内存 Asgard 博拉琪Ⅱ代 DDR5 6800 32G C32
风扇 PHANTEKS D30 12CM 幻彩积木风扇
硬件展示
— 九州风神 CG 530 —
本次装机核心载体——九州风神 CG 530，采用270°全视角无立柱设计，这一独特的设计彻底打破了传统机箱的视觉局限，让机箱内部硬件一览无余。
机箱的采用大面积的冲孔网设计，不仅提升了整体的散热性能，还赋予了机箱一种硬朗、动感的气质。同时，机箱的线条流畅，边角处理得恰到好处，既展现了力量感，又不失优雅。
采用分仓结构设计，电源位于背部仓位。
机箱尾部特写，提供7个PCI槽位。
支持BTF背插主板设计，这一特性极大地提升了装机过程中的灵活性与便捷性，使得用户能够根据自己的需求轻松调整硬件配置。同时，机箱内部空间宽敞，拥有卓越的兼容性，显卡兼容最长来到了410mm，风冷兼容来到了163mm高度，拥有10个120mm风扇位，无论是大型显卡、高端散热器还是各种扩展设备，都能轻松容纳，满足玩家对于高性能硬件的追求。
顶部支持120/140/240/280/360mm规格冷排以及3x120mm/2x140mm风扇。
磁吸式防尘网。
机箱底部支持120/240/360mm规格冷排以及3x120mm风扇或者3.5寸硬盘。
底部同样也有磁吸防尘网。
主板IO接口从上到下依次为：USB3.0x2，USB2.0x1，3.5mm二合一音频接口，重启键，开机键。
由于采用分仓设计，机箱背部空间宽敞，拥有45mm宽度的隐藏理线空间，同时预留引导式扎带孔位，方便玩家快速完成理线。
拥有非常出色的兼容性，背部电源兼容长达210mm的ATX电源，同时可挂载两个3.5寸硬盘以及3个2.5寸硬盘。
机箱全貌一览。
— ROG CROSSHAIR X670E GENE —
主板来自华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE，标准的MATX版型，整个主板份量非常的沉重，主板采用 16+2 相供电设计，巨大的 L 型供电散热模组，为供电的低温稳定提供支持，两段散热片内嵌一根整体热管,以更好平衡发热。
I/O 侧的散热模块斜切镂空，内置 RGB灯，支持神光同步，在不通电时呈现镜面效果，ROG 信仰 logo则为像素点阵设计。
在供电方面，该主板采用了18+2供电模组设计，配备了全覆盖散热装甲搭配高效导热垫，支持AI智能超频和混合双模超频，完善的电源供应与散热模块设计可以充分发挥Ryzen 7000&8000&9000系列处理器的性能。
主板采用AMD X670E芯片组，支持AMD AM5插槽的处理器，本次装机采用AMD RYZEN7 7700X。
板载 2 条双通道 DDR5 内存插槽，支持最大 128GB DDR5 内存，支持 AMD EXPO 和 Intel XMP 标准，最大支持 OC 6400Mhz+。内存右侧插槽则是 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡接口。
M.2 插卡式扩展卡，正反面都覆盖了大面积散热片，顶部延伸出一条热管，采用了定制接口与主板连接，且不会影响 PCIe 5.0 x16 插槽的速率。热管只适用于正面散热片，即 PCIe 5.0 接口对应侧，散热片预贴导热贴。提供最大 PCIe 5.0 x4 速率，SSD 规格上兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。
前置接口方面提供了一个USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口并支持QD4+快充，接口旁边配备的6pin独立供电接口最高可输出60W，日常可为笔记本以及手机进行快速充电。同时配备显卡快拆按钮，再也不用使用改锥或者筷子去拆显卡了，对于手指粗的我来说简直是福音。
高端主板必备的重启按钮和开机按钮，以及各种超频玩家快捷按键。
主板前置USB3.0接针和两个SATA接口，采用90度侧置。
音频方面配备了ROG SupremeFX 7.1 4080编解码器。
在主板下方搭配了特有的ROG点阵元素显得精致又科技感十足。
主板搭载一个M.2插槽，速度为PCIe 5.0。
芯片组散热片表面的立体像素点阵风 ROG 败家之眼。提供 4 个 SATA 接口，其中左侧两个垂直主板。
CPU供电接口为双8PIN，并做了金属装甲加固。
I/O 接口方面，从上到下分别为：1x BIOS刷新和BIOS清除按钮、1x PS/2 键鼠接口、2 个 USB2.0、2 个 USB 4.0（支持 DP 输出）、1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C、5 个 USB 3.2 Gen2、1 个 2.5Gb LAN、2x 无线网卡双天线接口、5 个 3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口。
重点介绍一下这个驱动U盘，非常好用，尤其在重新安装系统过后，大多情况下没有网卡驱动，拥有这个驱动U盘可以直接安装驱动，避免没有网络还需要插网线的问题。
主板全貌一览。
— Asgard 博拉琪Ⅱ代 DDR5 6800 32G C32 —
包装盒设计依然是阿斯加特家族式包装设计，经典且独具一格的磁吸开合式设计，盒子正面拥有精美的诗歌之神博拉琪刻画，背面是产品的关键信息介绍以及产品标签。
打开盖子，大面积开窗设计一览产品实物。
包装内部采用海绵填充，用来保护内存条的安全，保护内存的同时充满质感很有档次。
延续一代经典的镜面电镀外观搭配定制的古铜色铭牌，为玩家呈现顶级的喷砂与镜面双重质感感受。
内存采用正反一致设计，采用海力士A-Die颗粒，C32超低时序，最新的制程工艺具有功耗低性能强的特点，并且采用10层PCB板，可以带来更好的电气性能，提升内存的耐压性，同时减少电气信号之间的干扰，对内存的稳定运行很有帮助，超频潜力足以满足追求高性能的用户需求，并且产品还支持Intel XMP3.0和AMD EXPO，无需用户反复调试内存参数，一键就可轻松超频，不仅颜值能打性能也很强劲。
采用8颗独立灯珠分区单独控制的1680万RGB发光系统多灯光效果展示，灯光饱满均匀，色彩准确还原准确，同时支持各大主板以及灯效控制软件。
金属喷砂质感边框，侧边有一颗内六角螺丝进行固定，质感十足。
散热来自九州风神新品360一体水冷，冰翼LQ360，包装为九州风神家族式包装设计。
出厂预安装了新型高性能FD12ARGB风扇，优化叶轮形状和结构，全新的气动结构带来全速域下稳定且低噪的性能表现，同时内置6颗ARGB灯珠，色彩均匀柔和。
采用全新Z字型排列，鳍片开孔，热接触面积更广，加宽水管，水阻更低，导热更高效。
冷排一侧开水阀，同时可以看到风扇采用全包胶边角，有效降低震动。
全新的ARGB光环磁吸冷头盖设计，拥有全新的LCD段码屏，支持温度、频率、功耗等多种核心参数显示。同时屏幕部分采用磁吸设计，可四向旋转调整方向，侧边为大面积透窗ARGB光环，动感美奂。
采用第五代自研高能水泵，全新高效的3相6槽4极马达，水泵转速3400RPM，解热功耗高达300W，优化的铜底结构搭配不锈钢分流片，提升流速与流量，满足高性能用户使用需求，同时出厂预涂好了硅脂，方便装机。
灯光与风扇导线整合为8pin接口，转接线一拖三直连每个风扇，让走线更加美观便捷。
水冷全配件一览，丰富的配件，支持全平台。
— PHANTEKS D30 12CM 幻彩积木风扇 —
来自PHANTEKS追风者的D30 12cm幻彩积木风扇。
采用以T30外观设计为基调的设计理念，延续T30的30mm厚度大倾角叶片设计，带来更强的空气动力，保持更好的排风效果，同时增加ARGB元素，无线拼装的安装模式，让风扇更加绚丽。
采用以T30外观设计为基调的设计理念，延续T30的30mm厚度大倾角叶片设计，带来更强的空气动力，保持更好的排风效果，同时增加ARGB元素，无线拼装的安装模式，让风扇更加绚丽。
叶面加宽 风量加强，风扇转速为：250-2000 RPM/Min，最大风量：61.5 CFM，最大风压：2.72mmH2o。
提供正叶、反叶、12cm、14cmm四种规格设计。
追风者D30在众多积木风扇设计中可谓创意独特，采用创新的免线材拼装设计，通过触点使用桥式连接器传输信号及电源，风扇之间无需线材，减少繁琐理线。（*每组最多可拼接4个风扇）
全配件一览，使用桥式螺丝盖、角式螺丝盖用以隐藏风扇螺丝，大幅简化了装机流程与理线难度，同时增加了玩家装机的乐趣。
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发表于 2024-11-7 06:42
