性能测试
基础性能测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,作为ASUS的门面产品,虽然标称的Boost频率不高,但实际性能释放良好.不过在Furmark 10分钟烤机中,两种模式的BIOS或许因为bug或是优化问题并未表现出显著区别.或许需要等后续更新调整.不过单以目前的表现来说,在风扇转速1600RPM的条件下将GPU与Hot Spot温度压制在64℃/75℃同时保持1900MHz平均频率的表现已称得上出色,且体验良好. 性能模式Furmark 10分钟压力测试截图: 安静模式Furmark 10分钟压力测试截图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约60℃,Hot Spot约72℃,显存约56℃. 风扇转速约1380RPM,平均频率约1932MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约64℃,Hot Spot约77℃,显存约58℃. 风扇转速约1630RPM,平均频率约1903MHz. 散热效能有稍为明显的损失,但仍可正常运作与使用. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约61℃,Hot Spot约72℃,显存约58℃. 风扇转速约1450RPM,平均频率约1931MHz. 与横置方向状况较为接近. |
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