硬件展示
— 技嘉X870E AORUS PRO ICE —
主板来自技嘉最新X870E AORUS PRO ICE,主板采用纯白包装,右下角有醒目的X870E,来自AMD最新芯片组。
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背部有主板的技术亮点介绍以及参数信息。
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拿出本体一眼可见的用料十足,纯白色PCB板搭配金属拉丝散热装甲,非常漂亮。
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AM5插槽,支持最新9000系列处理器,并且向下兼容7000、8000系处理器。
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16+2+2相供电设计,轻松驾驭顶级旗舰R9 9950X处理器。
- 80A 供电晶体管
- 6层PCB
- 低阻抗PCB
- 2盎司铜PCB
- 优质电感电容用料
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下方M.2以及芯片组区域采用大面积一体化金属拉丝装甲覆盖,确保满载的应用以及游戏环境下SSD芯片组的稳定。
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丰富的插槽设计:
- 1个PCI-E 5.0 M.2 X4 插槽(支持25110/22110/2580/2280)
- 2个PCI-E 5.0 M.2 X4 插槽(支持22110/2280)
- 1个PCI-E 4.0 M.2 X4 插槽(支持22110/2280)
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采用Realtek ALC1220 高清音频 & WIMA高保真电容。
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全长PCI-E 插槽,采用超耐久金属加固,提升承重能力与耐用性。
- 1 x PCI-E 5.0 x16插槽
- 1 x PCI-E 4.0 x4插槽
- 1 x PCI-E 3.0 x4 插槽
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硬盘SATA与USB前置接口采用90°侧置设计,更加方便接驳理线,并且在旁边设计了一个HDMI接口,极大方便了玩家在机箱内接一个副屏。
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显卡采用快拆设计,一键即可轻松弹出显卡,轻松方便。
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4根内存插槽设计,均采用加固插槽设计,支持双通道DDR5,并且优化信号完整性,强化超频能力,搭配AORUS AI超频功能,轻松释放DDR5内存潜力,支持超频高达8000 MT/S。
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板载DEBUG灯以及多功能按键在主板右上角。
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采用双8PIN供电设计,并做金属加固,确保性能稳定发挥。
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一体式金属来说I/O挡板,上置技嘉“AORUS”LOGO并有灯效,内置8mm热管确保供电散热。
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接口非常丰富,其中重点在双原生 40Gbps USB4支持以及WIFI7的加入,为主板提供闪电般的数据传输能力。
详细接口配置如下:
- 1个Q-Flash Plus按钮
- 2个USB 2.0/1.1接口
- 1个HDMI接口(注)
- 4个USB 3.2 Gen 1接口
- 2个USB4® USB Type-C® (DP)(注) 接口
- 3个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)
- 1个RJ-45网线接口
- 2个SMA天线接口(2T2R)
- 1个数字光纤输出接口
- 2个音频接口
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主板特写,可见PCI-E 5.0显卡插槽在背部做了加强筋处理,确保坚固耐用。
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配件一览,其中WIFI7天线为快拆直插设计,定向高增益天线,提升连接性能。
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内存来自宇瞻ZADAK SPARK RGB DDR5 16*2 7200套装。
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产品三围尺寸:136mm*50mm*7.9mm,内存马甲不高,兼容性优秀。
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中间缀有宝石形状的镂空导光设计效果,发丝纹及白色雾面磨砂铝合金交错设计,呈现出高端的设计风格。
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ZADAK的背面与正面设计一致,采用独特的宝石造型导光设计。
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马甲标签标注了产品详细参数信息和S/N序列号,时序为:DDR5 7200 CL34-42-42-84,采用海力士A-Die颗粒,支持Intel XMP 3.0自动超频技术,轻松一键简单操作即可发挥澎湃超频效能。
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拥有五段式超广角灯效设计,散热片顶部包裹精致的发丝纹铝合金,延伸至散热片中央。
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顶部两边也有导光条,采用多边形棱角设计,ZADAK通过特殊的专利运均光技术呈现璀璨灯效,带来全新的视觉体验,同时支持各大主板及灯控软件。
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搭载电源管理芯片与On-die ECC除错机制,降低噪音干扰,SPARK RGB DDR5电竞内存搭载电源管理芯片,减少内存使用中的不确定性,使系统持续呈现高稳定和高效率;且DDR5支持On-die ECC纠错功能,能自动计算并纠正内存中的数据错误,提高系统稳定性和数据正确性,为电脑提供稳定可靠的性能表现。
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— 索泰 RTX 4080 SUPER TRINITY —
显卡采用索泰 GeForce RTX 4080 SUPER TRINITY 月白。
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显卡外观设计曲线十分优雅,珠圆玉润的圆形设计,突显设计美感。
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背板采用流线设计,线条优美,显卡侧面拥有SPECTRA灯效系统,贯穿显卡侧面的ARGB虹桥LOGO灯带,支持1600万色调色以及多种灯效模式。
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IO挡板刻印有索泰GAMING LOGO,挡板为双槽设计,配备四个显示输出口:一个HDMI 2.1,三个DP1.4a,支持 8K@60 输出。最高数字分辨率和刷新率 4K 240Hz 或 DSC技术支持,显示8K 60Hz HDR效果。同时支持4个显示器,支持HDCP 2.3,支持HDR,支持动态刷新率等。
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采用自家IceStorm2.0散热系统,散热马甲正面采用三颗9cm仿生盾鳞2.0双滚珠轴承风扇,风量、风压得到全面提升,轻松吹透九根热管+大面积均热板+高密度散热鳍片带来的滚滚热量。
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内置加厚加高的镀镍散热鳍片模组,大幅提升了散热面积和导热能力。
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采用英伟达 12VHPWR供电接口,只需一根线即可为其供电,相比过去的3x8Pin,节省了大量空间。
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散热器来自九州风神DEEPCOOL的冰暴360一体水冷。
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采用2.8英寸的真彩数显屏,搭载自研第五代高能水泵,性能出众,颜值巅峰。
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出厂预装新型FD12高性能ARGB风扇,优化叶轮形状和结构,带来全新的气动结构和稳定低噪表现。
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高密度低水阻的冷排设计,热接触面积更广,导热更高效。
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水管与冷排连接处也做了加固处理。
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冷排一侧为泄压囊,通过压差改变冷夜容积,使内部增加的压力得到释放,使水冷系统运行更加安全稳定。
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水泵水管连接处做了加固设计。
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搭载九州风神自主研发的第五代水泵,高效能的3相6槽4级马达,转速来到了3400RPM±10%,解热功耗高达280W,满足高性能用户的使用需求。
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一体式大尺寸紫铜底座设计,出厂预涂了硅脂。
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全配件一览,提供丰富的配件,支持全平台安装。
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来自PHANTEKS追风者的D30 12cm幻彩积木风扇。
| 无线拼装 | 隐藏螺丝孔 | 简洁美观 | 性能出众 |
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配件包一览,包含连接线,螺丝以及风扇螺丝孔盖板。
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叶面加宽 风量加强,风扇转速为:250-2000 RPM/Min,最大风量:61.5 CFM,最大风压:2.72mmH2o。 提供正叶、反叶、12cm、14cmm四种规格设计。
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黑框白扇叶,扇叶没有 RGB 灯效,只有边框和正面边缘具备 ARGB 灯效,采用较宽的扇叶设计,带来更好的散热性能。风扇正面中心同心圆金属纹理。四周配备 8 个减震胶垫设计,吸收机箱震动能量,减少噪音,消除共振产生的不规律噪音。
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采用以T30外观设计为基调的设计理念,延续T30的30mm厚度大倾角叶片设计,带来更强的空气动力,保持更好的排风效果,同时增加ARGB元素,无线拼装的安装模式,让风扇更加绚丽。
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使用桥式螺丝盖、角式螺丝盖用以隐藏风扇螺丝,大幅简化了装机流程与理线难度,同时增加了玩家装机的乐趣。
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追风者D30在众多积木风扇设计中可谓创意独特,采用创新的免线材拼装设计,通过触点使用桥式连接器传输信号及电源,风扇之间无需线材,减少繁琐理线。
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通过触点使用桥式连接器传输信号及电源,仅需一根连接线即可完成所有风扇的串联控制。(*每组最多可拼接4个风扇)
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— 追风者 AMP GH 850W —
电源选用追风者PHANTEKS AMP GH 850W金牌全模组电源,外包装延续追风者经典设计风格。
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包装侧面印有电源详细参数以及线材数量。
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本体以及配件一览,电源采用全模组白色压纹线制作。
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AMP GH系列是继AMP系列电源后推出的ATX3.0规格电源,80Plus金牌转化率认证,保持全模组14cm的小身材,在各类机箱中给理线留有充足的空间。支持风扇启停,保持更安静的工作环境。
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电源三维:150x140x86mm,采用14cm短机身,如此短小机身,内置高品质全日系电容,更加稳定可靠,采用了Hybrid Silent fan control技术控制和FDB风扇。
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配备一键开启风扇智能ECO开关,实现50%负载以下实现风扇停转,0噪音输出。
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电源背部贴印产品详细规格参数标签。
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接口部分提供1 * 主板24PIN(18+10PIN),5 * CPU | PCIe(8PIN),3 * SATA | MOLEX(6PIN),1 * 12VHPWR。
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— ABEE PIXEL TWO —
本次装机主角-Abee Pixel Two,机箱目前有两个配色可选分别为银色、钛灰色。机箱采用全铝材质CNC工艺,用料相当扎实,这款机箱最大的特点便是前面板、顶部以及底部面板采用了同样的“像素化”风格的开口设计, 大面积的开孔保证了空气流动性,同时还支持像素拼图凸显个性。通过变换机箱底座安装位置机箱可实现三向互换的安装方式,可实现不同的硬件兼容性以及摆放方式,可玩性非常足。
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机箱的外部面板采用了金属拉丝、阳极喷砂双重工艺处理,固定的铆钉螺丝都是铝制的内六角螺丝,做工用料非常的讲究。
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“像素化”风格的开口设计,前面板的固定方式为撞珠卡口+螺丝的固定方式,前面板内部覆盖有一整张精细的金属防尘网。
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机箱三维尺寸为:503mm(长) × 226mm(宽) × 436mm(高)。
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I/O面板接口为:1 x MIC和SPK二合一音频接口,1 x Type-C接口,1 x USB 3.0接口。
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玻璃侧板采用免螺丝开合,30°防掉落侧板,玻璃与铝材厚度均为4mm,采用撞珠卡隼固定,十分稳固。
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拆除四周面板可以看到整个机箱的内部结构,电源安装位前置。
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支持ATX、E-ATX、EEB主板,散热器限高173mm、显卡限长358、458mm长度,限高176mm,电源位前置支持ATX电源。
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底部支持120/240/360冷排以及140mm x 3/120mm x 3风扇。
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机箱尾部特写,采用大面积像素化网格开孔,提供8个PCIE扩展槽以及1个120mm风扇位。
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机箱尾部铭牌特写。
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非常厚实的4mm厚度铝材侧板,质感拉满。
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机箱背部提供30mm理线空间,非常充裕,并且将硬盘位由一代电源下方移到了机箱背面,可加装导热垫,利用背板铝侧板为硬盘提供散热。
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机箱底部设置有两个可拆卸机箱支架,支架材质同样为厚实的纯铝材质,同时支架还可以安装到前部或者顶部进行互换,以实现不同硬件兼容模式和摆放模式。
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— BIOS 界面 —
进入BIOS界面,用户便能感受到其布局的直观与合理。界面系统信息便于用户快速了解当前系统状态,以其独特的定制设计和丰富的功能选项,为用户带来了前所未有的操作体验。BIOS界面采用了银灰配色,与主板整体的白色基调相得益彰,呈现出一种简洁而高雅的视觉风格。
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在“高级”菜单中,提供了详尽的硬件信息展示,上方为各项功能菜单,右侧为CPU以及内存关键信息实时显示。
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主板的各项设置菜单分类明确。
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在“频率/电压控制”菜单中,用户可以详细调整CPU、内存等核心硬件的参数。技嘉X870E AORUS PRO ICE主板还支持CPU混合超频(Active OC Tuner)技术,能够智能切换配置文件,实现CPU与AMD P.B.O配合使用,在游戏时回提高睿频频率,当需要全核运行时,又会自动切换到手动超频模式提高全核频率。在BIOS中,用户可以轻松开启这一功能,并根据需要调整超频参数,如CPU频率、电压等,充分挖掘硬件潜能。
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BIOS界面还提供了详细的系统信息、启动设置、安全设置等选项。这些选项覆盖了系统运行的方方面面,为用户提供了全面的控制能力和安全保障。
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图形化的风扇控制界面,一目了然的操作方式,无需再为繁琐复杂的风扇转速调整而烦恼。
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Q-Flash升级BIOS界面。
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可自定义收藏常用的偏好设置选项放在偏好页面,方便快速进行设置。
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— 主板软件 —
技嘉为玩家打造的全面而强大的系统管理与优化工具。界面设计直观,功能丰富,打开RGB Fusion,对主板各硬件进行灯效控制。
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进入FAN Control可对主板上的所有风扇进行快速预设调整以及自定义转速设定,直观明了。
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在Performance下可看到系统参数信息。
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在CPU选项可对CPU的详细参数如频率、电压等进行实时控制。
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集成一键更新系统驱动以及相关软件。
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— 测试 —