TR Archon前天就收到了,直到今天才有机会上机测试,并且与HR-02做了对比,基本上就是在1-2度左右的范围内。只是Archon与HR-02在CPU表面温度上相差较大,Archon待机和满载时CPU表面温度分别为37度和69度, HR-02待机和满载时CPU表面温度分别为27度和59度,待机和满载分别相差了10度和10度。为什么会这样?请懂的DX来解释 。 昨天正好返修的ASUS R3E收到了,今天的测试都是在R3E上完成的。 贼船的600T机箱,原来用ASUS P6X58E-D主板时,上HR-02完全没有问题,我顶上的机箱风扇已经换成两个12CM的9S,但是当ASUS的R3E装进机箱后,杯具来了,由于CPU的位置和 P6X58E-D不一样,位置更靠近机箱顶部,Archon和HR-02安装的话会碰到风扇,无法安装,只有将机箱顶部的12CM风扇装在机箱的顶部外面,风扇安装好后,顶部盖板可以完美盖上。 测试水平不高,数据和专业测试可定不好比,但在我的这套系统可以说明一点问题,仅供参考: 机器配置如下: 主板:ASUS R3E 处理器:i7 920 OC 200*20 4G 散热器:TR HR-02 TR Archon 散热硅脂G-751 内存: OCZ DDR3-1600 2G*3 7-7-7-18 1T 显卡:** GTX460 1G SDD:INTEL X25-E 64G 系统盘 HDD:WDC 640G*1、WDC绿盘 1T*2、1.5T*1、Hitachi 2T*1,都是资料盘。 电源:海韵 X750 机箱:贼船 600T [attach]226979[/attach] [attach]226980[/attach] |
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