性能测试
测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,虽然规格上标称的Boost频率较高,但从实际Boost的上限和3DMark的显卡分数来看,性能释放的倾向依旧偏保守. Furmark 10分钟的压力测试亦体现了这款显卡低温低噪的调校倾向.在超大规模的散热之下,仅以不到1100PRM的风扇转速将回报的GPU和Hot Spot温度压制在52℃和62℃.噪声表现亦几乎融入原本机箱散热的环境中. Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约51℃,Hot Spot约60℃. 风扇转速约1070RPM,平均频率约2218MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约63℃,Hot Spot约76℃. 风扇转速约1750RPM,平均频率约2189MHz. 散热性能出现严重损失. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约55℃,Hot Spot约65℃. 风扇转速约1060RPM,平均频率约2205MHz. 散热性能相比横置朝向时仅有轻微损失,整体表现仍与横置方向时接近. |
IamAeon: 别笑了,超大散热规模带来的是温度、噪音花式吊打体积小的公版卡。
郊外撒野: 反正没有那2W块钱,对比下3060TI和3070吧!
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