确保与PSU电源线更充分的接触，提升电源效率，降低阻抗，更加坚固耐用，有效防止热熔及短路等接口故障~
主板本体背面~
六层PCB设计，令整体性能更好，散热更佳，为CPU提供更大的超频空间~
主板后侧面板~
后侧面板本身ESD静电防护保护可免受静电放电的损害，可承受 +/- 10kV 非接触放电，以及 +/- 6kV 接触放电，优于业界标准 +/- 6kV 和 +/- 4kKV，并采用主动式保护电路设计配置，强化每个主板接口的静电防护能力，延长组件的使用寿命~
TUF GAMING电竞特工系列主板拥有不锈钢抗腐蚀的I/O背板，与氧化铬相结合，可大幅延长使用寿命~
I/O 设备接口：
- 1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口 (1 x USB Type-C®)
- 4 x USB 3.2 Gen 2 接口 (4 x Type-A)
- 1 x USB 3.2 Gen 1 接口 (1 x Type-A)
- 2 x USB 2.0 接口 (2 x Type-A)
- 1 x DisplayPort
- 1 x HDMI® 接口
- 1 x Wi-Fi 模块
- 1 x Realtek 2.5Gb 网口
- 5 x 音频插孔
- 1 x S/PDIF光纤数字输出接口
内置NUVOTON监控芯片，目的是为了监控各个硬件监控功能，能硬件的运行状况，风扇速度，CPU核心电压等信息在BIOS界面显示出来~
Realtek ALC 897 7.1 环绕声高保真音频芯片高分辨率和高安全音频效应由配有高质量音频电容器的音频芯片混合提供~
英特尔®B660 PCH芯片组散热模块~
另外主板右方下方分别有4 x SATA 3.0设备连接插槽；可寻址第二代接头；AURA RGB灯带接头；USB 2.0拓展套件数据线接头；CHA_FAN3风扇接头；系统控制面板连接排针~
SafeSlot高强度显卡插槽，PCIe 5.0速度比PCIe 4.0快2倍。为更好释放PCIe 5.0性能，高强度显卡插槽采用SMT生产工艺，同时加上金属强化层提高稳固性，保护显卡插槽不易变形损坏~
主板下方分别有Realtek ALC 897 7.1芯片；AAFP前面板音频连接排针；COM串口插座；Thunderbolt™4连接排针；CHA_FAN1、CHA_FAN2风扇接头；AURA RGB灯带接头~
TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4 电竞特工主板采用10+1 Dr.MOS供电模组设计，
DrMOS技术将High/Low side(上桥与下桥)两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中，
体积小、效率高、散热好，为第13代/第12代英特尔酷睿处理器提供强劲支持~
堆栈式设计的VRM散热片对DrMos芯片和电感区域实现全覆盖，辅以凹槽设计增大散热面积，让供电模块在运行过程中始终保持合适的工作稳定，持续向CPU高效输出电流~
硕大、高质量的散热片提供更大的散热面积，覆盖 VRM 和电感区域，提升导热效率。看上去更具科技感，条状格栅设计、迷彩纹路和TUF LOGO则是凸显了电竞特工系列的军团特色~
SafeDIMM高强度内存插槽，全新的SafeDIMM高强度内存插槽加入了强化型金属隔板，提高支撑力，防止内存插拔引起的插槽损坏，更加坚固耐用~
强大的内存超频能力，支持DDR4 OC 5333，新一代英特尔处理器拥有更大的内存带宽，为尽情发挥其性能潜力。华硕 TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4 主板采用OptiMem II内存优化技术。通过优化的PCB内存走线设计，降低干扰信号，大幅提高内存超频空间~
最后，在内存插槽侧边有白色条形码及数字，末端显示的2014对应的就是相应的BIOS版本，是最新的版本，可直接上13代英特尔酷睿处理器。2014之前的版本不支持13代英特尔酷睿处理器，只支持12代英特尔酷睿处理器，如需上13代英特尔酷睿处理器则需手动升级BIOS至最新版本~
AsMedia提供的ASM USB 3.2 gen 2桥芯片，用来提供旁边的前置USB3.2接口。右下方则是USB 3.2 Gen 1 拓展套件数据线接头（支持 USB Type-C®）；USB 3.2 Gen 1 拓展套件数据线接头~
英特尔®LGA 1700 插槽：支持第13代/第12代英特尔® 酷睿™ 处理器~
英特尔酷睿13代桌面级i5-13600KF处理器正面~
第一行，英特尔全新的一大一小方块LOGO~
第二行，表示CPU所属的产品系列，例如酷睿i5系列印有Core™i5~
第三行，CPU的具体型号，例i5-13600KF~
第四行，S-spec码，对应CPU的步进规格代码~
第五行，CPU的Batch码，一般有8位，分别由产地（第1位）、生产周期（第2-4位）、具体批次（最后4位）三个信息组成；后面还有一个圈起来的e4，e4是element14的缩写，证明此CPU是element14代工~
第六行，显示的二维码将于位于处理器外部边缘的第一个二维码具有相同的完整序列号（ATPO）~
处理器背面，可以看出是由完整核心屏蔽得来的~
将CPU装置主板上CPU插槽里~
TUF GAMING B660M系列配备灵活的M.2散热片覆盖更多的M.2插槽，并将M.2 SSD 维持在上佳运行温度，提供稳定的性能与可靠性~
CPU、内存、固态已安排好~
俯视角度~
整机环节
先把电源装到机箱里，电源线都从后侧部取出来，为后面插线做好准备~
五把利民TL-C12扇子~
五把利民TL-C12扇子已安排好~
将主板固定好在机箱后，首先把CPU、主板供电线及机箱前置接口插好，上散热器前先给CPU顶盖涂上利民自带的硅脂，涂成X形~
将利民 AS120 PLUS散热器固定好后、把微星魔龙RTX 3050显卡插好并插上PCIE供电线后，这样整体差不多了~
开机按F2 or DEL 键进入bios确认主机配置~
哥俩好，哥俩好，TUF显示器+TUF主板两兄弟搭配干活，不用愁~
机箱顶盖、左右侧版都装好~
拆下来，再看看顶盖细节~
机箱内部环节多角度一览~
机箱尾部~
机箱右侧部灵魂走线~
机箱后侧上方角度~
机箱前部~
开机就能看到一点点的RGB效果
显示器+机箱整体效果~
完工的机箱多角度效果~
测试环节
由于同学跟我一样都是搞风景园林设计的，为了提高效率节省时间，我直接装了研几定制系统——专为制图设计的Win11 2022 update2~
此系统针对建筑可视化设计领域软件进行大量优化定制。 预装相应工作软件、插件（ 破解、激活 ）与常用电脑装机必备软件。 系统安装仅需 20分钟之内。最主要的是，此系统是全网唯一支持12、13代Intel英特尔Core 酷睿，最小化 3dsMax 后CPU可以100%满载 的 Windows 11~
（PS：不打广告，非喜勿喷，仅个人觉得方便而已）
CPU-Z~
GPU-Z~
adia64跑一分钟FPU~
CPU-Z+GPU-Z+aida64~
FURMARK~
Cache & Memory Benchmark~
GPGPU Benchmark~
Victoria~
CrystalDiskInfo~
CrystalDiskMark~
AS SSD~
ATTO磁盘基准测试~
Anvil's Storage Utilities~
DiskMark~
MaxxMem~
MaxxPI？~
TxBENCH~
Size4kWrite~
3DMark存储基准测试~
3DMark PCI Express功能测试~
3DMARK 11~
3DMark CPU Profile~
3DMark DirectX光线追踪功能测试~
3DMark NVIDA DLSS测试~
CINEBENCH R15~
CINEBENCH R23~
3DMark Port Royal~
3DMark Time Spy~
3DMark Time Spy Extreme~
Corona 1.3Benchmark~
OctaneBench~
ThaiPhoon Burner~
SIV64X~
x264 FHD Benchmark~
OCCT CPU基准测试~
OCCT Memory基准测试~
LinX稳定性测试~
最后，在测试了一些常用的相关设计软件后，所有的装机环节已全部完成。速度打包给同学送去他家里，后面同学反映不错，觉得这些钱花的很值，在不用跑网吧，甚至单位加班啦，在家就可以处理任何工作。各方面基本上已达到同学的需求~~
最后的最后，祝大家新年快乐！！ |
310112100042806
发表于 2023-1-25 01:31
曾经同款机箱，支持一下。
