产品解析
如果非要让我来评判这款产品的外观,我会说今年的ROG主板外形上都较往年来得进步变小了,当然,我不否认有人就是冲着ROG的红黑配色以及夸张的散热片外形买来用的,但依我看ROG能获得主板界的霸主地位光靠光鲜的外表是远远不够的,BIOS和PCB Layout这些大家看不到的东西才是保证ROG系列主板使用稳定以及超频性能强劲的根本,大家千万不要本末倒置.
I/O接口方面从左到右依次为Thunderbolt,Clear CMOS,ROG Connect,USB 2.0 x4,LAN,USB 3.0 x4,S/PDIF out,HDMI,DP,PS2,Audio和S/PDIF in接口.
一个神奇的接口:Thunderbolt,虽然目前为止应用范围受到周边产品发展的速度用处还不多,但如果你知道Thunderbolt可以用于转接DP,转接HDMI,转接DVI,转接VGA,转接LAN,转接FireWire,甚至是不转接纯粹充当数据传输线也能获得比USB 3.0更高的传输速度的话,你就会明白Thunderbolt是那种可以替代以上所有可转接的接口以及可以替代USB的牛逼产物...
主板背部一览.
PCB一角显示器8层PCB.
M5E拥有四块散热片,同时又通过两根热管将两块散热片为一组串联起来.
第一组为供电部分的散热片.
第二组为北桥位置和PCH芯片组位置的散热片.
今年ROG主板的散热片说真的给予用户的惊喜并不多.
包括以前其实挺好的可发光ROG Logo今年也一律被砍掉了,取而代之的是这么一块并不生动霸气的金属浮雕Logo,有点可惜.
拆下后的两组散热片,大家可以看到内部都有一根导热用的热管.
最高可支持DDR3 2800(OC)的内存插槽,相信超频玩家都已经知道了这一代Intel的CPU内存超频极限更高了.
可支持四卡的PCI-E插槽,一共为5根,其中4根负责4卡的运行,大家需要注意,双卡时依然为x8+x8,三卡时为x8+x8+x16,四卡为x8+x8+x8+x16.
红色的SATA接口均为6GB/s,两组为原生,另外4组为桥接芯片解决方案.黑色的为原生3GB/s接口.最左侧的是Subzero Sense侦测接口,可以实时侦测CPU和VGA的温度,只需将数据线连接到OC Key即可,为超频玩家省去了购买万用表的花费.
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prj483: 我一直好奇，PLX芯片做的PCIE4卡是否言过其实呢？关键是CPU和Z77的吞吐能力就20+根PCIEX1的带宽。不管PLX通过倍频还是挪用空闲的其他PCIEx1插口上的带宽，它的背 ...
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