华硕B760影袭者主板装机秀——暗影の橙 by luo

luo · 发表于 2023-6-10 12:00

本帖最后由 luo 于 2023-6-10 15:00 编辑

前言

首先要感谢Chiphell论坛和华硕官方举办的这次“华硕B760影袭者主板装机秀”活动，感谢轮大和厂家的信任，很荣幸能入选参加本次装机活动。

此次装机使用了华硕自家的TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者主板与黑色追影机箱。华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者主板作为首款华硕出品的背插主板，由知名UP主装机猿参与设计，开创性将主板接口移至背后，提升颜值和DIY体验，主板采用12+1供电模组，支持DDR4内存，支持PCIe 5.0 x16，支持WiFi6和2.5G LAN，带有3条M.2 SSD插槽和4个SATA接口，性价比极高。华硕追影机箱为M-ATX规格，尺寸为220 mm × 430mm × 465mm，采用0.8mm加强型SECC钢材，前部、顶部、底部均做了Mesh网板设计，提升通风能力，机箱支持支持M-ATX、ITX规格主板，支持背插主板（M-ATX、YTX），可以战未来，硬件支持方面CPU散热器限高165mm、显卡限长380mm、电源限长210mm，机箱前部和顶部支持360水冷，尾部支持12cm风扇，2个3.5寸/2.5寸硬盘位和1个2.5寸硬盘位，背部理线净空33mm，可以说是一款兼容性极强的机箱，能安装各种高端硬件。

其他硬件方面，电源选用了华硕 ROG STRIX 雷鹰 AURA 1000W金牌全模组电源，铝制外壳散热更好，支持原生PCIe 5.0接口和ATX 3.0规格，带有10年质保；散热器为华硕 ROG RYUO 龙王3代 360 ARGB，采用最新的Asetek 8代水泵方案，散热效能更强，冷头采用了一块AniMe Matrix LED阵列显示屏，能进行自定义画面设置，玩法多样，带有6年质保；内存方面选用了宇瞻暗黑女神 NOX，三星B-die颗粒，支持XMP一键超频，宽大的导光带设计带来柔和有质感的灯效；固态硬盘选用了PCIe 4.0 弈 2TB，采用长江存储Xtacking 3.0架构新一代TLC闪存颗粒，连续读取速度最高达7450MB/s，连续写入速度最高达6500MB/s，性价比也不错；机箱风扇来自追风者新推出的D30-120，免线拼装设计，采用30mm厚型风扇，支持ARGB神光同步。

配置清单：
处理器：英特尔 i5-13600K
主板：华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者
内存：宇瞻暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 4
显卡：影驰 GeForce RTX 4090 金属大师 OC
固态硬盘：光威 PCIe 4.0 弈 2TB
散热器：华硕 ROG RYUO 龙王3代 360 ARGB
风扇：追风者 D30-120 × 7
电源：华硕 ROG STRIX 雷鹰 AURA 1000W
机箱：华硕追影 A21 暗影黑

整机展示

机箱正面，Mesh网板露出风扇灯效，灯光统一成橙色。

机箱背面。

多角度展示。

主板侧一览。

侧后方视角。

前面板及风扇灯效细节。

主要部件区域。

龙王3冷头LED灯效。

ROG logo点阵显示，当然也可以显示ROG 专属动画内容、核心系统状态，以及自定义的动画。

内存灯效。

顶部导光带非常宽大，导光效果不错。

360冷排安装在机箱顶部。

风扇灯效。

水冷管走管。

机箱尾部的排风风扇。

主板接口保护罩及散热装甲。

显卡部分。

显卡背面，采用了金属材质的背板，质感非常不错。

显卡前部的对流穿透设计，能迅速带走热量，提升散热效能。

显卡供电走线。

机箱电源仓上的显卡供电线走线孔设计，非常不错。

使用了显卡支架。

水管上的魔术扣，梳理效果不错。

机箱前部风扇。

灯效细节。

未通电时主板侧一览。

移除左右侧板。

45°视角。

背线侧，主板背面的开孔区域，可以看到背插接口设计装机插拔线缆非常方便。

背线细节，经过梳理效果非常不错。

电源部分。

前部的硬盘安装支架。

走线细节。

桌面展示

配件展示

华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者主板，属于TUF GAMING电竞特工系列，装机猿参与设计，开创性将主板接口移至背后，颜值爆棚，DIY体验倍增，小白装机轻松上手。代号BtF，表明了华硕以玩家需求为本，背置接口设计（Back）将成为引领（to）未来DIY（Furture）的新风向。同时BtF也是“Beautiful”的缩写，寓意着带给用户更加整洁、美观的装机效果。包装方面延续了TUF系列的风格，采用黑色包装，正面中间为主板照片及产品型号，左上角为华硕logo及宣传标语，底部为支持特效的各种图标，右下角有电竞特工的logo和中文字样。

包装背面，上方为主板型号TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者，中间为主板照片，左右两侧分别介绍了背板I/O接口、USB、无线网络与蓝牙、电竞特工音效、处理器、芯片组、内存、网络、存储、扩展插槽等规格参数及特性，下方用图片展示了支持PCI Express 5.0、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口、背置接口、双向AI降噪特性。

附件部分，包括产品说明书、TUF主题贴纸、TUF产品宣传卡、SATA数据线、M.2螺丝、WiFi天线。

主板正面，整体延续了TUF B760 重炮手的规格和布局，唯一的区别是将正面的各种接口移到主板背面，主板尺寸为标准M-ATX规格，24.4 cm × 24.4 cm。主板正面覆盖了大面积的散热装甲，以黑色为主并用黄色标识加以点缀，标准的TUF设计风格，布局规整，颜值在线。

主板背面，布局规整，各种背置接口布置在主板边缘（常规正面接口的位置背面），并增加了一条PCIe 4.0规格的M.2接口。

TUF风格的接口保护罩及散热装甲，左侧有MISSION的黄色字样，突出了TUF主题，超大VRM散热装甲覆盖了CPU供电的电感区域，能提供高效的散热能力，保障运行时的稳定。

CPU接口保护罩上带有TUF GAMING字样，主题感拉满。

打开盖板后，可以看到LGA 1700针脚非常密集。

供电部分，采用12+1 DrMOS供电模组，将High/Low side(上桥与下桥)两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中，体积小、效率高、散热好，能为第13代英特尔酷睿处理器提供强劲支持。

散热装甲表面采用了拉丝工艺增加质感，格栅布置增大了散热面积。

常规的CPU供电接口位置，可以看到为8Pin+4Pin配置。

4条DDR4内存插槽，最高支持DDR4 5333（OC），OptiMen II至高128GB 内存容量。

常规的主板24Pin供电接口位置，前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一组USB 3.2 Gen1 19Pin接口和一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口，接口背置。

主板下半部分，芯片组和M.2部分都采用了散热装甲。

芯片组散热片，上面可有TUF logo，下方为TUF GAMING的黄色字样。

显卡插槽支持PCIe 5.0 x16，并采用金属包边加固，下方还有一条PCIe 4.0 x1和一条PCIe 4.0 x16 (max @x4)插槽，方便进行扩展。

正面的M.2接口覆盖了高品质的散热片，表面为拉丝工艺处理，并印刷有图案，能保证运行时的低温，疾速传输时不掉速。

正面的两个M.2 SSD插槽。

集成声卡部分，采用Realtek ALC 897音频芯片和高品质音频电容，并带有音频隔离线，支持7.1环绕声和DTS音效定制。

主板底部常规接口位置均采用背置设计。

主板背面，CPU插槽底座左侧有各种认证标识。

主板背面PCB上印刷有TUF logo和TUF GAMING字样，增加了主板背面的颜值，PCB表面处理十分干净。

8Pin+4Pin CPU供电接口。

风扇、水泵、A-RGB接口。

主板24Pin供电接口，左侧分别是USB 3.2 Gen1 19Pin接口和USB 3.2 Gen2 Type-C接口。

4个SATA 6Gb/s 接口。

其他的跳线接口。

TUF logo。

主板背面的M.2 SSD插槽，支持PCIe 4.0 x4模式。

集成声卡部分的隔离线。

供电部分背面的PCB 。

主板接口方面，包括1个DisplayPort、1个HDMI、1个Clear CMOS 按键、4个USB 2.0 Type-A接口、1个USB 3.2 Gen 2x2 接口 (1 x USB Type-C)、2个USB 3.2 Gen 2 接口 (1 x Type-A, 1 x USB Type-C)、3个USB 3.2 Gen 1 接口 (2 x Type-A, 1 x USB Type-C)、1个1 x Wi-Fi 模块接口、1个Realtek 2.5G 网口、3个3.5mm音频插孔。

华硕追影 A21 暗影黑机箱，采用0.8mm加强型SECC钢材，全黑化处理，尺寸为220 mm × 430mm × 465mm，支持M-ATX、ITX规格主板，支持背插主板（M-ATX、YTX），CPU散热器限高165mm、显卡限长380mm、电源限长210mm，机箱前部和顶部支持360水冷，尾部支持12cm风扇，2个3.5寸/2.5寸硬盘位和1个2.5寸硬盘位，背部理线净空33mm，整理来说是一款兼容性极强的机箱。

机箱正面采用Mesh面板，保证了通风性能。

机箱尾部，标准的电源下置设计，并开有较多的散热网孔，强化散热。

机箱左侧采用了4mm厚的半透钢化玻璃侧板，能展示机箱内部硬件及灯效。

机箱右侧采用了钢板。

俯视角度。

机箱顶部一览，配备了磁吸防尘网，覆盖了整个顶部区域，磁吸设计方便拆卸和清洁。

机箱前置面板接口，从左至右依次是重启按钮、麦克风接口、耳机接口、电源指示灯、开机按钮、2个USB 3.0接口。

顶部磁吸防尘网细节。

前面板上凹槽处的华硕logo。

机箱前面板，Mesh网板设计，极大保证了空气通过性。

底部。

机箱底部一览。

机箱脚垫，采用了防滑条。

中间覆盖了磁吸防尘网，方便拆卸清洁。

前部的开孔，方便拆装机箱前面板。

机箱尾部，上方为主板接口区域，右侧是12cm风扇位，其他位置采用了全镂空通风设计。

5个PCI槽位，下方为电源安装位。

侧板采用手拧螺丝，方便拆卸。

机箱背部左侧设计有扎带孔位，可以方便梳理背部线材，细节设计不错。

拆除机箱左右侧板，内部一览。

四视图。

主板安装区域，开有较多的孔位，支持背插主板。

一体式理线挡板。

为背插主板接口预留的孔位。

机箱尾部，支持安装一把12cm风扇，其他位置开有网孔，全镂空通风设计。

5个PCI扩展槽，相较常规M-ATX机箱多增加了一槽，配合电源仓顶部的大面积网孔，增加显卡散热表现。

机箱前部，支持安装360冷排/280冷排，也可以安装3把12cm风扇或2把14cm风扇。

显卡供电走线开孔。

电源仓顶部，同样采用了镂空设计，便于空气流动。

电源仓前部下方的ASUS CASE字样。

机箱顶部，支持360冷排安装。

机箱背部，主板背部的开孔很大，旁边还预留了背插主板接口的开孔。

机箱前置I/O线材及背线区域。

可拆卸的2.5寸硬盘安装支架。

电源位，最大支持210mm长度电源。

前部的硬盘安装支架，可支持2块3.5寸硬盘或2块2.5寸硬盘。

机箱背部理线净空33mm。

机箱自带的附件包被固定在前部下方的硬盘架中。

电源位底部有海绵垫作为电源支撑，细节处理不错。

英特尔 i5-13600K。

内存选用了两套宇瞻暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2，总共4条，插满效果应该不错。

4条内存。

宇瞻暗黑女神 NOX采用黑色磨砂质感的散热马甲，顶部为宽大的导光带，导光带正面有NOX字样。

散热马甲中间靠下位置有宇瞻logo，两侧有设计条纹。

摆拍效果。

背面贴有铭牌贴纸。

内存顶部宽大的导光带设计。

光威 PCIe 4.0 弈 2TB，采用白色包装，正面为产品照片，左上角有光威logo，右上角为英文字样的弈系列，并标注了PCIe 4.0规格，支持NVMe 1.4，采用3D NAND闪存，采用LDPC低密度奇偶校验技术。

内容物，包括内盒固定的SSD、产品说明书、螺丝刀及安装螺丝。

SSD正面，贴有铭牌贴纸。

SSD背面。

安装CPU。

安装内存。

安装SSD。

影驰 GeForce RTX 4090 金属大师 OC，金属大师系列标准的金属灰色外壳搭配黑色风扇，显卡体积非常巨大，达到了352 × 153 × 69 mm。一体铸铝合金上盖，表面采用了不规格线条，工艺方面包括CNC高光亮边、金属拉丝、雾面等，质感十足。

显卡背面，采用全金属背板，表面采用了金属拉丝工艺，前部采用贯穿风道设计，方便通风，提升散热能力。

显卡立起来的效果，可以看到显卡较厚，达到了3槽。

显卡顶部，左侧印有GEFORCE RTX信仰文字。

右侧是影驰的英文logo。

16Pin 12VHPWR供电接口。

风扇中间有影驰金属大师的系列logo，一个“M”图案，采用11片静霜扇叶的102mm风扇。

上盖边缘的设计，采用采用不规则的线条，有CNC高光亮边、金属拉丝、雾面等工艺处理。

背板细节，整体采用了金属拉丝，质感极强，表面还有线条点缀增加设计感。

背板上同样印刷有GEFORCE RTX字样和金属大师系列logo。

前部的贯穿开孔，保障机箱风道，提升散热能力。

显卡侧面一览，透过开孔可以看到内部的散热鳍片和热管。

影驰 GeForce RTX 4090 金属大师 OC 散热系统采用的是4*Φ8mm+4*Φ6mm镀镍复合热管、大面积高效能均热板和鳍片，散热性能强悍，从开孔就能看到散热规模巨大。

接口部分，包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。

显卡前部，可以看到上盖已经将前部包裹，与背板采用联动设计，增加显卡的防护能力。

华硕 ROG RYUO 龙王3代 360 ARGB，包装采用了标准的ROG包装风格，并印有产品彩图及型号。

包装背面，是特性图片说明及详细的规格参数。

打开上盖，有一张ROG姬的卡片。

散热器本体和风扇被很好的固定在内盒中。

附件方面包括产品说明书、信仰贴纸、扣具包、线缆。

水冷本体。

水冷头，圆柱体造型，外壳为铝合金材质，顶部采用了一块AniMe Matrix LED阵列显示屏，并使用镀膜真空镜片来降低反射。冷头侧面采用了滚花的设计风格，与屏幕的矩阵风格相匹配。

冷头接触面为纯铜材质，预涂硅脂和预安装扣具。

冷排两面均覆盖有塑料保护盖以防磕伤。

警示贴纸。

ROG logo。

黑色尼龙编织水管，接头处有橡胶套管加固。

冷排侧面中部刻有ROG的凹印logo。

水冷管上自带印有ROG图案的水管魔术扣一枚。

全黑化的铝制360mm冷排。

冷排做工良好,表面整体较为平整。

ROG ARGB风扇。

直出线材为一个4Pi水泵供电以及USB 2.0的通信线缆。

华硕 ROG STRIX 雷鹰 AURA 1000W金牌全模组电源，包装采用了ROG系列的标准包装，正面有产品照片和型号，电源带有10年质保。

包装背面，是电源的特性说明，包括Aura灯效同步、铝制外壳、ROG散热装甲、Axial-tech风扇设计（轴流风扇）。

规格参数及线缆说明。

附件包括说明书、模组线、供电线、理线魔术带、扎带、安装螺丝。

电源本体，外壳采用两段式设计，风扇侧为网板，较为有设计感。

电源的铭牌贴纸，信息非常详细。

电源采用坚固、光滑的铝制外壳，外壳还可作为内部电源变压器的散热器，进一步降低运行温度并更大限度地减少噪音。

电源侧面，右上角有亮面的ROG logo灯，支持Aura Sync神光同步，左下角为ROG英文全称和电源型号STRIX 1000W。

电源输入接口侧，开有大面积的散热网孔，中间有0 dB Fan模式切换按钮，右侧为电源开关和电源输入接口，下方有ROG logo和英文全称字样。

风扇侧，采用双滚珠轴承风扇，风扇叶片采用轴流设计，风扇尺寸为135mm，电源负载低于 60% 时，会自动停止运转。

全模组电源接口，此款电源具备ATX 3.0兼容性，PCIe Gen 5.0供电接口最高能提供600W电力，右下角还有Addressable Aura RGB接口。

追风者 D30-120，免线拼装风扇，采用三联包和单包发售，包装方面相当精致，正面包括产品型号，风扇拼装效果展示，左下角标注了风扇颜色，右下角标注的扇叶类型（正向或反向）。

包装背面，是风扇特性、内容物等说明。

风扇本体，30mm厚型风扇，简洁外观设计，支持ARGB神光同步，通过风扇两侧的连接点实现免线拼装。

D30以T30外观设计为基调，延续了T30的30mm厚度大倾角叶片设计，带来更强的空气压力，并保持更好的排风效果。

风扇侧面，贴有提示贴纸，需要注意信号线的接入口。

采用桥式连接器（传输信号及电源）进行连接，省去繁琐的理线，实现简洁外观。

连接线。

连接后的效果。

3风扇连接效果。

性能测试

BIOS默认为EZ Mode界面，BIOS为TUF主题。
BIOS 01.png

按F7进入Advanced Mode界面，开启XMP。
BIOS 02.png

Armoury Crate界面，同样为TUF主题，首页可以查看主机的各项状态信息。
Armoury Crate 01.png

设置灯效。

设置风扇转速策略。

龙王3冷头AniMe Martix设置界面，可显示 ROG 专属动画内容、核心系统状态，以及自定义的动画。
Armoury Crate 06.png

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

采用三星B-die颗粒。
CPU-Z 04.png

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。
CPU-Z 06.png

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23042 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1978 pts。
Cinebench R23 02.jpg

Cinebench R20 测试结果，CPU多核为8784 pts。
Cinebench R20.jpg

AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 内存测试.png

SSD信息。

SSD性能测试，光威这块PCIe 4.0 SSD性能不错。

3DMark Fire Strike Extreme 得分38826，显卡得分46796。
3DMark Fire Strike Extreme.jpg

3DMark Time Spy 得分31681，显卡得分37476。
3DMark Time Spy.jpg

3DMark Port Royal 得分为25920。
3DMark Port Royal.jpg

3DMark CPU Profile 跑分。
3DMark CPU Profile.jpg

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分，2970452分。
鲁大师硬件评测.png

AIDA64 FPU 拷机测试，i5-13600K P核 5.0Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。
CPU P核核心平均温度：77℃ 78℃ 80℃ 83℃ 77℃ 83℃。
CPU E核核心平均温度：69℃ 69℃ 68℃ 69℃ 73℃ 72℃ 72℃ 73℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为68℃。

以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览。最后再次感谢Chiphell论坛和华硕合办的此次装机活动，希望Chiphell论坛越来越好，也希望华硕继续给玩家带来高质量的创新DIY硬件。

全文完。

Wolverine · 发表于 2023-6-10 14:25

不错的主机！感谢分享！

gylj7058 · 发表于 2023-6-11 11:00

橙汁这名字取得好贴切

小丑鱼7 · 发表于 2023-6-11 11:40

橙和黄有点分不清

icefish7 · 发表于 2023-6-11 11:43

很好看的灯光，看不腻的颜色

微木洋大 · 发表于 2023-6-11 12:23

真详细这评测。

assassin · 发表于 2023-6-11 14:54

机箱前面板没有防尘网？

tuming2010 · 发表于 2023-6-11 23:04

真不错。只可惜最近新出了一款pcie显卡直接供电的主板可能下半年就要上市了。再等等我可以上车，。

炎夏 · 发表于 2023-6-12 01:45

我靠，这贴太详尽了，专业

luo · 发表于 2023-6-12 09:30

Wolverine 发表于 2023-6-10 14:25
不错的主机！感谢分享！

谢谢支持

luo · 发表于 2023-6-12 09:37

assassin 发表于 2023-6-11 14:54
机箱前面板没有防尘网？

Mesh网板就能防尘

luo · 发表于 2023-6-12 09:37

炎夏发表于 2023-6-12 01:45
我靠，这贴太详尽了，专业

谢谢支持

taurine_yu · 发表于 2023-6-12 18:42

说的很详细

翼装飞行 · 发表于 2023-6-13 10:08

橙色漂亮~ 图片好多啊

z1010212 · 发表于 2023-6-16 11:53

还是插满看着舒服

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