本帖最后由 feimiao 于 2023-6-1 12:19 编辑
一、前言
非常感谢Chiphell论坛联合华硕(ASUS)官方举办的这次“TUF GAMING B760M-BTF WIFID4影袭者主板 + 华硕追影机箱装机秀活动”，很荣幸能够入选。
本次产品主要是围绕装机猿参与设计的TUF GAMING B760M-BTF WIFID4影袭者主板 和华硕追影机箱、ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热
硬件配置
CPU：intel i7-13700K
主板：华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者主板（黑）
显卡：华硕TUF 6800 16G
内存：银爵DDR4 3600 X 4
SSD：金士顿KC3000 2T
散热：ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热
机箱：华硕追影机箱 （黑）
电源：海盗船RM850
二、配件展示
1、TUF B760M影袭者主板
华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者开创性将主板接口移至背后，代号BtF，Back to Furture，表明了华硕以玩家需求为本，背置接口设计（Back）引领（to）未来DIY（Furture），同时BtF也是“Beautiful”的缩写，寓意着带给用户更加整洁、美观的装机效果。
主板正面
采用12+1的DrMOS供电模组，配备4个DDR4双通道内存插槽(最大128GB内存容量)，拥有3个M.2 2280的PCIe4.0 X4固态硬盘插槽（两个位于主板正面并覆盖散热片，另一个位于背面），还有1个PCIe 5.0 x16和1个PCIe 4.0 x16和1个PCIe 4.0 x1扩展槽。
背面
华硕B760影袭者D4主板将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后
最上面是PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，包裹金属强化层以提高稳固性
下面是1个PCIe 4.0 x1和1个PCIe 4.0 x16扩展槽
*要注意的是背面的M.2_3 插槽如果插了M2硬盘，那么主板第三个插槽不能用
电源接口、CPU供电接口（8+4Pin）、CPU风扇接口、ARGB灯效接针
4 x SATA 6Gb/s接口 前置USB接口、M.2_3 插槽及前置机箱接口
背面的M2插槽
12+1的DrMOS供电模组，CPU插座边缘还有塑胶护套
4个DDR4双通道内存插槽，支持最高128GB内存容量
主板正面板载2个PCIe 4.0 M.2接口，数据传输速度64Gbps ，正面的覆盖有散热片
M2去掉散热片
M.2便捷卡扣设计
IO背板配有1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口，2 x USB 3.2 Gen 2 接口，3 x USB 3.2 Gen 1 接口，4 x USB 2.0 接口 (4 x Type-A)，1 x DisplayPort接口，1 x HDMI 接口，1 x Wi-Fi 模块，1 x Realtek 2.5G 网口，3 x 音频插孔，以及1 x Clear CMOS 按键。
板子随处可见的TUF LOGO
背插主板
2、华硕追影机箱
背插式主板将正面的大部分接口，如主板电源接口、CPU供电接口、风扇供电接口、ARGB接口、前置接口等设计在主板背面。该设计在装机接线时会更加便利，但同时也对机箱的兼容性提出了要求，因此华硕也推出了支持背插式主板的追影机箱。
虽然是matx机箱，机箱尺寸为220x450x465mm，在整个matx机箱里面，应该算是个头比较大的，但是也给装机和空间带来了很多便利。
背面
正面
机箱前面板同时兼顾防尘网功能，磁吸可拆卸设计
前面板支持360mm冷排
也可以上风扇
前面面板为免工具拆卸设计
从机箱正面的“ASUS CASE”标识处向外一掰即可取下
机箱左侧的玻璃面板与右侧面板均为免工具拆卸设计，将后部的两颗手拧螺丝拧松即可拆下面板
背部
背面下方有一个2.5英寸硬盘位，电源仓内有一个硬盘架，支持安装两块3.5英寸或2.5英寸硬盘。
硬盘架采用可移动设计并支持拆卸，需要移动硬盘架兼容更大长度的电源时，拧松硬盘架底部中间螺丝再将硬盘架向右移动即可
重量7.1kg
I/O接口位于机箱顶部，拥有一个开机按键，一个重启按键，两个USB 3.0接口，一个3.5mm耳机接口，一个3.5mm麦克风接口，可以满足一般用户需求，稍显遗憾的是并没有配备Type-C接口
2个 16T 硬盘
3、ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热
ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热器的全套配件，包括冷排和水冷头、三个120mm ARGB散热风扇、英特尔和AMD的平台扣具、一分三风扇控制线、5V3Pin的ARGB灯控制线、冷头USB控制线、ROG贴纸、安装手册和保修卡
冷排在细节上也有保护罩，尽可能避免运输带来的伤害
橡胶作为水冷管材质，包裹了编制保护套
铜底座上已预填了硅脂，便于用户直接安装使用。
三、装机图
装机没有什么说的，各个配件都很方便安装，不存在问题
背插主板能让线更加清爽，对我这种强迫症非常友好
这可能是此次装机最大的缺点吧，背部的M2插槽没有在机箱背后看到，如果需要对这个M2进行插拔，比较麻烦
完成图
显卡的电源线的裸露就目前来说并没有办法，就摆了一个手办来遮丑 背插式主机直接干掉了一直以来主机最难看的点了，但是显卡的点需要显卡厂家配合进行解决
四、整机测试篇
BIOS 升级固件和降压
升级最新BIOS
Ai Tweaker\Tweaker's Paradise里有一个Switch Microcode的选项，下拉可以选中这个0x104的微码，F10保存重启
Ai Tweaker里面设置Global Core SVID Voltage和Cache SVID Voltage，这两项均选择到offset模式，偏移“-”，看cpu体制选择0.1-0.2
WIN11 （22H2版本） 测试图
mac系统 13.4 (22F66) 测试分数比WIN下面差点 但是相差不大
3DMARK
PCmark 10
待机功耗
跑r23功耗和温度
mac系统下SSD速度
RGB光效支持AURA SYNC神光同步
五、总结优点：华硕B760影袭者主板主板开创性地将大多数接口和接针移至主板PCB背面，大幅提高整机美观度，同时在追影机箱的配合下，即使是小白也能展示出机箱更好的美感，毕竟这样各类线材就只需要在看不见的机箱背仓内部交汇，从而降低理线的难度，我们都可以轻松获得干净的理线美感和更加干净整洁的正面观感，对强迫症比如我是个很大的福音。 主板配备2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡，对电竞玩家来说，即使在复杂的网络环境中仍可获得疾速流畅的使用体验，另外流行的光效也是常规配备，其实对我来说，不太喜欢光。。另外华硕主板稳定性毋庸置疑，主板开启0x104的微码，INTEL 13700K满血输出更是轻而易举，同时也完全不用担心稳定性问题，温度最高测试72度，重庆室温闷热25度。不管是WINDOWS系统或者MAC系统本身没有什么不稳定的因素，运行几天了，毫无任何问题，包括简单的FCPX剪VLOG片，达芬奇调色（我主力系统是黑苹果，对于不打游戏的我来说mac是个极好的系统。） 缺点：背面的M2插槽，在装上机箱后M.2_3 插槽无法看到，插拔非常麻烦，另外背插主板也带来一个裸测的问题，通常我们会在上机前，会去尝试点亮测试配件是否正常，现在背插的话这套流程只有加以改变，不过瑕不掩瑜，整体来说，我认为背插主板非常值得拥有，在价格并没有增加的情况下，性能没有缺失的情况下，创新是很不容易的，当然缺点也只是一种说法，新设计解决了一个痛点，必定也会给另一类人带来另一个痛点，比如我说的裸测或者裸奔。
最后放上黑苹果EFI配置文件， 链接: 提取码: 3t2w （已去除三码）（BIOS需要关闭串口，关闭快速启动等一些常规操作）
最后再次感谢轮大以及华硕品牌的信赖和支持！
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发表于 2023-6-1 12:19
