性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面.两种模式由于标定的频率和功耗限制相同,3DMark跑分成绩也只有误差级区别.总体上符合该频率与功耗设定下的预期表现. Furmark烤机测试中,两种模式能够保持的平均频率几乎相同.两种模式的风扇转速相差大约400rpm,对应有大约7℃的GPU和10℃显存温差.由于转速都不算高,噪声有差异但也都不吵.用户可按自己偏好低温还是低噪的使用习惯进行选择. 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图:
安静模式Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约61℃.显存约56℃,风扇转速约1330RPM,平均频率2339MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约63℃,显存约56℃,风扇转速约1530RPM,平均频率2338MHz. 温度和风扇转速均出现可感知的提高.已略微影响使用体验.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约63℃,显存约58℃,风扇转速约1540RPM,平均频率2339MHz. 与向上吊装的情况相仿.
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