散热效能测试
散热效能测试在室温为20℃的环境温度下进行,首先是待机温度为26℃,风扇转速为1350RPM. |
GRyanG11: “不知从何时开启,"堆料"成为厂商宣传自己产品的一个重要噱头”不就是从你每次评主板都去数pcb层数的时候开始的呗 ...
ngkiller: 确实没有必要为了眼睛的需要而堆料。省下银子才是真!期待N年后CPU、GPU、SSD直接合体,主机跟个火柴盒差不多,全无线连接+无线供电!根本不需要散热! ...
guibaowudi: 干脆搭水冷一起卖,温度更低了,利润更高了,风险更小了,看着更高贵了
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