[掌设] 冲高！红米下克上！小米Redmi Book Pro 16 2024首发评测，红米本最Ultra的版本！

本帖最后由 某人的马甲 于 2024-2-23 14:27 编辑 0. 前言 这两年，小米曾经的“低端子品牌”Redmi，发展趋势越来越猛，除了保持着优秀的性价比之外，也在不断冲击着高端，大有“下克上”之势，不仅在传统的手机领域，在笔记本电脑领域也是，比如这次发布的Redmi Book Pro 16 2024版，不仅抢先一步用上了最新的Core Ultra，周边各种配置拉满，几乎要干掉“正统的”Xiaomi Book系列，我觉得不如叫“Redmi Book Ultra 16 2024”得了！ 1.规格配置 这次新发布的Redmi Book Pro 16 2024，配置非常暴力——除了CPU有全新的Intel Core Ultra系列U7 155H/U5 125H的区别之外，其他配置完全一样：32GB LPDDR5x 7467MHz内存、1TB PCIE4.0 SSD、3072×1920 165Hz 10bit HDR400 高分高刷杜比视界屏幕、99Wh超大电池、Intel EVO认证......再加上来自“小米全家桶”的优势：小米互联互通，基本上该有的都有了，要是真的要出Xiaomi Book Pro 16，我是真的不知道还有啥配置能升级了......这就是红米的Ultra16本！14英寸版本则是U5 125H+16G+512G 4999元，32G加500元，16英寸的Ultra5 125H+32G+1TB版本是5999元，16英寸Ultra7版本是是6999元，在这代Ultra本普遍涨价的现状下来看，相对来说还是各尺寸Ultra5版本性价比高些，不过性能上咱们还是来看看Ultra7的上限有多高吧： 2.Core Ultra 1代/Meteor Lake简析 被称作Ultra本的另一个原因，就是这次小米赶上了大进度，及时发了最新一代平台的笔记本，Intel Core Ultra 1代，也就是赶着23年底发布的代号Meteor Lake处理器，算是Intel近些年来的最大革新之一，去年底首发了Ultra 7和5，今年初又发售了最高端的Ultra9 185H，不过那个U9主要是频率差别，规格上和Ultra7 155H差不太多。 具体到产品规格上，Ultra7 155H是6P+8E+2LPE+128EU，Ultra5 125H是4P+8E+2LPE+112EU，165H和135H是vPro型号。 MTL是Intel首个采用Foveros 3D高级封装的消费级产品，在22nm制程的基板上分别封装了Intel 4工艺的计算模块、TSMC N5的Arc核显模块，以及TSMC N6的Soc和IOE模块，整体的封装则也是由Intel来搞定的，号称“Intel 40年来最重大的架构变革”，相当复杂，以至于差点没赶上23年的发布。 最重要的计算模块是由最多1×6个Redwood Cove架构P核和2×4个Crestmont架构E核组成，这俩最主要的提升......还是能耗比，IPC目前的情况来看提升有限（5-10%），但是由于工艺升级加上封装复杂，最高频率下降了不少，最高的U9 185H也不过5.1GHz，U7 155H则只有4.8GHz，再加上核心数量减少，从绝对性能的角度上来说，整体上CPU部分性能“几乎”没有提升，重视性能的桌面平台和移动HX平台直接选择Raptor Lake来Refresh一下过渡，反正Intel 7工艺（10SF）已经打磨到三个+号，比MTL低的那一点点IPC直接靠怒超20%来弥补，颇有当年FX9590的感觉......而MTL这边，简单地说就是——极致地为移动平台打造的一款专用CPU，使用新工艺新架构在能耗比的表现上暴打RPL和ADL，同时图形性能大幅度提升，体验上就是活脱脱Icelake再世，仿佛看到了1065G7在U7 155H上的重生！放在Redmi Book Pro 16 2024这款产品上面，MTL+99Wh大电池的组合，可以带来非常恐怖的续航成绩！ 而在IO互联上，得益于新封装的优势，这次MTL的整体互联水平也进行了升级，内存上支持到了LPDDR5x 7467MHz，对于集成显卡的性能发挥很有帮助；PCIE上组合搭配了8×Gen5和20×Gen4，而且配置灵活延迟很低，另外还封装进去了如今时髦的NPU单元，有效提升CPU处理AI工作的能耗比。再加上规模堪比Arc A380规模的新集成显卡，至少在移动平台上，MTL还是相当有意思的一款产品，算是放对了赛道。 最后这是我用官方PPT拼出来的一张MTL核心大致区域分布图，独家哦！ 可以看到这次MTL是在SOC模块上还单独设置了两个LPE低功耗岛核心，这两个核心除了特殊情况跑分凑数之外日常基本不参与计算（因为延迟比较高），但是在笔记本待机、极低功耗工况下会参与进来，有效提升续航。所以一开始大家分析的三级调度其实并没有那么夸张，本质上MTL还是6+8的两级大小核设计，这部分调度经过了几代的调整，问题......不算是太大（Windows也要背锅），新加入了LPE可以看做是续航专用核心，在台式机/迷你主机上只能跑分凑数，在笔记本上就很有用了——不过这代MTL也调整了调度，会更加积极地使用E核，P核只有P0作为启动器使用，日常用途上感知不大，毕竟E核有差不多Skylake的IPC了，打游戏的话就比较抽象了......换来的就是极其优秀的能耗比，之前ADL和RPL丢掉的续航，这次MTL来给补上！ 其实这个思路是对的，随着E核的逐渐加强，以及调度器的完善（APO在哪里？），重用大小核来拯救一下悲剧且越来越离谱的X86 CPU能耗比还是很有必要的，即使是在不太考虑功耗的桌面平台，Raptor Lake满载动辄300W开外的功耗也过于夸张了，到了移动平台，更是HX本只能把电池当UPS来用，一下仿佛回到了10年前，但是那会没有续航更变态的Apple M系列——随着PX的无声而亡以及PHX的能耗倒吸，唯一能在续航上和Apple M系列有挑战希望的就剩下MTL了...... 3.产品解析 当然了是骡子是马还得拉出来溜溜，不过在这之前还是先来看看Redmi Book Ultra Pro 16 2024的基本情况把： 包装上Redmi Book Pro 16 2024（以下简称Ultra16）还是红米本的一贯风格，简单的牛皮纸箱子包装，侧面有贴纸说明具体配置，这次就U7 U5两个版本，很好区分。 这次直接给了高达140W的GaN电源适配器，单口支持15W、18W、45W、100W、140W几个规格，但是140W是20V 7A的，应该是私有协议，当然PD 100W的电源也可以用，不过这个140W的电源体积和CC100差不多，也就不用带CC100了。 Ultra16本体，咋一看依然是小米笔记本的传统外观加全铝合金外壳，不过细看还是有不少改变的：除了接口调整之外，外面的喷砂细腻，摸起来手感更加顺滑，而且各个边都进行了二次修边，边角变得更加圆润了，完全没有割手的感觉，不得不说，光是外壳的工艺和质感上，这个做工就比同价位的传统PC厂商的产品强太多了！ 接口配置上，Ultra16是2A2C 1HDMI设计，其中USB-A是5G版本，两个C口一个是雷电4一个是全功能10G C，HDMI是4K60的......不过全功能C和雷电4倒是支持8K60的DP2.1 UHBR20。 D面同样是铝合金材质，精孔工艺精湛，感觉自从手机厂大举进入笔记本行业之后，一下就把传统PC厂商傲慢的塑料外壳全干死了，不得不说是个好事！ BC面，键盘保护膜写满了提示，贴心到位了。屏幕最大可打开角度升级到了170度左右好评。 屏幕规格这次依然是小米专门定制的，3072×1920 16:10分辨率 165Hz支持60-120Hz动态刷新 8抖10bit HDR400+杜比视界+低蓝光认证 500nits最高亮度 100% DCI-P3色域 DC调光 屏幕顶部有一颗1080P摄像头，旁边还有2麦克风，加上机身上的2麦克风，组成了4麦克风阵列。 键盘面，无小键盘的5排半配列，1.3mm键程，不过按键是微微内凹的造型，手感还行，自带两档白色背光，现在各家笔记本的键盘已经差不多卷到头了，手感都不错。 触摸板超大，完全顶满了掌托宽度，150×95mm尺寸，玻璃材质表面磨砂，定位精准，而且还带有NFC，主要用于各类外设的快速配对。 C面有且仅有一个贴纸，就是Intel新版EVO标识，变成了简单的纯黑色一条，而且也不区分i7i9之类的了，对于Ultra5机型是重大利好！ 开机键集成了指纹识别，可以一键过，旁边的小爱同学按键换成了多功能键，可以在系统里设置。 全尺寸方向键好评！ 按惯例还是要拆开看看，D壳是铝合金一体成型加塑料结构件，没有隐藏螺丝和防拆贴。 CPU散热采用不对称的双风扇三热管设计，没有内吹，内存位于CPU上方热管弯处，有屏蔽罩，为两颗LPDDR5X颗粒。 无线网卡为AX211NGW，支持WIFI6E和蓝牙5.3。 IO接口上有附加的保护贴增加强度。 M.2插槽有2个，都是2242尺寸，看起来是实在没地方了......自带的硬盘有散热壳，不过没有和D壳连接，这台机器是FORSEE也就是江波龙的XP2000系列SSD，PCIE4.0 4X速率，无缓存主打低功耗。大的那个CPU散热风扇旁边还有一个空余的2242插槽可以扩展，同样是PCIE 4.0 X4速率。 重点来了：拉满的99Wh容量电池！由于航空法规规定，超过100Wh的电池就不能上飞机了，所以99Wh的电池就是目前笔记本里能有的最大电池了，这个容量一般也就在对重量和体积不太敏感的游戏本或者工作站中出现，轻薄本一般都是60-70Wh水平，这次Ultra16直接给了99Wh相当给力！并且有这么大容量电池的情况下16英寸的机身重量控制在了1.9kg之内还是相当不错的！续航测试成绩也是我见过的最长的！ 电池旁边是扬声器，有杜比全景声认证，这玩意效果还是不错的，单买一个杜比全景声认证还百来块钱呢！ 拆解部分就到这里，总体来说因为这次统统板载32G LPDDR5x 7467MHz内存，SSD也是1TB出门，估计升级需求不会很大，不过在内部空间已经这么紧张的情况下还给了个2242的M.2还是值得好评的，就是可惜2242的SSD的性能上限肯定是不如2280了。 4.性能测试 重头戏性能测试，简单的结论先放在这里：最牛逼的是续航，无以伦比的两位数成绩；提升最大的是集显性能，相比上代差不多翻倍了，不过跑分好看实际游戏距离Radeon 780M仍有距离；噪音表现比一般轻薄本高些，但是比游戏本还是安静，温度表现一般，也不算太离谱吧...... CPU性能： MTL-H相比RPL-H的提升，就像当年Icelake相比Coffee/Comet Lake一样，最大的提升还是在集成显卡上，而CPU性能......大概和i7 13700H有来有回，要不然也不会出14代移动平台续一年了（传闻年内还有14代H45） LPDDR5X 7467MHz的内存带宽大致和DDR5 6400的水平差不多，延迟几乎要翻倍了，但是目前JEDEC DDR5 6400尚未进笔记本，要想大带宽为集成显卡服务，还得上LPDDR5X。 顺便这次MTL的核心顺序非常迷，1P-8E-5P-2LPE的顺序，虽然系统还是会优先调用P核，但是这次E核的参与程度也明显提高了，LPE一般情况下是不会动的： 另外NPU也在任务管理器里有单独的显示，如果有AI应用调用了NPU，可以看到负载，不过暂时还没有找到.......（据说剪映能调用加速，不过我没账号......） GPU性能： Arc集显跑分非常猛，在7467内存保驾下足有独立显卡版A380的八成，TimeSpy突破4000分，甚至比Radeon 780M在LPD5 6400下还高一些！但是实际游戏也是A380的特色，爱打折，大致是其跑分表现的6-8折左右，也就是Radeon 780M的70%的样子，更接近于Radeon 760M也就是8CU的那个，不过相比Intel上代集成显卡96EU的Iris Xe那也是1.5-2倍的成绩了，算是补上了一直的短板，从这个角度说，MTL对于轻薄笔记本来说就非常有意义。不过Ultra16的这个超高分辨率屏幕，显然不太适合打游戏，不过显卡性能强对于视频编辑啥的还是很有帮助的，A380就是一张相当不错的视频编辑加速卡，带2路AV1/HEVC/VP8/H264编解码，现在集成到CPU里免费送了！ （GPUZ还不认，凑合看看驱动面板里的信息吧） 续航： 最牛逼的是续航，经过小米的调校，Ultra16的续航能力超过了公认的最强续航Ryzen 6000系列，99Wh在PCMark10现代办公里跑出了20小时半的恐怖成绩！！！愣是让我跑了整整一天，也是第一次见到20小时档次的续航，比以续航著称的Mac还夸张！这可是实际续航，而不是标称续航，实际跑分成绩也不错，按标称续航的算法，真的要超过1天了，比手机耐用！而负载更高的PCMark8Home续航测试，也有10小时以上，跑完还剩20%的电，总续航超过12小时不难！这次真的是完全扭转了续航低的印象，小米的调校和LPE核居功甚伟！ 另外140W充电速度也很快，3%开始充，10分钟就充到24%，半小时充到57%，1小时充到93%，完全充满一个半小时，在笔记本里绝对算快充了。 噪音和功耗： Ultra16一共4档功耗设置，快捷键可以切的静谧25W，默认均衡45W，极速55W，软件手动切的狂暴70W，静谧这次表现很好，25W下安静又凉快35db（环境噪音34db），性能也基本够用，默认的均衡也不错，不算太吵（41.5db），极速也不错，提高10W但是只提升了1db，至于狂暴模式，真就纯跑分，+15W换来46.5db的噪音，戴耳机的话可以用用。另外这次Intel给MTL又提高了温度上限，达到了110摄氏度，而且PL1和PL2高达100W和115W，所以重负载下头28秒温度会比较吓人，不过也没有撞到110度的温度墙，当然极速和狂暴模式也是有点高，不建议长时间使用。其实均衡的45W就很够用了，轻薄本真没必要这么卷性能，游戏本CPU超过45W也才没几年啊...... 狂暴模式下机身温度还凑合，受限于薄机身+没有内吹，这个表面温度已经很努力了，日常还是用静谧和均衡模式吧，真的很静谧、很均衡。 显示效果： 这块小米定制的天马屏规格真是顶中顶，高分高刷高色域高亮度一个没落下，用普通LED背光拉到500nits，还支持10bit和Freesync，杜比视界+HDR400认证，可变刷新率也有，也能切换色域，用起来真的非常舒服，实测100% SDR亮度高达544，原色模式下色域容积也超过了100% P3，相当给力！ 澎湃OS互联和其他： 预装软件方面，不多，比传统PC厂商的预装少多了，主要是小米自己的互联互通、电脑管家、应用市场，然后自带Office授权，但是还要预装个WPS......毕竟雷总还有金山的股份！ 除此之外，手机厂入围笔记本行业之后，还带来了另一个优势：系统互联。这个玩法之前只有苹果能玩，而传统PC厂商，既不愿意、也没能做和其他产品的交互，而手机厂就不一样了，“小米全家桶”已成，自然要不一样的优势！ 这个PC和手机、平板的互联，已经在系统上打通（主要是澎湃OS上），于PC这边，只要连接成功，这边手机在电脑上使用，就像是在本地虚拟机上使用一样，非常方便，响应迅速，软件还可以单独开小窗，就如本地的Windows软件一般，非常丝滑，还可以反过来把笔记本的键鼠传到手机上，虽没有Mac那么无缝，但也是x86 PC业界独一号了！再加上小爱语音控制和AI转录之类的功能，不得不说，如今新兴厂商的PC产品，那就是比传统PC厂商的玩法多，传统PC厂商再这么混下去，真的就要变成组装厂和代工厂了！ 颇有手机软件风格的换机助手和应用市场也没有缺席，对于普通用户来说还是挺方便的，尤其应用市场，这年头想正经下个软件太难了！ 最后看一眼SSD的性能，入门级，基本够用了。 5.总结 这次的小米Redmi Book Pro 16 2024版，真的堪称是一款“下克上”的“Ultra版”产品，各种配置基本拉满，今年板载了32GB内存也去掉了一个大槽点，4999元起一直到6999元的价格相比其他Core Ultra 1代机型，依然很“红米”（Ultra本子平均都贵了不少......），深耕多年的手机调校功力，结合全新的Core Ultra产品，带来了非常惊艳的续航成绩！几年时间，“小米全家桶”就已经成为一整套完整的系统了，今年更是提出了“人车家全生态”概念，在系统生态上又进了一步，PC产品也成为全家桶中不可或缺的一环。 相比之下，MTL产品本身，更像是一款试验性的产品，新的Foveros 3D封装带来了更多组合和可能，不过目前从产品最终性能上来看，相比上代产品性能优势还不是很明显，主要还是续航有了极大进步。不过Arc集显的加入，对于长期集显被压一头的情况来说，是猛打了一剂强心针，Arc显卡推出一年多来不断的优化与进步也有目共睹，换成新封装之后Intel CPU的核显也可以比较方便的升级进化了，期待后续Foveros 3D封装带给我们的惊喜！

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