5nm积热，人类的科技是不是到达极限啦？

均热板赛高 · 发表于 2022-9-27 10:02

Wurenji 发表于 2022-9-27 08:04
那是AMD方向错了，从der8auer的开盖结果来看，Zen4加厚的IHS是温度高的主要原因，开盖能降低20度左右，为了 ...

但是，废die面积

Potat1 · 发表于 2022-9-27 10:08

Wurenji 发表于 2022-9-27 08:04
那是AMD方向错了，从der8auer的开盖结果来看，Zen4加厚的IHS是温度高的主要原因，开盖能降低20度左右，为了 ...

瞎扯，加厚 IHS 是提升散热效果的。

Wurenji · 发表于 2022-9-27 11:28

本帖最后由 Wurenji 于 2022-9-27 11:37 编辑

Potat1 发表于 2022-9-27 10:08
瞎扯，加厚 IHS 是提升散热效果的。

但intel在9代10代似乎是增厚PCB减薄IHS和die吧

Wurenji · 发表于 2022-9-27 11:29

均热板赛高发表于 2022-9-27 10:02
但是，废die面积

但是低频可以密度拉满，跑个3.6左右，能把面积缩回去

Potat1 · 发表于 2022-9-27 11:51

Wurenji 发表于 2022-9-27 11:28
但intel在9代10代似乎是增厚PCB减薄IHS和die吧

是增厚 IHS , 削薄 Die.

Intel 12 代重点宣传的依靠增厚 IHS + 削薄 Die 提升散热效果，现在被一盆脏水泼成“积热元凶”了，什么倒行逆施。

63047838 · 发表于 2022-9-27 12:08

Wurenji 发表于 2022-9-27 11:28
但intel在9代10代似乎是增厚PCB减薄IHS和die吧

9代10代14nm+++还没有积热这个问题呢

hmx540211269 · 发表于 2022-9-27 12:09

高温下的能耗比有点低

Wurenji · 发表于 2022-9-27 12:18

Potat1 发表于 2022-9-27 11:51
是增厚 IHS , 削薄 Die.

Intel 12 代重点宣传的依靠增厚 IHS + 削薄 Die 提升散热效果，现在被一盆脏水 ...

但为什么这项提升散热的好技术在AMD上就失灵了呢，我暂且蒙在鼓里，莫非Zen4的die还是那么厚？

yakie · 发表于 2022-9-27 12:20

期待外星人再次光临地球传授黑科技帮助人类的科技再次进化，信你这句话，大熊猫是假的我都信了。

Wurenji · 发表于 2022-9-27 12:22

Potat1 发表于 2022-9-27 11:51
是增厚 IHS , 削薄 Die.

Intel 12 代重点宣传的依靠增厚 IHS + 削薄 Die 提升散热效果，现在被一盆脏水 ...

德意志开盖王只比较了有盖和无盖，蹲一个ihs磨薄的测试

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