半导体工艺开发和大规模生产需要大量资金，Rapidus考虑上市和申请日政府补助

埃律西昂

来源： 路透社

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东京，5月3日（路透社）--日本微芯片制造商Rapidus公司董事长告诉共同社，它估计需要大约2万亿日元（147.1亿美元）用于技术开发，为此它将从政府寻求中长期援助。



Rapidus会长东哲郎在周三发表的采访中说，该公司还需要额外的3万亿日元来资助大规模生产，并正在考虑为此目的上市筹集资金。

工业部长西村康俊上周表示，政府计划在700亿日元资金的基础上再给予2600亿日元的额外补贴。Rapidus公司正计划在日本北部的主要岛屿北海道建立一个尖端的两纳米芯片工厂。

东哲郎在采访中说，"上市是形成公司基础的一个主要手段"，作为筹集3万亿日元的一种方式。