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标题: 3个M.2的ITX主板不算新鲜，但是华擎Z790 PG-ITX他—— [打印本页]

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 10:52
标题: 3个M.2的ITX主板不算新鲜，但是华擎Z790 PG-ITX他——
本帖最后由 nekotheo 于 2022-11-4 11:06 编辑

——在背面放了两个。不知道这条帖子有没有火星。

上次这么干的还是永擎c621的ITX板子。

这次msdt的pch也有人背面放两个了。

所以是不是可以理解为，单从pch的角度来讲，现在msdt的ITX其实可以塞4个M.2了？即正面三明治2个，背面铺2个。

毕竟z790和x670e都有还不错的拓展能力。

（不过小板子估计铺线难度有的吧）

https://www.asrock.com/mb/Intel/Z790%20PG-ITXTB4/index.us.asp

作者: 文艺青年小赵 时间: 2022-11-4 10:57
管他几个呢，它敢这么设计我就敢装，总比没有强

作者: 炼金术士 时间: 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4发力再看看？

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 10:59

文艺青年小赵发表于 2022-11-4 10:57
管他几个呢，它敢这么设计我就敢装，总比没有强

我觉得背面两个应该比正面三明治更好用一些。

正面三明治两个M.2互相加热不说，散热片太高了还耽误装塔式散热器。

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 11:00

炼金术士发表于 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4 ...

背面贴个散热片也不是不行，比如ek的那种，不厚的。

三明治结构的机箱里到时会出现和显卡背板互相加热的情况。

作者: 天天好晴朗 时间: 2022-11-4 11:00
微星790i是不是正面2个，背面1个？

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 11:02

天天好晴朗发表于 2022-11-4 11:00
微星790i是不是正面2个，背面1个？

对，除了790i，msi家之前也有个itx板子也是正面2个背面1个一共3个

所以我标题里写“3个M.2的ITX主板不算新鲜”

作者: 死也要爱钱 时间: 2022-11-4 11:03

小纠正一下，是永擎给C621 LGA3647的itx有背面双m.2，给epyc的dtx只有正面一个m.2

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 11:05

死也要爱钱发表于 2022-11-4 11:03
小纠正一下，是永擎给C621 LGA3647的itx有背面双m.2，给epyc的dtx只有正面一个m.2 ...

哦对的，我记岔了，是c621的。

作者: 我怎么关了 时间: 2022-11-4 11:06
华擎另一款itx正面不堆叠也能放俩，堆叠不说放4个，3个是没问题，背面再来俩，itx放5-6个M2是一点问题没有

作者: 文艺青年小赵 时间: 2022-11-4 11:06

nekotheo 发表于 2022-11-4 10:59
我觉得背面两个应该比正面三明治更好用一些。

正面三明治两个M.2互相加热不说，散热片太高了还耽误装塔 ...

我可太喜欢M2多的主板了。我现在的B450M小雕ver1.0只有一个M2口，房子没有网线，只能wifi，PCI-E×1插了张AX200，PCI-E×4插了张M2扩展卡，导致我显卡最多只能放下标准双槽卡，厚一点都放不下。
你知道现在找一个标准双槽性能过去的的卡有多难吗。但凡再有个M2口，我就可以选择更多的显卡了。

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 11:07

我怎么关了发表于 2022-11-4 11:06
华擎另一款itx正面不堆叠也能放俩，堆叠不说放4个，3个是没问题，背面再来俩，itx放5-6个M2是一点问题没有 ...

这个有点狠了

作者: foxhunter 时间: 2022-11-4 11:07
背面有的机箱ITX是完全空的，所以拆卸固态都方便了许多，虽然也不会经常去动他罢了

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 11:09

文艺青年小赵发表于 2022-11-4 11:06
我可太喜欢M2多的主板了。我现在的B450M小雕ver1.0只有一个M2口，房子没有网线，只能wifi，PCI-E×1插了 ...

同想要在小板子上有更多的M.2

毕竟PCI-E插槽数量受限（而且现在动辄三槽卡挡死PCI区域），M.2越多意味着我可以在不接SATA电源线的情况下接更多的硬盘，不论M.2还是U.2的（转接一下就是），而对于小平台上来说肯定是线材越少越好理线。

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 11:10

foxhunter 发表于 2022-11-4 11:07
背面有的机箱ITX是完全空的，所以拆卸固态都方便了许多，虽然也不会经常去动他罢了 ...

是的，一些ITX机箱的CPU背板区域都会留更富裕的空间，拆装比正面方便的多。

作者: 文艺青年小赵 时间: 2022-11-4 11:12

nekotheo 发表于 2022-11-4 11:09
同想要在小板子上有更多的M.2

毕竟PCI-E插槽数量受限（而且现在动辄三槽卡挡死PCI区域），M.2越多意味着 ...

我就是不喜欢sata，又是数据线又是供电线，机箱里乱的一匹。

作者: finished 时间: 2022-11-4 11:13
不稀奇，如果有x299和永擎骡马 sodimm 4内存版本才稀奇，目前华擎还没有找到原来的感觉

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 11:14

finished 发表于 2022-11-4 11:13
不稀奇，如果有x299和永擎骡马 sodimm 4内存版本才稀奇，目前华擎还没有找到原来的感觉 ...

近期妖擎还不够妖是嘛

作者: 文艺青年小赵 时间: 2022-11-4 11:14

nekotheo 发表于 2022-11-4 11:00
背面贴个散热片也不是不行，比如ek的那种，不厚的。

三明治结构的机箱里到时会出现和显卡背板互相加热的 ...

我有个平台是TU150+B450i，背面有个M2，贴个导热帖和机箱铁皮直触，凉快的很

作者: finished 时间: 2022-11-4 11:16

nekotheo 发表于 2022-11-4 11:14
近期妖擎还不够妖是嘛

减配，涨价，bios问题，不够妖。

优点没了，缺点越来越明显。

作者: joyeehappy 时间: 2022-11-4 11:16

炼金术士发表于 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4 ...

背面要看机箱了，有的机箱背面镂空比较大，可以上散热，或者用转接头转U2，也是一个办法。

作者: ren者 时间: 2022-11-4 11:22
把内存放后面去用笔记本的

作者: elisontz 时间: 2022-11-4 11:34
有雷电不带dp in？

作者: toddler 时间: 2022-11-4 11:53
itx 带3个M.2 绝对好评

作者: zexin4 时间: 2022-11-4 12:13

文艺青年小赵发表于 2022-11-4 11:06
我可太喜欢M2多的主板了。我现在的B450M小雕ver1.0只有一个M2口，房子没有网线，只能wifi，PCI-E×1插了 ...

搞个pcie延长线。。。。

作者: zexin4 时间: 2022-11-4 12:14
其实DIMM卡更好解决这个问题吧。。。
我记得华硕在ITX上这么干过啊

作者: raiya 时间: 2022-11-4 12:22
其实如果把插口竖起来，可以放一排。

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 12:59

zexin4 发表于 2022-11-4 12:14
其实DIMM卡更好解决这个问题吧。。。
我记得华硕在ITX上这么干过啊

c8i干过，但跟同期没有DIMM子卡的x570i一样还是2个M.2，dtx宽出来的一条放了声卡

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 13:00

raiya 发表于 2022-11-4 12:22
其实如果把插口竖起来，可以放一排。

对我这种万年D15用户来说是完全可以接受的，但是三明治结构机箱里用AIO的用户肯定不乐意

作者: sanna 时间: 2022-11-4 14:33
永擎，华擎，都是一家人啊。。。。

作者: tedsun 时间: 2022-11-4 14:35

炼金术士发表于 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4 ...

itx用高拓展性
永动机一类需求

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 14:44

tedsun 发表于 2022-11-4 14:35
itx用高拓展性
永动机一类需求

永动机是做不出来的

但是永擎确实做出来过高拓展的ITX，说明想做还是能做的，无非市场太小了而已

作者: Illidan2004 时间: 2022-11-4 14:45

炼金术士发表于 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4 ...

一律上低温的SN550 哈哈

作者: 死也要爱钱 时间: 2022-11-4 14:51
华擎对比永擎还是太克制了，永擎大展妖法的ROMED4ID-2T才是真的牛，Z790/X670E itx这种整几个SlimSAS（sff-8654），把4个sata合并成miniSAS（HD），扩展性一下就上去了，m.2太多用处也不大，不如u.2的大船

作者: 相思风雨中 时间: 2022-11-4 22:03

炼金术士发表于 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4 ...

背面M.2我转成U.2用了，踏实

作者: jcd_chh 时间: 2022-11-4 23:07
大部分机箱应该大面积开孔只有散热器吧？装机时候装好还好说，如果是后装得主板整个拆下来才行啊

作者: nekotheo 时间: 2022-11-4 23:18

jcd_chh 发表于 2022-11-4 23:07
大部分机箱应该大面积开孔只有散热器吧？装机时候装好还好说，如果是后装得主板整个拆下来才行啊 ...

一些ITX机箱（我玩过的几个均是）会把后面开孔开的大一些，方便背面M.2的安装。

我就经历过把ITX主板换进ATX机箱后发现散热器背板开孔太小了导致M.2没法安装

作者: jiano 时间: 2022-11-4 23:50
m2多，就当pci-e分的多呗。多数装机应用，一个牛逼m2+n多普通m2，所以发热量也就没那么高了。另外其他m2，也可以转为U2使用不是，反正不是坏事。但是有一点itx板子，价格摆在那。

作者: momo77989724 时间: 2022-11-5 00:00
本帖最后由 momo77989724 于 2022-11-5 00:02 编辑

背靠背得ITX  背板得M2温度是很高的轻松上80
西数82-85度会掉盘三星估计也就撑死了多几度  这种多掉几次就挂了

有些机箱就算给你稍微多一点间隙上散热片  那环境温度也在那除非你装的卡是涡轮。。。。

作者: 05q4 时间: 2022-11-5 00:18
itx就应该多点m2，就可以不用sata盘走线了，存储有外置的冷储存硬盘盒或nas

作者: jcd_chh 时间: 2022-11-5 00:46

nekotheo 发表于 2022-11-4 23:18
一些ITX机箱（我玩过的几个均是）会把后面开孔开的大一些，方便背面M.2的安装。

我就经历过把ITX主板换 ...

但我还是觉得这两个m.2的位置比较靠边，开孔大也不一定够

作者: hwqdyx 时间: 2022-11-5 12:36
pcie接口有没有可能改成光纤的

作者: nekotheo 时间: 2022-11-5 13:41

jcd_chh 发表于 2022-11-5 00:46
但我还是觉得这两个m.2的位置比较靠边，开孔大也不一定够

铝cnc的机箱是可以做到除了四个孔位外全部敞开的

作者: 295768 时间: 2023-1-15 23:07
直插结构的机箱里背面的两个m2是不是可以直接用导热垫贴到机箱侧板上用侧板做散热片啊

作者: 建议柠檬 时间: 2023-1-15 23:25
本帖最后由建议柠檬于 2023-1-15 23:35 编辑

有现成的路不走嘛
做几个8654 8611
然后NVME四个盘装一个3.5的铁架子里面，嫌热装风扇，3.5的厚度别说6010 7010 风扇，真弄个8015都够，4条8611线一怼齐活，4块NVME硬盘一条SATA供电足够了

以后真要是ITX要我说连PCI-E 16X都不做
直接怼6个8611 俩8654
然后主板上弄仨NVME 齐活

大概就是ROME2D32GM的iTX版本那个风格

作者: kaixin_chh 时间: 2023-1-16 01:04

我怎么关了发表于 2022-11-4 11:06
华擎另一款itx正面不堆叠也能放俩，堆叠不说放4个，3个是没问题，背面再来俩，itx放5-6个M2是一点问题没有 ...

z490m，z470m系列就是正面两个平铺m2

作者: kaixin_chh 时间: 2023-1-16 01:06

raiya 发表于 2022-11-4 12:22
其实如果把插口竖起来，可以放一排。

确实啊。华硕不是有竖插m2么，完全可以搞一排。

作者: zszszs0007 时间: 2023-1-16 01:20
x299itx还有两直连m2呢，现在的电子产品年年都在退步

作者: Darylyexu 时间: 2023-1-16 08:31
想要hq的这个790i的兼容性加微星的超频能力和外观加rog的bios

作者: easyeiji 时间: 2023-1-16 09:06
机箱开槽，装上散热马甲，没什么搞不定的

作者: Narumi 时间: 2023-1-16 09:46
(, 下载次数: 13)
你说得对但正面2+背面1还有一种解法
(, 下载次数: 17)

作者: kelekuaile 时间: 2023-1-16 10:03

Narumi 发表于 2023-1-16 09:46
你说得对但正面2+背面1还有一种解法

这个背面也有nvme？

作者: Narumi 时间: 2023-1-16 13:05

kelekuaile 发表于 2023-1-16 10:03
这个背面也有nvme？

当然
三个pcie4.0 x4

作者: zszszs0007 时间: 2023-1-16 13:09

Narumi 发表于 2023-1-16 09:46
你说得对但正面2+背面1还有一种解法

这是啥板子

作者: ricercar 时间: 2023-1-16 13:14
华擎妖板，名不虚传

作者: 声色茶马 时间: 2023-1-19 17:56

文艺青年小赵发表于 2022-11-4 11:06
我可太喜欢M2多的主板了。我现在的B450M小雕ver1.0只有一个M2口，房子没有网线，只能wifi，PCI-E×1插了 ...

再这么搞下去，M.2有淘汰PCIe大槽的趋势。以后网卡阵列卡之流的全都M.2接口算了。

作者: 声色茶马 时间: 2023-1-19 18:09

finished 发表于 2022-11-4 11:16
减配，涨价，bios问题，不够妖。

优点没了，缺点越来越明显。

感觉妖擎完全躺平划水中。最近想搞块双2.5G网口的ITX板弄个13代all in boom，竟是遍寻不着。只见那壕气冲天的超微有，3500起……

暂时感觉只有搞M.2接口网卡。之前走这条路的经验很悲催。一是空间太紧张，稍微厚一点儿，堆叠M.2的板子就插不上。二是从南桥引出的M.2，想直通时非常折腾，玩儿过的都懂。

作者: 声色茶马 时间: 2023-1-19 18:20

死也要爱钱发表于 2022-11-4 14:51
华擎对比永擎还是太克制了，永擎大展妖法的ROMED4ID-2T才是真的牛，Z790/X670E itx这种整几个SlimSAS（sff- ...

作为一个深度屌丝，不久前表示了对SlimSAS，Occulink这类东西的仰慕之情。然后立刻被一位大佬严肃批评：就民用主板这种恨不得拿土坯和茅草盖的房，你还指望能有全屋新风？

作者: 295768 时间: 2023-2-14 19:38
背面还能再塞一个2280以下的m2，就在背面内存插槽的上半部分，搞个2230上去，再在正面叠叠乐放两个，这样就能放五个m2了

作者: fluttershy 时间: 2023-2-14 20:03

不如给U2 看不起谁呢

作者: yaojing1 时间: 2023-4-2 23:10

建议柠檬发表于 2023-1-15 23:25
有现成的路不走嘛
做几个8654 8611
然后NVME四个盘装一个3.5的铁架子里面，嫌热装风扇，3.5的厚度别说6010 ...

看了一下，ROME2D32GM这板子能上十张卡，太吊了

作者: 建议柠檬 时间: 2023-4-3 15:18

yaojing1 发表于 2023-4-2 23:10
看了一下，ROME2D32GM这板子能上十张卡，太吊了

可惜就是这风格的ITX没人做啊。。。只要抛弃烦人的PCI-E16X插槽
ITX可玩性就又提高了N个级别

作者: Yokoma_Mizore 时间: 2023-4-3 16:23

炼金术士发表于 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4 ...

如果离有导热能力的组件不远，可以用导热片解决。我ss1机箱就是这么搞的

作者: Hockheim 时间: 2023-4-3 16:28

炼金术士发表于 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4 ...

背面的是给m.2转u.2转接线用的，很多itx机箱都有2.5寸盘位，极限情况下一台itx的固态容量都能接近50TB

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