散热器解析
因为不是覆盖整张PCB的OTES散热器,所以拆解的时候复杂程度就减少了很多.散热器与核心接触的铜块周围还有一张帮助显存散热的镀镍铜块. 正反两面开孔的设计可以满足离心扇从两侧进风的需求. 打开散热器内部我们看到的是一个非常小只的散热块. 细细品味一**积并不大的散热块,表层镀镍+鳍片焊接热管,做工与质感都很好. 再来看看内部,热并不是直接与显存散热用的铜块接触,而是内部与核心接触的铜块直接焊接在一起.此外热管一共为4根,中间2根为8mm,两侧为6mm. 鳍片的密度并不高,这也是为了低转速下能保证吹透散热器考虑的. HIS的离心扇扇叶数量并不多,整个扇叶的尺寸要比AMD原厂惯用的大一圈. 和AMD原厂卡的离心扇放在一起对比一下,我们可以看到明显HIS的离心扇电机部分体积更小. 尺寸上HIS的也是更大. |
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