既然SilverStone拥有着独家的垂直散热专利,没道理不在新品中继续发扬光大,在经过了RV01成功试水,RV02/FT02骄人业绩之后,如今M-ATX规格的FT03同样也采用了垂直散热技术.说到垂直散热,在我看来其最大的优势是可以在不破坏机箱外观的前提下,最大限度地扩充散热性能.为什么要这样说?比起传统机箱而言,散热要做得好,进风的风扇势必数量不能做少,这样一来机箱前面板等于全部变成了风扇位,噪音感增加的同时机箱外观最重要的前面板设计也只能被妥协,当然有些机箱会选择加装一扇面板门来遮挡那些丑陋的通风口,视觉上可能是好看些了,可是进风量的减少也就变成在所难免的事情了.反观垂直散热,由于进风口做到了机箱底部那个完全看不到的部位,机箱的整体风格便可以不受任何约束地去发挥想象力,FT03能有机箱界如此破天荒地外形,这一切还要首先归功于垂直散热技术. |
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