NVIDIA GTX 480评测

        我们都知道NVIDIA与ATI两家的GPU均为台积电(英文简称TSMC)代工,咱们先不说如今TSMC 40nm的状况,先回头看看GT200,GT200的核心面积(简称DIE)为470mm2,制造工艺为55nm,不管怎么说,这样的DIE已经算是庞然大物,而TSMC对于如此体积的核心在良品率上的把控并不理想.随后TSMC在流水线转型到40nm的初期,业界便开始传闻TSMC遇到了很大的产能问题,随后的一段日子里TSMC虽然公开发表声明称问题已经得到了解决,40nm的产量开始逐步提升,可是当我们看到GF100 DIE面积的时候,所有人都会感到吃惊并且钦佩NVIDIA的"勇气",529mm2,比原先的GT200来得更大,集成了30亿个晶体管的猛兽犹如挣脱了缰绳赫然出现在GPU爱好者的面前,我们不得不发出这样的疑问:TSMC的40nm真的能确保GF100不再受到良品率以及产能的困扰么?答案显然是:No.

Tesla GF100纸面发布时的架构图,"512 CUDA cores"即为512个SP.

GTX 480的架构图,其实是和GF100一样的.

        GF100第一次纸面发布是以NVIDIA旗下GPU计算的Tesla系列身份所问世(2010年1月18日),那时候我们可以清楚的看到GF100的SP数量(NVIDIA自称CUDA数量)为512个,没错,这才是GF100的真身,那为什么民用桌面级版本GTX 480以及GTX 470的SP数量会被减少呢?于是话题回到了刚刚质疑TSMC 40nm制造工艺的问题上来,在已知TSMC 40nm流水线非常糟糕的前提上,NVIDIA顶着压力完成了GF100的量产,但是面对着不良品的妥协,民用桌面级版本的GF100或多或少屏蔽掉了SP数量,目的只有一个:增加不良品的再用率,减少成本的增加.

GF100核心图片

        毫无疑问GF100在面试前后遇到如此的窘境TSMC需要背负最大的责任,不过NVIDIA在对待40nm工艺上的表现,其实也有疏忽.我们都知道ATI用的是RV740来试水40nm,所谓试水,就是是用一个较小体积DIE的GPU去现行量产,通过量产后的不良率,产能等重要数据来评估未来即将量产的高端版本GPU的情况.RV740的DIE是137mm2,最终试水的目的是为RV870开道,而RV870的DIE是334mm2.可是反观NVIDIA,前期40nm试水产品最大的DIE也只有144mm2(GT 215),虽然看上去已经不小,可是NVIDIA和ATI不同,40nm的试水是为了GF100这个DIE面积为529mm2的庞然大物去收集数据,很明显相比之下GT 215的DIE显得那么的渺小,试问到底用DIE如此之小的GPU去试水能为GF100带来多少前期的参考数据,能为GF100的量产带来多少的预测,这只有NVIDIA公司内部才会有答案了,不过无论如何,是很明显GT 215的试水并未能让NVIDIA面对GF100的量产做足功课,旗舰GPU先天屏蔽SP便是最好的证明.