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[CPU] 13th的这颗电容为什么那么容易掉...

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发表于 2023-2-17 18:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
IMG_6697.JPG
发表于 2023-2-17 18:58 | 显示全部楼层
这掉了还给保吗?
发表于 2023-2-17 18:59 | 显示全部楼层
没那么容易掉,很多商家使用橡皮经把内存和cpu捆起来放置的,绑好后有强迫症又想对齐,互相挤压就会磕掉。别问我为什么知道,我就是这么操作的
发表于 2023-2-17 19:01 | 显示全部楼层

找颗其他U量下阻值,焊上去就行了。实际上你不用焊都行,我内存 CPU都搞掉过,不影响超频和使用。
发表于 2023-2-17 19:01 来自手机 | 显示全部楼层
T.JOHN 发表于 2023-2-17 18:59
没那么容易掉,很多商家使用橡皮经把内存和cpu捆起来放置的,绑好后有强迫症又想对齐,互相挤压就会磕掉。 ...

你是总经销商,还是?
我得标注下
发表于 2023-2-17 19:02 | 显示全部楼层
archxm 发表于 2023-2-17 19:01
你是总经销商,还是?
我得标注下


不是商家,只是我有时候手上会有几十颗CPU或者几十条内存过手
发表于 2023-2-17 19:06 | 显示全部楼层
难道Intel也采用了联想的低温焊接工艺?
发表于 2023-2-17 19:29 | 显示全部楼层
12代也有过~

发表于 2023-2-17 19:32 | 显示全部楼层
pp0pp 发表于 2023-2-17 19:06
难道Intel也采用了联想的低温焊接工艺?

大多数是低温……
发表于 2023-2-17 19:41 | 显示全部楼层
会不会这是个电容?
根据3#4#的说法,这元件缺失不影响使用,那一般来说都是电源退耦电容,只有这种元件缺失几个是不影响使用的-电路里一般都是设计有多个退耦电容
从焊盘上残留的元件残骸颜色看,也很符合MLCC材质的颜色
发表于 2023-2-17 19:43 | 显示全部楼层
这个你看intel那个塑料包装,那个没有给这个位置做避让,就是大力压着的,所以容易掉,如果是很多cpu堆在一起右边的那几个掉的概率应该一样
发表于 2023-2-17 20:33 | 显示全部楼层
看焊盘残留的材质,应该是电容。可以上机试试,大概率还能开机
发表于 2023-2-17 20:52 | 显示全部楼层
掉的这个是电容,应该不影响啥,还能用

Snipaste_2023-02-17_20-51-33.png
 楼主| 发表于 2023-2-17 21:03 | 显示全部楼层
无声系林克 发表于 2023-2-17 20:52
掉的这个是电容,应该不影响啥,还能用

对,就是这个...
发表于 2023-2-17 21:31 来自手机 | 显示全部楼层
我这个就歪了 没掉 返厂 换新了
发表于 2023-2-17 21:32 来自手机 | 显示全部楼层
adonio 发表于 2023-2-17 21:31
我这个就歪了 没掉 返厂 换新了

点不亮 返厂了
发表于 2023-2-17 21:41 | 显示全部楼层
找手艺好的给粘上,这就不影响保修了吧
发表于 2023-2-17 21:46 | 显示全部楼层
pp0pp 发表于 2023-2-17 19:06
难道Intel也采用了联想的低温焊接工艺?

intel推低温焊接不会比联想迟
发表于 2023-2-21 17:17 | 显示全部楼层
没放对方向。塑料盒子也要区分方向的。
发表于 2023-2-21 17:51 | 显示全部楼层
之前AM4农企 用铁盖包住 蛮好, AM5 电容也外露了
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