外形解析
虽然这依然还是我们已经看过的那台H-Frame,不过King Size不但调整了基础配色,还在外观上进行了修改,所以就算此前已经看过了H-Frame如今再看到King Size依然会被其震慑到.机箱侧板上的IN WIN Logo,采用了下沉式的浮雕雕刻工艺. 机箱正前方有个约45度的倾斜面,正下方有一个可以为iPhone或iPad充电的接口,上面有黄色的橡胶垫圈(用于保护放置的产品),如果你是新的Lightning接口,那么通过转接也可以实现兼容性. 换2个角度看下. 机箱顶部一览,数数一共多少片铝材? 机箱顶部有一个外置的硬盘位,可以方便用户热拔插用.其次顶部还有一个USB 3.0接口. 机箱前面板一览,红色蜂窝状金属网+外露的铝片缔造出惊赞的工业设计及机加工能力. I/O接口除了音频,Power和Reset按键外,那一排6个的USB 3.0接口也同样十分震撼,这里所有的部件用料都是铝材质的. IN WIN的Logo,这是一块黑色阳极过的4mm铝板,Logo同样采用了下沉的浮雕工艺,同时还用了红色的烤漆. 5"位的托盘,使用的时候把这个红色的盒子倒置过来就可以安置光驱了,不用的时候又可以当成装饰品,非常不错的设计理念. 从侧前方来看看整个前面板的造型. 尾部一览. 从这个角度看去可以明显的看到机箱并非是一个垂直于地面的设计,而是带有一定的倾斜角度,震撼度再次加分. 机箱尾部一览. 电源被藏在一片片的铝板中间,只露出了开关和电源线接口区域,质感非常高. 11根PCI扩展插槽,这些挡板也全都是铝材经过了银色的阳极再一体成型的. 顶部有一个风扇位,可能看不太清,稍后在内部解析换个视角就很清楚了. 底部其实结构很简单,直接用厚实的橡胶作为脚垫. 之前的H-Frame侧板为单片结构,这一次变成了2片,而且有不规则的贴合方式,工业设计又加分了. 最后让我们来细看下华丽背后精湛的机加工工艺吧.侧板最外面的一片黑色阳极铝材表面采用了拉丝处理,侧板内层的红色阳极铝材表面为细磨砂工艺,机箱本体的黑色阳极铝材也是洗磨砂工艺,这三片铝板的边缘经过了打磨露出了铝银色的本色,最厚实的那块边缘才经过了倒角处理,机箱本体里面那些铝板边缘并没有打磨所以依然是黑色.佩服! |
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