zen4逆天顶盖设计可以参考桌子设计

碌木

谁不知道方方正正的模具更低成本呢？
多此一举必然有所需之处，例如规避外形专利
还是要多思考

moveable

进硅脂就进硅脂，别用导电不就行了，脏就脏没事抠他干嘛？影响温度吗？

fkpwolf

故意把电容这种被动组件露出来是有原因么？比如好维修？

yufeiyuejs

脏不脏的不说，这个孔开的有点让人抓狂。。。看着好难受

Mirage

这个问题是不小，但电容应该会加胶吧，不然太容易碰掉了，另外照现在的布局，顶盖要把电容全覆盖扣具得重做吧，不然就是中间凹两块了，会不会有人出diy的am5电容盖

af_x_if

fkpwolf 发表于 2022-8-18 09:23
故意把电容这种被动组件露出来是有原因么？比如好维修？

避免被钎焊掉吧

bychiphexll

以后天灵盖 不好开了呀

panzerlied

af_x_if 发表于 2022-8-18 10:14
避免被钎焊掉吧

可能是正解

xks07

wei73 发表于 2022-8-18 09:14
都在说硅脂怎么涂，会粘到电容。

麻烦看一下志强系列，那个孔一定会灌进去硅脂为啥就没人说呢？

笔记本的U全是裸die一样涂硅脂。没见这些人说。

panzerlied

xks07 发表于 2022-8-18 10:33
笔记本的U全是裸die一样涂硅脂。没见这些人说。

所以说，幸好这些企业的产品岗不来论坛找建议，如果真来了，那完蛋了。

ban2ben

有什么好担心的，买一块7950自己剪下来然后贴上去一压就好，这样不就没有掉到电容风险了。

林德伯格

芯片面积大，把电阻挤到边缘了？按理说这种支脚构型应该比方方正正构型更好提供对芯片的保护吧。

propellingbird

aibo 发表于 2022-8-18 08:19
一圈才是大聪明，对扣具精度要求太高
看看tr/epyc还有隔壁，为了压力均匀必须要有其他辅助设备 ...

客观的说，am5面积不大，希望不会有12代那种问题。

不过早就看到zen4的顶盖上那么多小耳朵，加上12代的插槽的争议，我原以为amd会带来些不一样的东西，结果完全照抄intel，比较无语。

总体而言，目前cpu插槽可以分为两类，一类以115x为代表的预压弹簧在单侧施压（顶部），扣具顶部和底部压力不同，因此接触cpu的时候只能压中间。另一类lga2066为代表的两侧都有预压弹簧，就能从上下两个边固定cpu。tr也是上下螺丝预压，一整圈只是为了分摊压力而已。

我原本期望am5弄个类似于2066的插槽，也不算大聪明吧。成本主要是多一套弹簧压杆什么的，至于那个压着cpu的冲压铁片子能有什么成本和精度，恐怕你是想多了。

propellingbird

再见的意义 发表于 2022-8-18 12:06
不是冲压？

我猜测不是吧，冲压不擅长形成厚度变化，应该是铸造，类似于铸币那样的。而铸造不适合形成太薄的形状，也就能解释你提出的问题了。那些缺口位置在下面留够电容的高度后太薄了，不好制造。

aasa0001

侧面看什么样子的，敞开？

344904478

aibo 发表于 2022-8-17 23:07
不就是这个吗

这个样子最外延的电容覆盖不到的啊

tim6252

wei73 发表于 2022-8-18 09:14
都在说硅脂怎么涂，会粘到电容。

麻烦看一下志强系列，那个孔一定会灌进去硅脂为啥就没人说呢？

什么成分懂的都懂

hushong1989

再见的意义 发表于 2022-8-17 23:06
这样设计模具成本应该更低

周边打孔的模具设计成本更高，后期维护成本也高。
一体式像英特尔那样的，模具开发成本稍低，因为少几个冲孔步骤。
材料省不省，其实买回来都是一卷一卷的。冲下来的废料也只能当废料卖不会也能回一点点血而已。

hushong1989

propellingbird 发表于 2022-8-18 07:52
你觉得这个顶盖是怎么制造的，铸造还是cnc？

冲压。。。字数补丁

hushong1989

propellingbird 发表于 2022-8-18 12:59
我猜测不是吧，冲压不擅长形成厚度变化，应该是铸造，类似于铸币那样的。而铸造不适合形成太薄的形状，也 ...

就是冲压。铸造亏血本了。
厚度变化有挤压工站，这个用连续模的，这种一般折边有精度要求的，先拉包，挤压出大概形状，后部冲孔，最后一步整形后下料。

propellingbird

hushong1989 发表于 2022-8-19 10:10
就是冲压。铸造亏血本了。
厚度变化有挤压工站，这个用连续模的，这种一般折边有精度要求的，先拉包，挤 ...

大佬nb。

反正冲压也不容易做成楼主说的桌子形状吧。就填上缺口，但只有表面一层，盖住下面的原件。

bxhaai

这电容位置，明显是因为盖不上了，所以才设计成这样的，没缺口的话就把电容压住了

说成本的话也没道理，有缺口虽然可以节约点材料，但是加工明显麻烦很多，完整的盖子制造成本应该更低

Sagitar2009

估计散热厂很快会推出覆盖那些位置的扣具吧？

hushong1989

propellingbird 发表于 2022-8-19 10:19
大佬nb。

反正冲压也不容易做成楼主说的桌子形状吧。就填上缺口，但只有表面一层，盖住下面的原件。 ...

可以，软材料可塑性很强只要厚度够，参考易拉罐。那个就是拉伸出来的。

冰汐

propellingbird 发表于 2022-8-18 07:48
啊，第一次看am5插槽的图，amd真是大聪明。

原本看cpu的模样，以为插槽会是一圈压下来的，结果还是和Intel ...

AM5的U可能都是正方形的，这个牙膏厂用了那么多年了，只要不像12代整长方形问题不大