性能测试
基础测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,两种模式由于在预设频率上存在差距,在3DMark的显卡分数中P-mode平均能够领先S-mode约2%.而在Furmark 10分钟的满载测试中,P-mode的平均频率大约高出S-mode近280MHz,且S-mode频率负载有较为明显的波浪形周期波动. 两种模式最终的GPU与Hot Spot温度基本,均达到了66℃/81℃,但P-mode的风扇转速略高,且噪声开始变得更为显著. 性能模式(P-mode)下Furmark 10分钟压力测试图: 标准模式(S-mode)下Furmark 10分钟压力测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约65℃,Hot Spot约79℃. 风扇转速约1750/1670RPM,平均频率约2414MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约72℃,Hot Spot约90℃. 风扇转速约2260/2190RPM,平均频率约2339MHz. 相比标准横置安装,散热性能存在较多损失. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约67℃,Hot Spot约82℃. 风扇转速约1840/1750RPM,平均频率约2411MHz. 相比标准横置安装,散热性能存在轻微损失. |
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