性能测试
测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,标称偏高的预设频率也确实反映在了3DMark显卡分数与检测到的最大频率上 而在Furmark 10分钟的烤机过程中可以看到,RTX 4060 Ti星曜OC的调校方向偏向于兼顾温度,频率(性能)和噪声(风扇转速)之间的平衡.由于本身散热规模庞大,且风扇素质较佳.在维持较高频率的同时依旧拥有出色的温度和不错的噪声控制. Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约56℃,Hot Spot约66℃. 风扇转速约1350RPM,平均频率约2282MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约68℃,Hot Spot约82℃. 风扇转速约2700RPM,平均频率约2159MHz. 散热性能受到了严重影响.已完全无法发挥应有性能. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约56℃,Hot Spot约66℃. 风扇转速约1380RPM,平均频率约2277MHz. 与横置方向表现接近. |
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