性能测试
测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,两种模式在3DMark分数和Furmark压力下的平均频率均差距不大.而在Furmark 10分钟的烤机模式下,两种模式的风扇转速和温度差异都比较大.安静模式以GPU与热点温度近7℃的代价换来风扇转速近550RPM的下降和显著的噪声减少,可以说各有优势. 性能模式下Furmark压力测试10分钟测试图: 安静模式下Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约57℃,Hot Spot约67℃. 风扇转速约1350RPM,平均频率约1667MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约57℃,Hot Spot约67℃. 风扇转速约1380RPM,平均频率约1650MHz. 表现与横置时几乎无异. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约56℃,Hot Spot约66℃. 风扇转速约1270RPM,平均频率约1680MHz. 表现轻微优于前两种模式. |
kekemushi: 现在侧透普及的情况下显卡上侧其实比正脸更重要。同是dual系列对比下4070就知道了。 所以很多牌子的中低端显卡在散热鳍片横置的情况下都是做了全包围。 比如金属 ...
kekemushi: pc硬件同质化各大厂商都在绞尽脑汁想方设法争取用户的3023年,看不起"外观"看不起"顺眼"的大聪明评测的肯定是比厂商懂啦。 ...
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