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标题: 7950X内部结构 [打印本页]

作者: hefei0302    时间: 2022-8-30 22:32
标题: 7950X内部结构
B站视频地址:https://www.bilibili.com/video/B ... 4f949fd509796f513d1

CCX和处理器顶盖内部有一层金色镀层,视频说是镀金层,不知到是不是为了改善散热。
作者: 某人的马甲    时间: 2022-8-30 22:33
要导热也是镀银吧。。应该不是金 那玩意就是好看 没啥用
作者: iris_    时间: 2022-8-30 22:40
早几个月就说不是镀金了
作者: xmasjacky    时间: 2022-8-30 22:42
功率密度这么高 不上钎焊
作者: Forever778    时间: 2022-8-30 22:44
“They are not gold-plated, it's a process called "back-side-metallization" that we use to solder the dies to the heatspreader. Depending on how that's manufactured, it can refract light in different colors [like the surface of a DVD], and in this case it refracts in gold.”
作者: panzerlied    时间: 2022-8-30 22:45
xmasjacky 发表于 2022-8-30 22:42
功率密度这么高 不上钎焊

…………
作者: mhmddb    时间: 2022-8-30 22:45
xmasjacky 发表于 2022-8-30 22:42
功率密度这么高 不上钎焊

肯定是焊,只是面材料更好了而已
作者: yoloh    时间: 2022-8-31 00:03
不一定是镀金吧,可能是什么新的材料。毕竟频率冲这么高,肯定要想办法改善积热
作者: lh4357    时间: 2022-8-31 00:04
所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别?
作者: Shadowmourne    时间: 2022-8-31 00:10
本帖最后由 Shadowmourne 于 2022-8-31 11:09 编辑

几乎所有钎焊CPU都有这么一层,不一定是金(Zen4是一定不是金
因为焊接IHS用的镓记错了涂掉铟焊料不能浸润硅
作者: Shadowmourne    时间: 2022-8-31 00:12
lh4357 发表于 2022-8-31 00:04
所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别?

空间不够啊
作者: 周喆    时间: 2022-8-31 00:22
以前苹果用的裸die 1366 CPU就是这颜色了
作者: af_x_if    时间: 2022-8-31 00:24
这个确实开眼界了,ryzen7000盖子原来是不封死的,而是一个8脚的台子悬置在芯片上。
作者: maniacwj    时间: 2022-8-31 00:26
如果是纯为了散热,铜比金性能强多了。你就当是镀铜吧
作者: wxqet123123    时间: 2022-8-31 00:32
不知道温度能不能好看点
作者: 点此更新    时间: 2022-8-31 00:32
xmasjacky 发表于 2022-8-30 22:42
功率密度这么高 不上钎焊

不是焊钳就炸了........
作者: itck    时间: 2022-8-31 00:40
他这个视频好像说了这个顶盖是类似半悬空的设计,压着DIE。四面并没有非常紧的贴着基板。

估计是为了更好的接触。
作者: xuting77    时间: 2022-8-31 00:51
都7950x了八爪空隙里还是有很多空焊盘
完全可以把空焊盘的位置让出来然后继续用原来的大顶盖啊
现在热密度这么大 顶盖反而变小了 积热真的不好弄啊
作者: kinglfa    时间: 2022-8-31 00:52
来个单die,都胶水了5年了
作者: 958813826    时间: 2022-8-31 01:11
lh4357 发表于 2022-8-31 00:04
所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别?

估计怕里面有空气 形成隔热层?
作者: 958813826    时间: 2022-8-31 01:12
Shadowmourne 发表于 2022-8-31 00:10
几乎所有钎焊CPU都有这么一层,不一定是金(Zen4是一定不是金
因为焊接IHS用的镓焊料不能浸润硅 ...

我记得有说过是一种比较特殊的金属 铟或者铱之类的吧 忘了
作者: kinglfa    时间: 2022-8-31 01:15
顶盖好厚
作者: hu2851    时间: 2022-8-31 01:20
避免钎焊材料腐蚀ccx吧
作者: af_x_if    时间: 2022-8-31 01:47
kinglfa 发表于 2022-8-31 00:52
来个单die,都胶水了5年了

你这时间轴不对劲,说你是服务器用户嘛,12核皓龙就是胶水的,这老了去了;说你是桌面用户嘛,zen1和zen+时期并不是胶水的。
这5年你怎么算出来的?
作者: 繁花圣雪    时间: 2022-8-31 02:02
导热性银-铜-金-铝-铁,大概是镀铜
作者: 掩不住的锋芒    时间: 2022-8-31 06:05
Shadowmourne 发表于 2022-8-31 00:12
空间不够啊

说是为了兼容现有散热器照顾用户。
作者: PS001    时间: 2022-8-31 08:17
lh4357 发表于 2022-8-31 00:04
所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别?


看上去,那样需要增加PCB的面积。
作者: skywingme    时间: 2022-8-31 08:31
Shadowmourne 发表于 2022-8-31 00:10
几乎所有钎焊CPU都有这么一层,不一定是金(Zen4是一定不是金
因为焊接IHS用的镓焊料不能浸润硅 ...

钎焊材料应该是铟,Die上有一层镀层主要是为了防止铟浸润硅片造成损坏
作者: yysneet    时间: 2022-8-31 08:33
只有我关心顶盖这么厚会不会是均热板,3颗die高度一不一样可否开盖直触的问题?
作者: wizard_lg    时间: 2022-8-31 08:39
都有啊, 很早以前intel p4時代的散熱蓋下面就有類似這種。
作者: yoloh    时间: 2022-8-31 08:39
kinglfa 发表于 2022-8-31 00:52
来个单die,都胶水了5年了

好不容易靠胶水打的intel满地找牙,单die不是自废武功吗
作者: destroypeter    时间: 2022-8-31 09:03
yoloh 发表于 2022-8-31 08:39
好不容易靠胶水打的intel满地找牙,单die不是自废武功吗

除了zen3,其他几代确实都是反被牙膏厂打的满地找牙的,要说zen3的辉煌期也没有自家推土机的尴尬期长
作者: yoloh    时间: 2022-8-31 09:05
destroypeter 发表于 2022-8-31 09:03
除了zen3,其他几代确实都是反被牙膏厂打的满地找牙的,要说zen3的辉煌期也没有自家推土机的尴尬期长 ...

zen3领先期够长了,战了intel 3代。
不要光看桌面cpu,笔记本+服务器上,intel已经被打趴了,几乎没任何战斗力了。

作者: kingw12    时间: 2022-8-31 09:10
itck 发表于 2022-8-31 00:40
他这个视频好像说了这个顶盖是类似半悬空的设计,压着DIE。四面并没有非常紧的贴着基板。

估计是为了更好 ...

如果散热器压得太紧会不会喜提钥匙扣一枚
作者: yxs-yan    时间: 2022-8-31 09:11
实测什么时候能放出来,等着看大乱斗了。
作者: 樱花释    时间: 2022-8-31 09:13
话说看这个布局,水冷是不是又有发挥的空间了,毕竟不是正中心,做个异性的应该能提高一些吧
作者: tozofly    时间: 2022-8-31 09:14
不考虑成本也应该用银啊,其次是铜
作者: bcoolbox    时间: 2022-8-31 09:18
af_x_if 发表于 2022-8-31 00:24
这个确实开眼界了,ryzen7000盖子原来是不封死的,而是一个8脚的台子悬置在芯片上。 ...

堵掉6个改造一下内部导流,再焊两个铜管,能不能直接当冷头用
作者: JP_ToKyo    时间: 2022-8-31 10:11
kinglfa 发表于 2022-8-31 00:52
来个单die,都胶水了5年了


16核單DIE你可以去買XEON
作者: kinglfa    时间: 2022-8-31 10:35
af_x_if 发表于 2022-8-31 01:47
你这时间轴不对劲,说你是服务器用户嘛,12核皓龙就是胶水的,这老了去了;说你是桌面用户嘛,zen1和zen+ ...

指的是胶水io,zen1也是吧
作者: Xerxes2    时间: 2022-8-31 10:43
destroypeter 发表于 2022-8-31 09:03
除了zen3,其他几代确实都是反被牙膏厂打的满地找牙的,要说zen3的辉煌期也没有自家推土机的尴尬期长 ...

是的,在你的世界观里只有桌面端不存在笔记本和服务器
作者: xyk456as    时间: 2022-8-31 11:03
skywingme 发表于 2022-8-31 08:31
钎焊材料应该是铟,Die上有一层镀层主要是为了防止铟浸润硅片造成损坏

这几代钎焊牙膏和农企的隔离镀层都是那种深色(墨绿?)的吧
作者: xyk456as    时间: 2022-8-31 11:07
yysneet 发表于 2022-8-31 08:33
只有我关心顶盖这么厚会不会是均热板,3颗die高度一不一样可否开盖直触的问题? ...

估计和ZEN3/ZEN2一样,理论上可以直触但也要自己根据手上U的参数(个体之间会有差异)车冷头出来,而且精度要求非常高不达标可能还不如不开盖
作者: Shadowmourne    时间: 2022-8-31 11:08
skywingme 发表于 2022-8-31 08:31
钎焊材料应该是铟,Die上有一层镀层主要是为了防止铟浸润硅片造成损坏

确实是铟,记错了
多谢
作者: xyk456as    时间: 2022-8-31 11:13
kinglfa 发表于 2022-8-31 10:35
指的是胶水io,zen1也是吧

APU、移动端不是“胶水IO”;事实证明那点IMC步进不如多堆点L3立竿见影
作者: myspitfire    时间: 2022-8-31 11:14
Forever778 发表于 2022-8-30 22:44
“They are not gold-plated, it's a process called "back-side-metallization" that we use to solder th ...


关于金色镀层,这个说的很清楚了,估计楼下几个朋友都没看,大概翻译下:

“那些不是镀金,而是一种叫“背面镀金属”的工艺,用于顶盖和核心的钎焊。根据不同的生产方法,它可以折射不同颜色的光(类似于DVD的表面),而当前这种是金色的光。”


英语水平有限,哪里翻译的不对请大佬指正。

作者: af_x_if    时间: 2022-8-31 11:34
kinglfa 发表于 2022-8-31 10:35
指的是胶水io,zen1也是吧

整合了PCIE、DDR4、USB、SATA的单芯片呀

作者: wjm47196    时间: 2022-8-31 11:41
lh4357 发表于 2022-8-31 00:04
所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别?

我早翻译过了啊
做成那样是为了保证散热兼容性
作者: af_x_if    时间: 2022-8-31 11:49
底部为了容纳针脚放大了,但顶盖为了兼容性还是AM4的尺寸。
但为什么是悬置的,不像之前那样包起来还是不清楚。
作者: xyk456as    时间: 2022-8-31 12:06
本帖最后由 xyk456as 于 2022-8-31 12:08 编辑
wjm47196 发表于 2022-8-31 11:41
我早翻译过了啊
做成那样是为了保证散热兼容性


很难想象出一整个正方形散热顶盖怎么干扰散热兼容;隔壁1700长方形+大一圈都能和115X兼容(虽然兼容效果一般
作者: darkness66201    时间: 2022-8-31 12:17
destroypeter 发表于 2022-8-31 09:03
除了zen3,其他几代确实都是反被牙膏厂打的满地找牙的,要说zen3的辉煌期也没有自家推土机的尴尬期长 ...

四年前zen+的2990wx,到今天牙膏依旧没有能打得过他的桌面处理器,两年半前的zen2 3990x,牙膏全家都过不去,怎么就满地找牙了,不能光看桌面的单线程性能啊……
作者: texnis    时间: 2022-8-31 12:23
CCD的面积从zen3的83缩小到70,功耗又提升了,怎么解决积热是个问题
作者: xy.    时间: 2022-8-31 12:26
darkness66201 发表于 2022-8-31 12:17
四年前zen+的2990wx,到今天牙膏依旧没有能打得过他的桌面处理器,两年半前的zen2 3990x,牙膏全家都过不 ...

没发布也算的话, 139k 打 2990wx 很轻松 除了内存和pcie通道数之外
作者: Shadowmourne    时间: 2022-8-31 12:43
掩不住的锋芒 发表于 2022-8-31 06:05
说是为了兼容现有散热器照顾用户。

一回事

兼容现有散热器,所以不能大幅增大基板和 IHS, 所以空间不够没法把电容都塞进去
作者: darkness66201    时间: 2022-8-31 13:38
xy. 发表于 2022-8-31 12:26
没发布也算的话, 139k 打 2990wx 很轻松 除了内存和pcie通道数之外

问题就在这里了,22年底的13900K才干掉四年半前2990WX,23年的SPR带着400W的TDP才干过三年半前(23年算)的3990X,是真的丢人啊
作者: yingfores    时间: 2022-8-31 14:00
Xerxes2 发表于 2022-8-31 10:43
是的,在你的世界观里只有桌面端不存在笔记本和服务器

笔记本amd压着intel打?
好厉害好厉害
作者: 徐家汇巡游者    时间: 2022-8-31 14:03
这种搬片B站不管么?
作者: KazamiKazuki    时间: 2022-8-31 14:48
百度找到个去年AMD的专利就是楼上说的back-side-metallization。所以金色的其实还是金或者金银金锡金银锡合金吧
作者: destroypeter    时间: 2022-8-31 15:42
本帖最后由 destroypeter 于 2022-8-31 15:48 编辑
yoloh 发表于 2022-8-31 09:05
zen3领先期够长了,战了intel 3代。
不要光看桌面cpu,笔记本+服务器上,intel已经被打趴了,几乎没任何 ...


战了三代其实只打赢了两代,其中十一代单论IPC两者其实是势均力敌的,只不过intel制程落后无奈只能砍掉两个核心而已,但intel是自己代工,AMD是找台积电代工,用手机来比喻的话intel十一代就像华为用上自家麒麟,zen3是小米攀高枝找高通代工骁龙,所以intel依旧是虽败犹荣
作者: destroypeter    时间: 2022-8-31 15:45
darkness66201 发表于 2022-8-31 12:17
四年前zen+的2990wx,到今天牙膏依旧没有能打得过他的桌面处理器,两年半前的zen2 3990x,牙膏全家都过不 ...

如果我没记错的话,I9 12900K/KS在CineBench R23多核跑分上早就反超2990wx了吧?
作者: darkness66201    时间: 2022-8-31 15:49
destroypeter 发表于 2022-8-31 15:45
如果我没记错的话,I9 12900K/KS在CineBench R23多核跑分上早就反超2990wx了吧?

默认12900K/KS才两万七,2990WX三万三,要超频才能超过
作者: wjm47196    时间: 2022-8-31 15:53
xyk456as 发表于 2022-8-31 12:06
很难想象出一整个正方形散热顶盖怎么干扰散热兼容;隔壁1700长方形+大一圈都能和115X兼容(虽然兼 ...

如果放背面那么多电容势必要增加pcb面积
孔距全都得改
作者: BFG9K    时间: 2022-8-31 16:08
爬这楼爬得我废力,首先AMD官方说过die上那层金色的不是黄金
其次八爪鱼顶盖不光ZEN4 RPH用过,LGA2066的CORE-X也用过,最大的好处是受力均匀基板不会弯
电容挤到正面还是因为AM5背面全是触点,这个没办法
作者: xyk456as    时间: 2022-8-31 16:11
本帖最后由 xyk456as 于 2022-8-31 16:19 编辑
wjm47196 发表于 2022-8-31 15:53
如果放背面那么多电容势必要增加pcb面积
孔距全都得改


和牙膏一样:正面电容都包在顶盖下面(虽然1700顶盖边上也有小电容在外面,扣具扣上之后基本都覆盖了
作者: af_x_if    时间: 2022-8-31 16:28
texnis 发表于 2022-8-31 12:23
CCD的面积从zen3的83缩小到70,功耗又提升了,怎么解决积热是个问题

反过来说就是已经解决了。
真积热也不会有换散热器效果好的说法了,积热意味着芯片接触面本身就是瓶颈,散热器什么的众生平等。
作者: lacsiess    时间: 2022-8-31 16:36
destroypeter 发表于 2022-8-31 09:03
除了zen3,其他几代确实都是反被牙膏厂打的满地找牙的,要说zen3的辉煌期也没有自家推土机的尴尬期长 ...

Vermeer核心几乎一己之力把牙膏的NB和Server市场搅了个七零八落,未来评选处理器历史上十大明星核心的话Vermeer大概率有一位
作者: lacsiess    时间: 2022-8-31 16:38
texnis 发表于 2022-8-31 12:23
CCD的面积从zen3的83缩小到70,功耗又提升了,怎么解决积热是个问题

掏钱精确生产削薄就完事了......热导能力基本和热导率成正比和厚度成反比
作者: Xerxes2    时间: 2022-8-31 16:46
yingfores 发表于 2022-8-31 14:00
笔记本amd压着intel打?
好厉害好厉害

如果你觉得笔记本不需要续航的话,那没有
作者: lion46    时间: 2022-8-31 16:50
十分好奇从这一代开始是否重回2b铅笔超频
作者: yingfores    时间: 2022-8-31 16:51
Xerxes2 发表于 2022-8-31 16:46
如果你觉得笔记本不需要续航的话,那没有

笔记本续航很重要。所以续航强=压着打,这逻辑没问题
毕竟移动cpu的唯一性能指标是能耗比
作者: BFG9K    时间: 2022-8-31 18:04
lacsiess 发表于 2022-8-31 16:36
Vermeer核心几乎一己之力把牙膏的NB和Server市场搅了个七零八落,未来评选处理器历史上十大明星核心的话Ve ...

VMR没上过笔记本,上笔记本的是RMB
作者: 7970Raymond    时间: 2022-8-31 18:11
xuting77 发表于 2022-8-31 00:51
都7950x了八爪空隙里还是有很多空焊盘
完全可以把空焊盘的位置让出来然后继续用原来的大顶盖啊
现在热密度 ...

散热已经寄了
ryzen9 在360aio下面92-94度

作者: Cyberpangk    时间: 2022-8-31 18:21
7970Raymond 发表于 2022-8-31 18:11
散热已经寄了
ryzen9 在360aio下面92-94度

(, 下载次数: 53)

你天天跑AIDA64的某项目吗?
作者: 7970Raymond    时间: 2022-8-31 18:49
Cyberpangk 发表于 2022-8-31 18:21
你天天跑AIDA64的某项目吗?

重载跑渲染会比这个低多少?
作者: Cyberpangk    时间: 2022-8-31 19:16
本帖最后由 Cyberpangk 于 2022-8-31 19:17 编辑
7970Raymond 发表于 2022-8-31 18:49
重载跑渲染会比这个低多少?


我5900X帮人跑Blender也就全程84°C顶天,但是一开AIDA64 FPU就直奔90+然后黑屏了,最后总结没事不烧鸡什么事没有
作者: 翰墨留香    时间: 2022-8-31 19:27
xmasjacky 发表于 2022-8-30 22:42
功率密度这么高 不上钎焊

你从哪里看到的不上钎焊??
作者: 翰墨留香    时间: 2022-8-31 19:33
kinglfa 发表于 2022-8-31 10:35
指的是胶水io,zen1也是吧

并不是。Zen和Zen+是真实的单芯片,Zen2开始要搞16核才有的胶水
作者: yoloh    时间: 2022-8-31 19:41
yingfores 发表于 2022-8-31 14:00
笔记本amd压着intel打?
好厉害好厉害


笔记本注重能耗比,注重续航,绝对性能倒是次要的
12代笔记本的续航连amd 6000系的一半都不到,难道不是被吊打的存在?
前阵子我一个客户公司采购了6台12代cpu的dell Latitude 7430,拔电以后只能用5个小时,还以为是哪里出问题了,打dell客服,客服说intel 12代笔记本续航就这样,建议插电使用。
他们公司的价钱差不多的thinkpad 16p,cpu是6800h,可以不插电用接近11小时。
作者: yaosetsuna    时间: 2022-8-31 20:55
看起来是金色
作者: 落寞之心    时间: 2022-8-31 22:38
Cyberpangk 发表于 2022-8-31 19:16
我5900X帮人跑Blender也就全程84°C顶天,但是一开AIDA64 FPU就直奔90+然后黑屏了,最后总结没事不 ...

我欧酷北极熊360压5900x fpu也是90+直冲100黑屏,串联个D5泵箱就能压在87-89。反正不一定终生平等,肯在散热上加钱还是有效果的。重金换来微乎其微的提升
作者: 掩不住的锋芒    时间: 2022-8-31 22:47
Shadowmourne 发表于 2022-8-31 12:43
一回事

兼容现有散热器,所以不能大幅增大基板和 IHS, 所以空间不够没法把电容都塞进去 ...

所以目的是好的,比intel 增加1减1脚针变法换主板强.




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