整机展示
主板来自华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE。
ROG CROSSHAIR X670E-GENE为标准的MATX版型，整个主板份量非常的沉重，主板采用 16+2 相供电设计，巨大的 L 型供电散热模组，为供电的低温稳定提供支持，两段散热片内嵌一根整体热管,以更好平衡发热。
I/O 侧的散热模块斜切镂空，内置 RGB灯，支持神光同步，在不通电时呈现镜面效果，ROG 信仰 logo则为像素点阵设计。
在主板下方搭配了特有的ROG点阵元素显得精致又科技感十足。
主板采用AMD X670E芯片组，支持AMD AM5插槽的处理器。
在供电方面，该主板采用了18+2供电模组设计，配备了全覆盖散热装甲搭配高效导热垫，支持AI智能超频和混合双模超频，完善的电源供应与散热模块设计可以充分发挥Ryzen 7000系列处理器的性能。
采用PCIe 5.0 x 16插槽并做金属加固，AMD，战未来！
板载 2 条双通道 DDR5 内存插槽，支持最大 128GB DDR5 内存，支持 AMD EXPO 和 Intel XMP 标准，最大支持 OC 6400Mhz+。内存右侧插槽则是 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡接口。
前置接口方面提供了一个USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口并支持QD4+快充，接口旁边配备的6pin独立供电接口最高可输出60W，日常可为笔记本以及手机进行快速充电。同时配备显卡快拆按钮，再也不用使用改锥或者筷子去拆显卡了，对于手指粗的我来说简直是福音。
芯片组散热片表面的立体像素点阵风 ROG 败家之眼。提供 4 个 SATA 接口，其中左侧两个垂直主板。
音频方面配备了ROG SupremeFX 7.1 4080编解码器。
高端主板必备的重启按钮和开机按钮，以及各种超频玩家快捷按键。
内存右侧插槽则是 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡接口。
CPU供电接口为双8PIN，并做了金属装甲加固。
I/O 接口方面，从上到下分别为：1x BIOS刷新和BIOS清除按钮、1x PS/2 键鼠接口、2 个 USB2.0、2 个 USB 4.0（支持 DP 输出）、1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C、5 个 USB 3.2 Gen2、1 个 2.5Gb LAN、2x 无线网卡双天线接口、5 个 3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口。
主板搭载一个M.2插槽，速度为PCIe 5.0。
提供 4 个 SATA 接口，其中左侧两个垂直主板，另外两个平行主板。
M.2 插卡式扩展卡，正反面都覆盖了大面积散热片，顶部延伸出一条热管，采用了定制接口与主板连接，且不会影响 PCIe 5.0 x16 插槽的速率。热管只适用于正面散热片，即 PCIe 5.0 接口对应侧，散热片预贴导热贴。提供最大 PCIe 5.0 x4 速率，SSD 规格上兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。
附件包含1 个 ROG True Voltician 监控模块以及 1 个驱动 U 盘，另外还有1 个 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡。
重点介绍一下这个驱动U盘，非常好用，尤其在重新安装系统过后，大多情况下没有网卡驱动，拥有这个驱动U盘可以直接安装驱动，避免没有网络还需要插网线的问题。
内存方面配置的是宏碁掠夺者 Vesta II RGB DDR5 7200 32G(16Gx2)套装。
内存外观非常漂亮整体黑银配色，内存正反面散热片采用对称设计，Vesta II支持Intel XMP 3.0, 内置五组配置文档，其中三组为出厂预设配置，为玩家提供更灵活的超频选择；两组配置文档支持玩家自定义修改，可将手动超频内存参数保存为XMP配置文档，更便捷地分享内存调校设置。
背面一侧贴有产品的铭牌标签：内存采用海力士原厂Adie颗粒，内存频率为DDR5-66000，时序为34-45-45-115，电压为1.4v，单条容量为16GB，原厂精细调控，高频率低时序，确保常规 XMP 超频稳定，同时，保留出色的手动超频能力空间，在主板、处理器和其他硬件适配的情况下，可以低时序超频至更高频率。同时，颗粒加入 ON-die ECC 提供自动纠错技术，智能管控内存运行状态，为信号传递实现有力保障，保障内存在高频使用环境下稳定运行。
宽大的铝合金凝霜散热马甲表面采用斜体凹槽设计，可提高冷热对流效率以实现高效散热。并且内部还加入了温度传感器，支持玩家实时监控运行温度，保障内存在高频使用环境下稳定运行。
灯条内置有8个独立灯光区域1680万色灯珠，同时支持各家主板的神光同步灯效，乳白色的导光条使得内存点亮后灯效更加均匀柔和。
散热器来自九州风神冰立方AK620 数显黑色。
简约的AK系列家族化设计，搭配纯黑风格，造就经典的九州风神设计风格，产品尺寸为：129x138x1622mm。
顶部可视化数显一体式磁吸顶盖，让玩家时刻掌握CPU的温度和使用率，并配备90°c高温提醒功能。
采用双塔+双风扇设计，散热性能优秀，颜值与性能并存，采用九州风神经典设计的矩阵式黑色鳍片组，搭配黑色镜面盖板和内敛的ARGB光环，提供完美的视觉体验。
继承了冰立方系列对性能的执着追求，采用6根微重力热管和精雕纯铜底座，保证了CPU能够释放最佳性能，从容应对超频以及日常工作与中高端玩家的性能需求。
采用高规格、性能极佳的原厂FDB轴承 FK120风扇，使用寿命高达50000小时，拥有500-1850RPM的动态转速，满载风噪≤28dB（A）。
配件丰富，双平台全金属扣具好评，支持Intel LGA 1700/1200/115x以及AMD的AM5/AM4平台。
风扇来自INWIN迎广DN120PRO无光高性能风扇。
包装盒简约大气，非常精致。
采用抽屉设计，打开左边为配件盒，右边为风扇本体。
非常贴心的提供了多种规格螺丝，无论是机箱还是冷排，均提供对应的螺丝，充分为玩家使用环境进行考虑。
采用通体黑色，风扇一角红色减震块进行点缀，完美契合本次装机主题色调。
一体成型的扇叶带动漩涡般的极速风流，采用三相马达，金属磁框，FDB轴承及铜中底等多项技术加持，让其拥有高效性能的同时，静音超乎想象。
显卡来自华硕 ProArt RTX 4080。
显卡整体采用黑色基底，配上暗金色的文字， 外观设计优雅而简约，面向内容创作者的显卡，设计风格与其他面向游戏玩家的显卡截然不同。
正面采用了3枚全新的双轴流风扇，可额外增加21%的风量，叶片根部的形状为减少噪音进一步优化，另外中央的风扇使用了反转设计，让散热效率更加高效。风扇中心印有 ASUS 和 ProArt 的品牌LOGO，支持智能启停，在未触发温度策略时比较安静，空闲时可以减少显卡的噪音和功耗。
显卡背面安装有黑色金属背板，设计风格同样相当简洁，全覆盖式背板不仅可以保护PCB，也可以辅助背面的散热。背板尾端采用了大面积的镂空设计，可让散热器获得更好的通风效果，配合散热上后延的大量鳍片，可以确保显卡有较好散热效果。
ProArt 4080 拥有紧凑的体积，显卡三维尺寸为：300mm*120mm*50mm，仅仅只有2.5槽的厚度，30cm的长度，显卡相比于同门兄弟以及其他的4080显卡来说体积小了不少，紧凑的外形可以兼容更多的小机箱。
整体采用金属打造，采用黑色磨砂面，较大的圆弧边缘，让整块显卡看起来相当有质感，整流罩上的“GEFORCE RTX”和ProArt的Logo都是金色，黑色与金色的组合形成经典的黑金配色，非常搭配。
尾部PRO设计LOGO特写。
华硕独有的不锈钢304IO挡板，输出接口部分提供了三个DisplayPort 1.4a和一个HDMI 2.1a接口，均可实现最高8K 60Hz的视频输出，并可实现最多4屏输出，支持HDCP 2.3。
显卡背部采用全金属背板覆盖，并在尾部做了镂空设计增加散热效率，刻印PRO，并以字母“O”进行了特别设计，设计用心。
电源来自安耐美（Enermax）ATX3.1电源 PlatiGemini1200W 白金全模组。
来自80PLUS铂金的认证，采用全日系高品质电容，具备ATX3.1与ATX 12VO等最新技术标准，适配当下拓展未来，电源采用黑银配色，金属质感十足。风扇格栅通过螺丝固定在电源顶盖，可进行单独拆卸。格栅形状为八边形，内部设计有平行的竖排的保护网，镂空面积较大，可为电源提供更好的散热环境。
先着重介绍一下接口部门，其支持两种主板规格，符合ATX3.1与ATX 12OV双标准，轻松应对当下及未来所有硬件配置，让玩家无缝衔接未来新主板，同时提供原生PCIe 5.1 12V-2x6接口，高达55A的持续电流可承载高达600W的强力输出，轻松应对所有顶级旗舰显卡。
散热系统采用了135mm的11扇叶双滚珠轴承风扇，具有智能启停功能，当电源负载未满60%或未达到阈值温度时，风扇会保持停转。根据官方介绍，满载时安耐美PlatiGemini 1200W电源的噪音也仅为35.5dBA。此外，作为旗舰产品，这款电源也自然配备了逆转弹尘功能，在电源启动时风扇将自动进行顺时针及逆时针旋转，分别持续20秒，对扇叶及机身内部进行除尘。用户也可在任何时候手动按下电源尾部的“D.F.Switch”按键进行弹尘操作。
机身侧面贴了装饰用的金属贴片，其中包含了安耐美品牌LOGO，产品系列名称“PlatiGemini”和额定功率“1200W”，进一步增强电源的金属质感。
电源模组线为压纹线，极大方便玩家进行安装理线，提供以上规格及长度。
机箱来自今天得主角：DENG第一工作室 DENG M25全铝机箱。
本次分享采用了经典的红黑配色，所以机箱也选择红黑来与之搭配。
机箱本体长370mm，宽198mm，高340mm，体积为24.9L。
机箱本体除了玻璃侧板，整体均采用6061 T6铝合金材料打造，并且整体采用阳极氧化+喷砂工艺，细节处理到位。
背板采用一整片切削而成，厚度为3mm，考前位置有一排圆形开孔，作机箱进风使用。
顶部同样采用圆形开孔设计，顶板厚度为5mm。
拆下盖饭，可以看到机箱框架结构，采用8mm厚度的铝合金打造。同时可以看到顶部的支架可以通过位置变化来支持2*120或者2*140mm规格的风扇，或者240、280水冷（*需要根据电源尺寸及位置进行调整予以兼容）。
所有框架均可全部拆下。
来到机箱框架背部，左下角有一个9cm风扇安装位，可以选择进风或者出风，帮助显卡排热。
阳极氧化的磨砂红黑配色，经典耐看，富有质感。
机箱背部右上角，来自DENG第一工作室的铭牌LOGO点缀，注明其身份 。
顶部IO设计非常简约，一个开机键一个Type-C接口，开机键采用了一颗青轴轴体作为按钮，手感非常棒。
机箱配件一览，有显卡挡片，SFX电源转接架，提供装机需使用的各类螺丝，每一种螺丝都装在一个带有标签的袋子里，质感非常好。
最后来到底部位置特写，采用一张成品图来介绍，底部可安装两颗2*120或2*140规格的风扇，为机箱提供充足的进气设计，同时四个脚垫同样采用金属材质打造，配有O型橡胶圈，可谓细节拉满，做工精湛。
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发表于 2024-6-5 02:07
