H55ITX背面的IC元件比较多,加固背板要加软垫片。 其实最终黑色的橡胶片已被我去除,因为垫太厚了。 去除后透明的垫片基本与CPU座的背板高度相似。 为了能直流风道散热,选了猫头鹰的U9B SE2, 但最终也无法使用附带的铁丝固定风扇,那么只好 用胶条把两个风扇两端拉紧固定。 还好,外观不怎么难看。 这是装机后的图片 测试基本理想,待机CPU大概25度左右,开耗资源的大型软件 基本60度以下。北桥基本维持在40度左右。 由于灯光比较黄,而ARW文件无法导入PS,所以图片整体偏黄。大家随便看看。 |
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