产品解析
本次外包装设计较为夺目,蓝紫粉配色非常醒目,并配有局部产品图以凸显其RGB特性.右下角的橙色X870E芯片组标识也相当明显.
附件包括纸质手册2本,MSI贴纸1张,认证卡1张.
ARGB转换线1根,RGB一分二扩展线1根,SATA线2根,机箱跳线集线器线1根,以及EZ Conn拓展线1根,该线集成了风扇+USB2.0+ARGB三合一功能.
USB驱动盘1个,以及M.2固定螺柱和安装器一个.
配备座式WiFi天线一副.
主板正面,外观上依旧延续了以往Carbon系列整体黑色的主色设计,搭配一些银白装饰图案.
在主板SATA位置附近,该区域的接口做了侧置隐藏设计,以提升整体美观度.
主板背面没有设置背板.
后方I/O接口,设有Clear CMOS,Flash BIOS,以及Smart按钮,HDMI 2.1集显接口, 2个USB 4 Type-C接口(支持DP集显输出), 11个USB 10Gbps(9个Type-A+2个Type-C), 1个5Gbps有线网口, 1个2.5Gbps网口, 板载Wi-Fi 7双天线接线端, 以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.
两段式L形CPU供电散热模组.
后部散热模块设有多道横向开槽以增加散热面积.
并且与上盖呈现阶梯式设计以增强其视觉立体效果.
散热模组上的斜向开槽也与上盖底部角度一致来保持外观统一性.
上部的散热模块同样设有多道横向和斜线散热开槽.
从背部能看到后部和内侧具有额外延伸,以增大散热面积.
顶部散热模组表面设有一条黑色细长装饰条.
装饰条表面为黑色斜线装饰,并搭配一些高亮银色装饰花纹,并于模组表面共同组成MPG标.
后部散热模块表面覆盖有I/O上盖.
黑色暗底搭配经典的龙图腾LOGO灯,并在底处设有半透黑磨砂外罩作为装饰.
龙图腾在不发光的状态下为透白效果.
RGB效果.
上盖底部设有MSI暗标,并在与透黑装饰罩的过渡处配有黑色斜线条纹状师.装饰罩上则竖刻了MSI Performance Gaming字样.
CPU供电散热模组.
内侧.
看似为一体的I/O上盖,实则不连.且上盖材质为塑料,铺设有RGB灯板. 散热模组内侧则可以看到多道隐藏开槽以提高散热效能.
贴有散热垫用于接触附加散热模块以传导热量.
顶部与后部的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.
两端模组内嵌一整根热管,用于均衡两侧发热.
热管采用直触方案.
拆除CPU供电散热模块,在下方还可以看到后I/O子卡以及额外的散热模组.
子卡涉及了6个USB 10Gbps接口以及三个按键的功能.
子卡本体.
PCB上设有一块Realtek RTS5420芯片,对6个USB 10Gbps接口提供HUB支持.
再下方的额外散热模块,用以提供USB 4主控芯片的散热支持.
除了与CPU供电散热模组通过导热垫接触,模组本身也设有不少的散热开槽来增加效率.
设有导热垫,用于接触USB 4主控芯片.
主板下部为扩展区和芯片组位置.
CPU插座下方的M.2 SSD插槽,配有独立散热片.
左侧设有一些装饰性为主的散热斜开槽,并在下方的斜面配有Push and lift字样.
字符标识说明采用快捷式设计,只要按下左边的卡扣就可以拿起散热片.
右侧则是黑色斜线装饰,并配有CARBON以及MPG标的装饰灯. 下方的斜面还印有Lightning Gen 5 M.2标识,代表该插槽支持PCIe 5.0 M.2 SSD.
点亮效果.
M.2 SSD散热片正面.
内侧设有散热垫.
用于固定的尾插.
顶部的快拆卡扣,以及触点式RGB灯连接端口.
下方的M.2 SSD插座配备散热背板.
碰珠形快捷固定扣,以及设在固定扣前方的触点式RGB灯底座.
再下方的其余几个M.2 SSD为整体式散热片设计,并与芯片组散热模块做了整合外观设计.
M.2 SSD散热片表面,在靠左位置设有MPG的LOGO标识,并做了一道斜切以更加契合整体风格,一侧为暗色斜线穿插LOGO,另半侧则为白色LOGO本体,.
右侧设有MSI Performance Gaming以及MPG Series|CARBON的白黑色装饰字和线条.
右下角的小斜开槽装饰,与主板PCB上的涂装相配.
与上部的M.2 SSD散热片一样,同样采用快捷式设计,按下左边的卡扣就可以拿起散热片.
整体式的M.2 SSD散热片.
内侧铺有散热垫,对应3条M.2 SSD的散热贴合.
用于固定尾部的2个尾插.
顶部的快拆卡扣.
去除散热片后露出下方3组M.2 SSD插槽,均配备了散热背板
音频装甲,表面印有Audio Boost 5字样.
音频装甲上还设有2个碰珠,起到固定M.2 SSD散热片前端作用,平时被遮盖在散热片之下.
音频装甲正面以及背面.
芯片组散热器本体.
同样是一分二的装饰设计,一侧为暗黑色斜线拉花搭配半个反光亮面MPG徽标,另一侧则是半个白色徽标.
芯片组散热器表面还设有4个插销,用于固定M.2 SSD散热片尾端.
芯片组散热器正面.
内侧设有散热垫,以接触2块芯片组.
同时在侧边还设有不少的开槽,用于增加散热效果.
芯片组散热器上方新增加的小按钮,用于解锁第一条PCIe 5.0 x16插槽的尾销,以方便用户插拔较为大型的显卡.
主板正面无遮挡全貌.
AMD AM5 LGA1718插座,支持Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.
双8pin输入CPU供电.
CPU核心主供电为18+2相供电设计.
每相搭配一颗Renesas R2209004 MOSFET (110A).
供电主控为Renesas RAA229620.
1相Misc供电.
Misc主控为立锜RT3672EE.
四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大192GB(4*48GB)的原生DDR5-5600内存,支持AMD EXPO超频档以及A-XMP技术,最大OC数值暂未公布.
扩展插槽方面,由CPU提供的一条加固型PCIe 5.0 x16全长插槽和一条加固型PCIe 5.0 x4全长插槽,其中第一条插槽支持x8+x8/x8+x4+x4/x4+x4+x4+x4通道拆分.还设置有一条由芯片组提供的PCIe 4.0 x4全长插槽.
第一条PCIe 5.0 x16插槽尾部的快拆按压机构.
共板载4条M.2 SSD插槽,靠近CPU插座标号为M.2_1的插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2260/2280两种.
下方的三条M.2 SSD插槽,最上面的为M.2_2,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2260/2280两种. 中间的为M.2_3,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供,尺寸规格上兼容2280/22110两种. 最下面的为M.2_4,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供,尺寸规格上兼容2260/2280两种.
主板侧面设有四个侧置式SATA III接口,均为芯片组原生.在旁边还设有2组前置USB 5Gbps接口,和一组前置USB 20Gbps Type-C(支持27W PD充电).
ITE IT8856FN芯片,负责前置USB 20Gbps Type-C接口的PD充电功能.
在主板最下部中间位置还设有2组前置USB 2.0接口.
位于主板底部右侧的板载开机和重启按钮,以及在旁边右侧的一枚拨杆开关,用于控制全板RGB灯的开闭.
主板右侧顶部位置设有数字DeBug灯以及四颗LED自检灯.
共设有3组ARGB接口,一组位于主板右上角.
另一组ARGB接口位于主板底部中部.
最后一组ARGB接口位于主板底部左侧;再旁边还设有一组12V RGB接口.
共7组风扇接口,CPU风扇接口1,水泵接口1,以及机箱风扇1接口位于主板顶部右侧.
机箱风扇2接口位于主板右侧顶部.
机箱风扇3/4/5接口均位于主板底部靠中间位置.
除此之外还设有一个EZ Conn接口,可连接附件中提供的三合一拓展线,可额外再拓展出1组风扇接口,1组ARGB接口,以及1组USB 2.0接口.
板载音频区,基于Realtek ALC4080 Codec和Savitech SV3H712 AMP.
双芯设计的AMD X870E芯片组,两颗型号完全一致.
主板为单BIOS ROM设计.
用于负责灯光控制的NUC1262YE4AE芯片.
提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6687D芯片,被放置在了主板背面.
Realtek RTL8126 5Gbps LAN有线网卡芯片,以及Realtek RTL8125BG 2.5Gbps LAN有线网卡芯片.
ASM4242控制器,为USB 4接口提供支持.
旁边的IT8857FN芯片,为USB 4芯片提供PD充电支持.厂商未对支持的最大功率进行说明.
Realtek RTD2151芯片,为集显输出提供转换支持.
WiFi无线网卡模块仍旧为子卡形式提供.
型号为高通的QCNCM865,支持最新的Wi-Fi 7 + 蓝牙 5.4协议.
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