性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 性能方面,虽然这是一款遵照公版频率和最低限价定位的RTX 4070,但凭借更大规模的散热七彩虹一贯偏激进的调校风格使其在3DMark显卡分数上相比隔壁NVIDIA FE原厂卡依旧有小幅提高.Furmark烤机中,能维持的平均频率也可达到2243MHz这一较高的水平.GPU,Hot Spot和显存温度也分别只有57℃,72℃和48℃,但风扇转速拉高到约1560RPM,在噪声控制上就不那么极致了. Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约54℃,Hot Spot约68℃,显存约42℃. 风扇转速约1500RPM,平均频率约2415MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约62℃,Hot Spot约78℃,显存约48℃. 风扇转速约1700RPM,平均频率约2266MHz. 散热性能相较于横置方向存在较严重损失. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约52℃,Hot Spot约64℃,显存约42℃. 风扇转速约1500RPM,平均频率约2422MHz. 与横置方向表现几乎完全一致. |
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