性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面符合RTX 5070应有预期.而作为定价定位于最低起售价格的版本.这款卡在Furmark烤机测试中,即使风扇转速被拉高到了近2400rpm,测量位置54.4dBA的噪声也已略显嘈杂,GPU温度也未低于70.尽管仍足够安全,但相较于价格更高,散热性能更强的高价版本.确实在使用舒适度上有所差距. Furmark 10分钟烤机测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约70℃.显存约58℃.风扇转速约2310rpm,平均频率2329MHz
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约80℃, 显存约58℃,风扇转速约3300RPM,平均频率2257MHz. 风扇转速和温度都大幅度上升,平均频率明显下降,已不能称得上正常工作.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约74℃, 显存约58℃,风扇转速约2710RPM,平均频率2301MHz. 风扇转速和温度同样显著上升,虽不如向上吊装时严重但也已明显影响正常使用.
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