本帖最后由 sugarbear 于 2024-7-14 19:26 编辑
这次带来了一套白色海景房风格的主机方案，选择了14700KF+RTX4070TiS组合，兼顾了4K的游戏性能和生成力需要。这次还尝试了B760最新微码的效果，并对比了14700KF和13400F搭配RTX4070TiS的游戏效能。
相比一般侧透机箱，海景房的内部硬件会被更清晰地展示出来，所以在硬件挑选上格外的讲究。这次尽可能选择白色的白色硬件，统一性很高，首先来看下这台主机外观是否对你胃口？
海景房机箱一般都会比较大，如果不安装分体水冷，内部会显得比较空旷，一个简单办法就是放进去一些模型或手办，也能让你的主机更具个性化，风格化。
开机后，看看光效是否完美？
主机的具体配置如下
| 处理器 | intel i7 14700KF
| | 主板： | 微星 （MSI） MPG B760M EDGE TI WIFI DDR5
| | 内存 | 宇瞻（Apacer） ZADAK DDR5 16G*2 6400
| | 显卡 | 影驰（GALAXY ）RTX 4070Ti Super星耀
| | 散热 | 乔思伯(JONSBO) TG-360白色
| | 电源 | 安钛克 （Antec） NE1000 白色
| | 机箱 | 乔思伯（JONSBO）D300白色 MATX机箱
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B760主板用K系CPU温度高的解决办法
主板 ▼主板为微星MPG B760M EDGE TI WIFI刀锋钛，一款非常好看的B760主板。
▼主板供电部分的散热器采用了VRN设计，能兼顾到mosfet和电感的散热。内部供电结构为12+1+1（核心为6相并联12相），搭配了75A的DrMOS，应付一个i7级别的CPU肯定是没问题的。
▼内存插槽为单边锁定结构，4条DDR5内存槽，最高支持7800+内存频率。
▼主板配备一条PCle X16插槽，有金属装甲加固，最高支持PCle 5.0X16的速度。另外还有一条PCle 3.0X4的插槽；M2接口有3个，全部支持PCle 4.0，第一个接口的散热片完全实现了无螺丝的拆卸，底部还有一个带硅脂垫的散热板，是用来给双面颗粒SSD解决散热问题的。内部M2接口固定也都采用了快装。
▼配备了一体式IO挡板，USB接口包括：1个 USB 3.2 Gen2X2 Type-C、3个USB 3.2 Gen2 TypeA、4个USB 2.0 TypeA；视频接口为HDMI 2.1和DP1.4的组合，音频接口为5个3.5mm和1个SPDIF；网络方面，有线网口为2.5G，内部芯片为RTL8125，无线网卡是支持WIFI 6E的intel AX211。
CPU ▼CPU是i7-14700KF，标配了8个性能核，12个能效核，L3缓存的容量33MB，是14代酷睿中规格提升最大的一款（主要是小核数量的提升）。
散热器 ▼散热器选择了乔思伯 TG-360，不贵又好看。风扇是直接安装在冷排上，附带的配件有说明书、硅脂、各平台全金属的扣具螺丝等，支持Intel平台的LGA 2011/1200/115X/17XX接口，AMD平台的AM4、AM5。
▼水冷头表面有细腻的喷漆处理，整体为圆柱型，顶部为下陷的设计，有个同心圆，上面有乔思伯的LOGO，一圈有ARGB灯效。此外还支持旋转，在不同的装机环境都能让LOGO水平保持水平；水冷头的进出水管间距较远较远，转动水管很方便；底座采用了纯铜底微凸设计，表面有打磨处理；水泵供电接口为3pin，还有一公一母的3pin ARGB接口。
▼水冷排的水道有12条，冷水、热水各6条，采用密集波状鳍片，做工细节不错。水管连接处也有加强处理，右侧有一个水冷液加注口，当然不建议个人去添加水冷液。
▼风扇为白色，具有ARGB灯效，采用液压轴承，转速为900-1800rpm，最大风量为66.19CFM，最大风压为1.96mmH2O，最大风噪为35.4dB(A)。正反两面四角都有胶垫，用来减震。每把风上只有一个短线接头，然后通过转接线得到一个4Pin的风扇供电接口和一公一母的3pin ARGB接口,减少了线材，方便理线。
内存 ▼ZADAK（扎达克）是宇瞻旗下子系列，主打高端型号的市场。
▼内存金属马甲的大部分表面采用了纯白色的雾面磨砂工艺，有凹凸纹路作为装饰；顶部采用了拉丝质感的银色金属，中间有一个金黄色的ZADAK LOGO。
▼内存标签上有参数，上面标注有产品SN码、PN码、频率为6400MHz、时序CL32，支持 Intel XMP 3.0和AMD EXPO 超频技术，内存颗粒为海力士A-die颗粒，单条容量为16GB。
▼内存的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，还是比较高的，如果是迷你小机箱，要注意下兼容性。
▼顶部有灯带,整体为五段式超广角灯效,支持御三家，以及华擎和雷蛇ARGB灯效同步。
▼内存，CPU和主板合体完成。
CPU温度和性能测试 ▼处理器随着这几年的“核”战争，功耗也越来越高，再加上早期B660/760无法关闭CEP，导致K系CPU电压过高从而引起温度过高，普通散热器根本无法压制，好在后来更新了0x104 微码，以及近期的0x123 微码，总算是解决这个问题！
0x104 微码
▼早一点的解决方案是0x104 Microcode，不能关闭CEP，而是去降低一些不容易触发CEP的其它电压来达到降压目的。微星家主板的具体路径为：OC - Microcode Selection选择No UVP，然后CPU Core Voltage Offset Mode选择-BY CPU，进行手动降压（降压幅度和CPU型号和体质有关），也可以用CPU AC/DC Loadline进行更细致的调节。
0x123 微码
▼较新BIOS中提供了0x123 Microcode，本质就是直接关闭CEP。具体路径为：Advanced CPU Configuration-IA CEP support for 14th选择禁止。注意看这个选项的名字也可以知道，它只能支持14代，12，13代的无法使用。然后CPU LIne Load也需要调节，也是和CPU型号和体质有关，我这里选择了Mode 5。
▼对比下两种微码的FPU烤机测试（10分钟）：
使用0x104 微码：P-Core8核心平均温度76.63℃，E-Core12核心平均温度74.00℃，CPU功耗为235w。
使用0x123 微码：P-Core8核心平均温度80.50℃，E-Core12核心平均温度71.83℃，CPU功耗为242w。 0x104 微码的P核温度比0x123 微码低了不到4℃；0x123 微码的E核温度比0x104 微码低了超过2℃，各有千秋。另外微星使用0x123 微码没有出现隔壁烤机降频的情况。
▼CHINBENCH R 20测试，0x123 微码得分略高，性能的输出更好，当然这也可能是使用0x104 微码时降压过多导致，如果提高电压，估计P核温度低的优势就没了。总之两种降压方式都很有效，使用入门级的360水冷都可以将I7的烤机温度压制在80℃左右。
内存性能 ▼微星BIOS中提供自动优化小参的Memory Extension Mode的功能，它提供三种预设模式：Performance（性能模式）、Benchmark（基准模式）和Memtest（内存测试模式）。在6400MHz使用Benchmark做了一下对比，读写速度和延迟方面都有比较大的提升。
▼再简单的尝试一下超频，频率设定为7600MHz，时序为36-45-45-82，作为海力士A-die颗粒的内存，这就是个基本盘。一般来说使用14代K系CPU和好点的主板可以达到7800~8000MHz。
▼超频后AIDA64跑分提升还是比较大的，不过在应用方面各有不同的表现。压缩解压缩是（7-Zip）对内存频率较为敏感的，超频后有一定的提升，但幅度并不算大。对于游戏来说也是这样的，一些对内存敏感的游戏，高频内存也会有一定的帮助。
哪款CPU才是RTX 4070 Ti Super显卡的良配？
显卡 ▼显卡选择了白白的RTX 4070Ti Super星曜，附件有一个RGB显卡支架，两根灯效同步线，一根供电转接线。
▼这款星曜显卡尺寸为340X138X60mm(不含挡板），整体采用白色配色，正面的风扇罩和散热风扇都是白色的。风扇罩有透明的水晶外壳包裹，有类似水晶的感觉，并且采用了可拆卸设计，方便玩家对显卡进行喷涂和定制改造。风扇直径102mm，扇叶片数有11片，采用磨砂处理，支持ARGB灯效和智能启停。
▼显卡侧面有一条镜面的ARGB灯带，除了装饰作用，当出现供电不足或者安装出问题时，它会闪黄灯或红灯，起到警示灯的作用。中间位置有16Pin的PCIe 5.0供电接口，左侧有一个5V ARGB灯效的同步接口，通过转接线连接主板后，可由主板灯效软件统一控制联动。
▼显卡前端，风扇罩和显卡背板都有延展过来，保护这部分的散热组件。这里可以看到5根6mm的镀镍热管。
▼其实显卡两侧各有一根8mm热管成U型，返回到核心区域并没有贯穿到前端。这样显卡采用均热板+2根8mm直径热管+5根6mm直径热管，以及大面积密集散热鳍片的豪华散热系统，为内部芯片以及14+3相供电保驾护航。
▼显卡背面为白色底色的金属背板，上面有黑色和灰色的漂亮涂装，看着很精致。
▼背板前端为镂空设计，可以看到内部的散热鳍片和热管，由于没有PCB，冷风可以直接吹透散热鳍片，提高散热效率
▼显卡厚度为三槽，并且有一个较大越肩。I / O 接口部分配备了3个DP 1.4、1个HDMI 2.1接口。
对比测试 之前做过13400F+RTX4070Ti S的性能测试，当时对于这款显卡是否需要高端CPU支持，采用了一种取巧方法。就是拿13400F+RTX4070Ti S的数据对比14700KF+RTX4070Ti的数据（我之前有测试），通过RTX4070Ti S对RTX4070Ti的优势幅度是否正常来间接判断CPU是否拖了显卡的后腿。 装台白色mini主机试试低U高显行不行？帮你看透硬件搭配那些事
▼常规对比测试肯定是要用i7 14700KF搭配RTX4070Ti S做一组测试数据，再来和13400F+RTX4070Ti S的数据做对比。这次就把这个对比测试完成。
▼相比RTX 4070 Ti ，RTX 4070 Ti SUPER除了CUDA流处理器数量的提升，显存位宽也有提升，来到了和RTX 4080一样的256-bit，相比只有192-bit显存位宽的RTX 4070 Ti，提升明显。也更加适合4K分辨率游戏和作为AI生产力使用。
▼对比测试会在1080p，2k，4k三种分辨率下进行，游戏包括光栅游戏，光追游戏和开启DLSS的 游戏
光栅游戏测试 ▼1080p分辨率，13400F确实大大地拖了显卡的后腿，平均帧数落后了14700KF大概16%的帧数；到了2k分辨率下，13400F就好了很多，平均帧数只是落后了6%，不过最低帧数落后的幅度还是比较大的；4k分辨率下，平均帧数方面两个CPU的差距已经不大了，只是最低帧数没有追上多少。 光追游戏测试 ▼1080p分辨率，和光栅的情况相似，13400F大幅度的落后；到了2k分辨率下，相比光栅游戏的表现，光追游戏上13400F发挥要更好，和14700KF的差距已不大了；4k分辨率下是和2K分辨率差不多的情况。 DLSS 游戏测试 ▼2k分辨率下，开启DLSS后，13400F落后的幅度还是很大，到了4K分辨率就要好很多。另外注意到开启DLSS3后，帧数对CPU的依赖就变弱了，这时可能就是GPU的AI在起主要作用了。
小结：通过对比测试可以看到4k分辨率下，使用弱点CPU尚可，但分辨率一旦降低，对于很多游戏来说，性能较弱的CUP还是会扯显卡的后腿。另外高端CPU除了对平均帧数的影响，还会提高最低帧数，减少卡顿情况发生，带来更好的游戏体验。当然CPU不一定非用I7级别，12600k（F)/13600k（F)/14600k（F)这种高频的CPU可能是更合理的选择。
显卡散热表现 ▼Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，温度稳定在64.9℃。GPU-Z显示的功耗为284w。这个温度表现还是不错的。
装机详情
机箱 ▼机箱是又白又透的一款 M-ATX 海景房机箱：乔思伯 D300 （黑白二色可选），尺寸为：236 x 420 x 460mm，体积还是不小的，和一些小型的ATX机箱差不多大。最大的特色是采用一体曲面钢化玻璃，无 A 柱，像一个大鱼缸；右侧板为钢板，有大面的散热开孔，增强了散热效果。
▼机箱的I/O的接口被放置在了顶部，有2个USB 3.0（5Gbps）一个Type-C（10Gbps）、一个3.5mm音频、以及比较小的重启键和电源键。
▼底部的四个支撑脚很大，并贴有防滑垫。配备了磁吸式的防尘网，方便拆卸和清洗。
▼机箱的上盖和侧板采用球状卡扣固定，无需工具即可拆下。想要拆热弯玻璃面板，必须先拆开顶盖，卸下2颗固定的螺丝，再上提钢化玻璃上的编织带提手才能拆下。另外也可以看到顶部支持3个120mm/2个140mm，以及240/280/360mm规格的冷排。
▼把一整块钢化玻璃在加工时就折弯成90度，曲面过渡，减少割裂感，有些鱼缸也是采用这种工艺的；顶盖和侧板都是采用传统的SPCC全钢结构，厚度大约0.8mm，由于开孔足够小，就没再提供额外的防尘网。
▼兼容性方面，主板支持 M-ATX/ITX ，风冷散热限高 180mm，显卡限长 430mm，5个PCI槽位也不用怕安装三槽厚的显卡了。另外侧面也支持3个120mm风扇或者360mm冷排的安装。
▼电源仓的上方也是网孔结构的，可以安装2个120mm风扇，为显卡提供冷风。最前端可以安装一个120mm风扇，不过需要装在一个独立的支架上，如果安装分体水冷，水泵水箱安装在这里也是挺方便的。这样D300一共可以安装10个风扇（顶部3个+侧面3个+尾部1个+底部3个）。
▼这也是一款支持背插主板的机箱，背面空间大概为3cm，足够使用了。硬盘支架提供了2个，一个挂在CPU区域后面，可以安装2个2.5寸硬盘/1个2.5寸+1个3.5寸硬盘;另一个在电源前端，可以安装1个2.5寸硬盘/1个2.5寸硬盘。如果电源前安装硬盘，电源限长为160mm，否则为200mm。
▼这次没有使用背插主板，传统的走背线也是很轻松的。另外右侧板是传统的钢板，也不用太完美的理线，反正合上也看不到。
▼拆掉曲面玻璃后，正面和左侧都是开放的，再加上机箱也比较大，安装硬件非常轻松。风扇方面我是安装9个，还差一个没装（底部前端的）。
双烤机测试 最后来测试下机箱的散热性能，大家还能记住前面单烤CPU和显卡的温度吗？让我们再来复习一下。 FPU烤机：P-Core 8核心平均温度76.63℃，E-Core 12核心平均温度74.00℃（0x104 微码）,Furmark烤机:显卡温度64.9℃。
▼再来进行双烤机测试，就是FPU+furmark一起开，由于显卡底部有进风风扇，所以显卡温度变化不大，为65.4℃，仅仅上涨0.5℃。但当散出热量来到顶部冷排这里，P-Core 8核心平均温度82.88℃，E-Core 12核心平均温度80.08℃。相比之前单烤CPU温度上涨了6℃，这个成绩还是非常不错，机箱大，风扇多，散热能力自然就强。
最后
现在B660/760搭配K系CPU温度高的问题基本已经可以通过更新2种微码来解决，这样即使是I7级别的CPU，入门360水冷或高端风冷都可以轻松压住了。
对游戏来说，始终是显卡占决定因素，其次是CPU，最后才是内存频率。RTX4070Ti super算是现在4k分辨率游戏应用中性价比很高的一款，如果只是4k分辨率下使用，确实可以搭配一些中低端的CPU，当然个人还是建议使用更均衡的配置。
D300作为一款海景房机箱，颜值高，风道设计也比较合理，价格也不贵。只是体积上略大，所以先要看看自己桌子的大小再决定是否入手吧！
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发表于 2024-7-14 19:26
