NVIDIA GTX 580评测

        那么GF110最大的改变是什么?这里先要给大家补课GPU流片的技术问题.大家有没有注意过NVIDIA GPU上面最下面一排最右边有一个A开头的代码,例如下图GF100中的A3,这个A3指的就是第三次流片,换言之,GF100经过了A1,A2最后A3三次流片,第三次的流片才最终得到量产,事实上GPU很少会有一次流片便让厂商满意随后量产上市的,特别是GPU的DIE越大,一次流片成功上市的就更加不可思议了.另外还有一点心得给大家分享,每次流片后厂商都会通过测试来寻找继续改善的方式,通常来说,一次流片后的再一次流片一定是或多或少可以改善之前GPU的物理特性,例如漏电现象导致的功耗和发热增加,这就属于最典型的GPU物理特性.

        这个A3就是俗称的GPU Step,就和CPU的步进一样道理,GPU也有步进的概念,两者其实概念是相同的.大家可以回忆一下Intel的CPU,每次步进的改变,是不是会稍微降低一些功耗或者是电流?GF110从某种意义上来说,可以视为GF100的新步进,虽然NVIDIA更换了GPU代号,将GF100升级为GF110,但是因为架构没有变化,改变的只是纹理和Z轴消隐两项细节,所以大家可以看到,GF110的Step是A1,也就是一次流片成功即量产,这都归功于有着先前GF100三次流片的基础.

        这次我还要借题发挥给大家深入分析一下流片的特性.流片本身是个GPU生产的物理动作,刚刚已经提到过GPU的漏电导致的功耗和发热这个物理特性直接可以从流片来实现改善,那么多次流片到底是如何改善的呢?TSMC(台积电)也好任何芯片代工厂也好都不会透露详细的制作工艺,因为那属于芯片代工厂的最高机密,说白了工厂的设备你也可以买到,但是人家的芯片制造经验是最无价的.于是我就想到了用一个很简单的例子来让大家认知到芯片流片的差异问题.不知道大家有没有看到过大饼的制作方法,没错,就是我们早饭吃的大饼!芯片做出来都是圆形的,大饼也是圆形(至少甜大饼是圆形的),大饼做大致有下面几个工序:先把面粉揉成团->然后用手掌一压->接着用干面棒压住面团上下滚直到成扁扁的圆形->最后就可以放进大饼炉子里去烧了.做GPU大家可以把它当成是在做大饼,但是,流片的不同差别在于每一个制作步骤都可以发生细微的改变,例如面粉你揉成多圆的团;手掌用多少力压多少扁;干面帮来回滚的次数以及压成多扁等等,这些制造上细微的改变都可以最终改变成品的物理特性,这样说想必大家就会明白流片的意义了,至于到底流片改变了哪些动作,这可是花钱都买不来的商业机密了.

        最后来看看GTX 580的详细规格吧:512SP全开,GF110再也没有天生阉割的规格了,核心频率提升至772MHz.其实这些都不是主要的,主要的差异在于核心DIE从529mm2缩小至520mm2,然后晶体管数量则是从32亿减少到30亿,同志们,这就是多次流片的牛逼之处啊,知道为何GTX 580功耗比GTX 480低了不(貌似还没开始评测我提前泄露了...),哪怕GF100和GF110的核心以及显存频率都是完全一样的规格,晶体管数量都减少了的GF110怎么可能功耗比GF100大呢?