Antec HCP-1000 Platinum 评测

内部电路、元件图，黑色阻焊的PCB，Antec高端产品的特征：

主PCB背面，HCP系列独有的高水平布线，敷锡增流随处可见：

电路各功能区域介绍：

EMI滤波电一侧，Y电容、X电容均使用了热缩管进行包覆，细节处理上追求可靠性的用意十分明显：

PFC电路一侧，在这里也能清晰看到HCP-1000 Platinum电源的结构组成-一主一副的两板PCB形成“L”字母构型：

模组化接口一侧的PCB，两PCB间使用了高可靠性的螺丝紧固连接方式，另外也能观察到，模组化接口小部分位于主PCB上，多数位于模组化接口PCB上：

LLC谐振变压器及管控子板一侧，所有元件与外壳间加强绝缘的措施十分充足：

下面的拆解我们把主PCB和模组化PCB进行分离，从下图的视觉能够见到清一色的日化高速电解电容：

铜条和螺丝双重紧固，当然，这些金属紧固件也作为12V电流由主PCB流向模组化PCB的通路：

模组化PCB内里也有乾坤，原来是由一张模组化接口PCB和一张DC2DC PCB所组成：

两张小PCB间用了非常厚实的金属件焊接相连，两侧为5V和3.3V的电流通路，中间为地线通路：

模组化接口PCB上加焊了大量的红宝石ZLH系列高速电解电容、金属化陶瓷电容进行接口供电的滤波，另外也能观察到，此PCB上空焊了一组28PIN连接器，这是ANTEC还留了一手，看来基于本方案的更大功率HCP-1200/1250 PLATINUM已经犹抱琵琶半遮面：

模组化接口一侧的外壳，空焊的接口对应外壳处没有留出接口安装孔，是不是我们简单的把外壳割出开口并且在模组化接口PCB上加焊连接器即能升级至HCP-1200/1250 PLATINUM呢？

电源外壳处的AC电源插座、电源开关及其上的X、Y电容EMI滤波元件：

主PCB上的EMI滤波元件，完整的两级EMI滤波，保险管及MOV压敏电阻用以对涌浪电压进行防护：

值得特别说明的是，HCP-1000 Platinum 这两枚分别躺着和立着的共模扼流圈，使用了VAC的高品质非晶磁环，抗饱和能力强，磁导率高：

滤波后的AC电源随即进入两枚新电元的LL25XB60，600V25A高规格整流桥元件进行整流，整流桥元件安装在独立散热片上进行散热：

40MM直径的大体积铁镍合金粉芯，俗称高通磁环的PFC升压电感，并且做了EMI屏蔽处理，使用了1.4mm直径的漆包线，绕线紧密、均匀，电感附有环氧树脂板基座进行固定、绝缘：

PFC 电路功率元件，布置于一片大散热片上，其中的MOS管运用了3枚并联A&O品牌的AOTF27S60，27A600V规格，通态电阻0.16欧，TO220绝缘封装。A&O的高压MOS在过往的PC电源中比较少见，但能进入台达元件采购名录的，相信品质一定不成问题；PFC升压二极管为CREE品牌的C3D10060，10A600V规格高压碳化硅肖特基二极管，白金电源必备元件之一：

PFC高压电解电容为日化KMR系列的470uF/450V 型号，耐温特性为105摄氏度下2000小时，两枚并联，PFC电容总容量为940uF，非常接近1W/uF的水平；相信通过大PFC电容容量及较高PFC电压设计，能有效降低改善输出的100Hz纹波分量：

从PFC电容下方的丝印可以发现，HCP-1000 Platinum的PCB设计能对应容量更大的35mm直径高压电解电容，如此说来，具有更大功率的HCP-1200/1250型号是理所当然的了：

PFC控制子板，控制IC是Champion的CM6502S+PI SenseZero SEN013DG（背面），CM6502S提供了90%+效率电源产品的PFC电路解决方案，能实现接近ZVS的MOS开关切换，较一般的控制IC有超过2%的效率提升；SEN013DG能提供有源可控的三路高压线电压检测，消除待机状况下传统使用电阻对高压线电压进行检测的损耗：

PFC电路具有更高效的控制机制，相应减小了在PFC电流检流元件上对降低功耗的要求，HCP-1000 Platinum采用了多枚无感电阻并联的检流方案：

由于PFC电容较大，为了减小电源上电瞬间极大的PFC电容涌浪电流对元件的冲击，HCP-1000 Platinum使用了NTC电阻搭配继电器的防涌浪电流保护电路：

HCP-1000 Platinum采用了LLC全桥谐振拓扑，比起半桥LLC电路，全桥LLC每付对角桥臂在换流期间有两枚MOS管串联承受高压，耐受电压应力能力更强，在KW级以上的大功率场合能提供更高的可靠性。下图是四枚LLC全桥管中的两枚，采用了英飞凌最新的谐振电路专用MOS，COOLMOS CFD2系列的的IPA65R110CFD（65F6110），TO220绝缘封装，通态电阻110毫欧，快恢复的体二极管特性，能够避免谐振电路MOS管硬换流时体二极管反向恢复过慢导致意外贯通，使全桥电路具有更强健的可靠性：

全桥LLC谐振拓扑的控制电路布置于副边，控制IC是CM6901，电压型谐振电路+副边同步整流控制IC。该IC配合一枚UCC27324P MOS专用驱动IC提供LLC谐振拓扑四枚全桥管的所有驱动信号；CM6901同时也产生二次侧的同步整流驱动信号，则通过图片下方的一枚UCC27324D MOS专用驱动IC进行驱动：

四枚全桥管使用了同一个EE22脉冲变压器产生驱动信号，这个变压器个头虽小，但其具有一个初级绕组，四个次级绕组的复杂结构：

全桥LLC谐振变换电路的谐振电感，一枚PQ3220磁芯的电感，由于与副边元件距离较近，电感缠绕了耐高压绝缘胶布：

全桥LLC谐振变换电路的谐振电容，并联使用两枚高压金属化聚丙烯薄膜电容以满足承载较大的LLC谐振 RMS电流的要求：

LLC电路的谐振电流检流元件，与常见的检流方式不用，台达为HCP-1000 Platinum配置了最直接、最迅速的检流方案-电流互感器直接串接进LLC谐振回路中，以便能实时监控LLC谐振电流，进行过流保护：

为了让玩家了解HCP-1000 Platinum主变的特点，我们把主变及SR整流PCB形成的一体化变压器+同步整流模块拆下来，这个模块整合了功率传输、同步整流、散热及温度检测等功能：

HCP-1000 Platinum的精髓所在-LLC谐振变压器。大家知道，HCP-1200及HCP750/850使用的主变也仅采用了PQ3230磁芯，而HCP-1000 Platinum的主变规格提高了两档至PQ4035磁芯，以适应更大的功率传输：

这枚变压器元件初级为大线径利兹线，次级多组薄铜皮并联，能有效降低LLC谐振变换电路的大RMS电流在主变绕组上的导线损耗；除此之外，这种紧凑型变压器比起常见的EC、ER磁芯，次级铜线的变压器结构，在励磁电感、漏感等变压器参数上一致性更好，更有利于大功率电源提供稳定可靠的输出：

主变次级绕组与同步整流元件的连接方式，也是HCP-1000 Platinum先进的结构特点之一：各次级绕组引脚直接焊接至同步整流管D极所在的PCB覆铜，实现次级绕组间、并联的同步整流管间均衡的通流。由此主变+同步整流管PCB形成了一体式的功率传输组件，达到了直接输出12V直流的功能，解决了传统连接方式因次级大RMS经集流线路导致分流不均、积热、导通损耗过大的不足：

同步整流管使用的是TO252封装的英飞凌IPD031N060N3G Optimos3代超低内阻MOS管，一共8枚，分4组布置；这小片同步整流子PCB，是4层PCB，目测每层覆铜厚度至少2OZ，提供非常低的导通电阻及良好的散热效果：

同步整流管表面贴装了散热片进行散热，如下图：

整流后的12V电压随即进入一片极为豪华的固态阵容阵列进行滤波，以获得平滑的12V直流输出。这固态电容阵列由16枚日化PSF系列 470uF/16V铝固态电容组成，每枚ESR低达11毫欧，涟电流5.4A，绝对能满足任何低纹波的需求。经过滤波的12V直流再通过下图中的4枚蓝绿铁粉芯环扼流圈进行高频分量的滤除，这些扼流圈的直流等效电阻同时作为检流电阻提供过流检测；除去这四路12V输出，HCP-1000 Platinum还直接从12V所在的PCB引出第五路12V输送至DC2DC子板供产生5V和3.3V电压使用：

从下图固态电容中嵌焊的铜片可以看到，HCP-1000 Platinum连降低固态电容在极大RMS电流下的发热及为PCB增流都考虑到了。

12V输出经扼流圈之后再用日化的KZE高速电解电容做第二级针对低频纹波的平滑、滤波，总共使用了3枚2200uF/16V及两枚1500uF/16V电解电容，至此HCP-1000 Platinum壮观的CLCπ型滤波网络构建完毕：

DC2DC子PCB上的其中一路低压DC2DC电路，12V输入侧电容、输入扼流圈、BUCK电路元件、输出滤波电容、输出扼流圈，完整、追求输出质量的的电路结构：

DC2DC的电感是3线并绕的铁镍合金粉芯环，属高成本磁材元件：

BUCK转换电路的MOS元件为英飞凌的BSC042N03L 3G ，PG-TDSON-8封装，坊间说的八爪鱼MOS，提供非常小的寄生参数并且改善散热。为了充分利用风流散热，台达在MOS周边加焊了金属件辅助散热：

两小PCB中的大体积连接难于可靠的分离再焊回，DC2DC电路控制IC无法直接观察到型号，但按台达解决方案的惯例，推测为仙童的SG1577，交互式的双路BUCK控制器。

5Vsb待机电路控制IC是PI公司的TNY280 tinySwitch智能PWM功率IC，对于一般5vsb电流额定值为3A的待机电源来说，TNY280这个元件的功率余量非常大：

待机电源电路的小功率反激PWM变压器，周围用绝缘胶布包覆：

5Vsb的肖特基整流二极管，有一片小散热片辅助散热：

5vsb待机电压为CLC π型滤波，使用了日化KZE和红宝石ZLH高速电解电容： 

管控及保护子板，使用台达自家的house keeping IC，型号为DWA103，具有各路电压的UVP、OVP等功能：

各路的过流保护功能则使用四运放IC LM339的分立电路搭建形成，这部分电路还需有独立调节四路12V过流保护点的功能：

风扇的温控功能也在上图的子板中实现，温度感应的NTC热敏电阻被布置在同步整流管PCB中。