本帖最后由 yezimh 于 2024-2-7 20:28 编辑
机箱部分 此楼层均为实拍照片
CNC制作过程还是比较震撼的。
裸机箱已经达到了12.4公斤....实打实的ITX铝坨坨机箱。
抱着是相当的沉.... 加工厂直发，不是给博世做广告，刚好有这么个盒子。
加工厂的包装是相当的简陋，只是用泡沫棉包裹，塞的很紧实， 零件相当的多....
前面板 整机为全cnc铝+阳极氧化工艺。cnc是艺术！ 厚度为35mm，集成度较高，最沉的一块。 整机设计散热风道，为了把散热效能发挥到及至，花了很多精力。 集成了水箱、水泵位、电源开关、两个usb3.0，一个type-c，排水口，排气口、散热纹理、
顶部 使用14cm猫头鹰工业风扇，大风量低噪音，提升散热体验。
背部 使用了两只8cm的猫头鹰风扇，但是这一部分散热结构设计的其实不太合理， 不过是第一版，后续将会有巨大的升级空间。
侧面 测量主板结构和模型重建，是花费了我相当好几天时间（工作之余） 不过这个设计，称之为全主板一体式覆盖冷头设计，不仅cpu水冷，电源、北桥、m2硬盘都完美的覆盖到。 这里要结合bykski的一款最便宜的水冷头。水冷头...不是模型不会做，而是买起来更有性价比。
侧面组合配件 主要是为了节约铝材料，使用了分件拼接的方式，整个侧面覆盖冷头采用了4块拼接。 其实侧面的CHH LOGO,实际是z790i 电源部分小风扇的进风口，做了最大程度的保留和继承。 拆除z790i原装北桥散热片，换上重建的这个，衔接处用硅脂涂上， 接触面虽然有限，但是对北桥散热起到了很大的帮助。
尽可能简化优化零件数量....结果做下来还是一发不可收拾.
我也没想到做个itx机箱，会搞得这么复杂...不过符合我的性格！
接着....临时螺丝工上线了
2024.01.03 亮 点 1 全主板覆盖式冷头 整机精度最高的部分，工业设计拉满。 由于第一次做水冷机箱设计，对于螺丝间距控制的不好 可能有一些恐水症，担心漏水，螺丝间距有点密集， 实际上应该不用这么多螺丝。以后可以优化
加上水冷头，由6块零件组装成的侧面全主板覆盖式冷头 z790i原主板的螺丝一颗都不能丢，全部得拆下来装在新的散热器上用于固定主板， 采用了bykski200元的水冷头，0.3的水道，
中间为进水口，分散到上下两个水口输出。 考虑到重力的设计，上部的出水口孔径设计比下方略小，以达到流量均衡的目的。 橡胶圈本来想用丁晴条就可以，但是本人手工是比较差，刀法不行。 最后还是斥巨资定制了整套封闭丁晴条，这样就没有断口衔接了，更加的整体，安装也更方便。
北桥散热片，因为z790i主板的奇葩设计。 想很好的将北桥散热纳入水冷散热系统，复刻了主板原装的散热片， 衔接处用硅脂涂上，增加导热散热性能。
增大了原北桥散热接触面，需要拆下原主板固定螺丝安装在这里。
CHIPHELL的LOGO散热风扇口。
散热口背部则保留原主板的小风扇设计。 同样复刻了原装的散热片设计，并且修改结构。 涂抹硅脂用螺丝固定。
都设计到这个程度了，IO挡板必须重新做一个。 但是踩坑了，蓝牙和wifi天线的孔开小了一点，螺丝没法固定。 不过小问题，并不影响使用，以后版本会修复。
主板部分的安装就完成了，看起来很稳重。 M2散热片保留原始主板设计，运行时就是是裸露状态，因为有螺丝固定，安全性也很高。
亮 点 2 免开机箱更换M2固态硬盘 若是增加或者调整M2，这样设计就不用打开机箱，就可以更换了。
这里我使用的是1T+4T的配置，4T长江存储的樊想S790， 不是进口的买不起，而是国产的更有性价比。
导风罩 因为硬盘M2部分原始主板就带有一个小风扇，说明PCIE5.0发热量较大。 虽然我使用只是pcie4.0规格，但是今后面向pcie5.0看齐， 所以设计了一个小的导风罩，更聚风一些。 使用光固化3d打印机打印，效果不错，精度非常高，无变形。 这样可以使风更聚风在M2和北桥芯片这里。
1月10日 这是我装过的最难的电脑，没有之一。
吊装电源 为什么要吊装电源？因为体积有限。。。。 内部塞得满满当当 ，就只好安装这里了。 好处是电源口 离主板供电很近，缺点是一大堆，例如不方便拆卸等。 但是也没有更好的办法，只能以后的版本想办法解决。 这个浓缩的机箱里，线材肯定是给自己挖 了个坑，很难买到满意的线材，而且这个小众的电源品牌线序也是很魔幻。
电源、usb、type-c口 机箱IO插孔，以我的能力 ，只能设计成这样了。 之后也很后悔 ，应该设计一个机械键盘按键更有仪式感。 最初采用的是利民白色的12cm风扇，顶部是14cm黑色的猫头鹰，背部是米黄的猫头鹰， 一个机箱装3个颜色风扇也太傻x了。
还是拆下我的龙神1代水冷的黑色猫头鹰12cm工业风扇给换上。 其实要不是因为穷，我想上联力的积木风扇。
磁吸侧门
在四个角上均预留了磁铁安装位置，两个侧门均采用亚克力磁吸的设计。 采用无影uv胶水+磁铁。 uv胶水常用来粘接玻璃桌子等，不仅强度高，而且美观。 粘接的效果还是很棒的，磁吸安装侧门的手感也不错，咔嗒一声，让人愉悦。
底部设计 返厂修改的时候，重新修改了一版底部结构，更加合理。 机箱支持1个3.5机械 硬盘和两个2.5固态硬盘设计。 然后才想起来，z790i只有两个sata口啊！脑子瞬间短路了。
由于整机是负压设计，所以底部还增设一枚带有磁吸的防尘网罩。 显卡部分应该也要做一个小防尘。
排气灌水口 光固化3d打印机制作的三角电源开关，没有做均光设计，太难了。。。先凑合用吧。 还有顶部的灌水排气口，这里先用堵头堵上了， 其实还买了by的三叶草排气阀，结果发现，和之前用排气阀直径不一样，无法使用，很可惜。 泵盖 泵盖也是重新设计的，左边的是by的，右边则是重制的。 测量和重建，还是花了不少时间的。 到了这一步强迫症晚期肯定是确诊了，常规的泵盖为了兼容性，开了很多用不上的口， 但是作为展示窗口之一，这能忍？
大型车祸现场，这确实是我装过的最难的机。。。。
亮 点 3 显卡硬接设计 显卡采用了竖装硬接的方式，简单粗暴，无管设计。
集成显卡配件 既然已经有强悍的配置，也还是考虑到有可能仅使用cpu的集显的。 所以设计了这个配件，在没有独显的情况下，回流水冷液。
整机的水路是 比较复杂，几乎遍布整个电脑机身 ，赏心悦目。 无论作为被动散热还是主动散热，都还是没太大信心。。。。
1月16日 水路密闭性 机器拼接的差不多，安全第一，密闭性测试这个环节马虎不得。 普通水冷排测试值大约是0.6-0.8，气压很稳定，没有漏气的情况。
理线 对于小型ITX机箱来说，理线绝对是最头痛的事情，特别是风扇多的。这里我就节约一下篇幅。
这个过程花了我不少时间，包括测线序，从0学起捏了组模线，优化风扇线，led线等，头痛。
找了半天已经没有什么地方可以塞这两个控制器了，只好利用电源背部。
这里采用了NA-FH1机箱风扇集线器，使用sata供电，当风扇工作的时候，运转的风扇数字会亮起，还挺特别的。
虽然集线器自带磁吸，但是没什么用。还是用免钉胶粘了几个磁铁在电源背部，实现磁吸功能。
侧屏 这里同样是用了3d打印的抽屉支架，使用UV无影胶粘在侧板上,用来固定侧屏。 最终选购了一款12.6寸屏的侧屏+控制板。分辨率515*1920。 主要是机箱体积问题，屏幕厚度才可以控制在3mm左右。 使用usb2.0接口供电，航拍排线作为hdmi信号线。不然成品外壳的屏幕，20mm的厚度是绝对放不下的。
led控制板 控制板还是用打印的小支架+螺丝的方案固定在屏幕后方。
水冷液 B-NS-ZERO水冷液，据说不易产生铜铝反应，不管是不是真的，先信了吧。
顶部的的排气口也作为灌水口，终于到了灌水的阶段。 水冷液买3瓶，还以为都会用掉，结果只用了一瓶半。 蓝色甚是好看。
水泵展示区
3D打印部分 导风罩、电源开关、机脚、屏幕支架等都是3D打印件 我使用的诺瓦的鲸2，4k屏虽然有些落伍，但是精度还是够的，高透明件表面喷涂氨基光油处理。
电源开关 电源按键本想背部涂白做均光，因为这次选的成品开关键，位置设计的不好。 led灯不在按键中间部位，均光了也没用，索性就做高透明处理。
机脚 这个是后补设计，因为插口在底部，插拔不便，所以设计了增高机脚， 本该设计成一体cnc铝的，但是重做就太难了。。。 只好设计个美观的使用了3d打印顶替一下。
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发表于 2023-12-12 18:02
